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1、1 mSAP產品流程簡介 Oct 2016 2 內容摘要 1 mSAP簡介 2 mSAP流程介紹 3 XX mSAP Project 3 mSAP簡介 mSAP是什麼 mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱 英文全名為Modified Semi Additive Process 一般業界常寫做mSAP或MSAP 相較HDI主流的全板電鍍 DES蝕刻的減成法流程 採用3um銅箔 圖形電鍍 快速蝕刻的mSAP流程 可進一步製作40 40um以下的超細線路 4 製程別流程概述線路能力優點缺點 減成法 Subtractive Subtractive Tenting 全板鍍銅到客戶需要的 銅厚規格 以
2、負片流程 蝕刻出所需的線路 L S 40 40um 流程短 成本低線路L S 40 40已到極限 改良型 半加成法 MSAP 超薄銅基板 PTH 圖形轉移 圖形電鍍 去膜 快速蝕刻 20 20um 40 40um 精細線路制程 適用於ICS與高 階HDI 1 銅厚受圖形設計影響 空 曠區Pad 獨立線路與密集區 線路銅厚差異較大 2 與減成法相比 流程長 設備昂貴 半加成法 SAP 特殊無銅基板 PTH 圖 形轉移 圖形電鍍 去膜 快速蝕刻 L S 20 20um 線路更精細 適 用於特殊基板的 ICS產品 1 圖形銅厚差異 2 需ABF或PCF等特殊 材質 成本最高 mSAP流程優缺點比較
3、5 mSAP Modified Semi Additive Process 改良型半加成法 相較於於減成法製作HDI產品 線寬小 每一層可放入的線路更多 佈線密度高 可減少產品的層數 重量輕 總板厚薄 布線密度高 傳輸路徑短 使產品達到更加 輕 薄 短 小 mSAP產品特色 6 Page 6 Outer layer Inner layer PTH水平電鍍 顯影 去膜 蝕刻 DES 工具孔鑽孔 機械鑽孔 雷射鑽孔 壓膜 曝光 DES PTH水平電鍍 全板電鍍 EING Solder Mask Routing Visual Inspection Packing Shipping O S Test
4、Repeat 4 times 全板電鍍 壓膜 曝光 PTH水平電鍍 去膜 快速蝕刻 AOI VRS 雷射鑽孔 壓膜 曝光 顯影 圖形電鍍 SubtractivemSAP 壓合 AOI VRS 10L10L內層各層可依據客戶線寬需求內層各層可依據客戶線寬需求 選擇走減成法或選擇走減成法或mSAPmSAP流程流程 10L ELIC 10L ELIC 制作流程制作流程 Subtractive Subtractive v s mSAP 7 PTH 水平鍍銅 全板 填孔電鍍 壓膜 曝光 負片 DES 去膜 PTH 水平鍍銅 壓膜 曝光 正片 圖形電鍍去膜 Subtractive mSAP Key Mes
5、sage 1 曝光差異 傳統減成法採曝光負片 mSAP採正片曝光 2 電鍍填孔差異 減成法採全板填孔電鍍 全板面銅厚整體增加 mSAP采圖形電鍍 只將所需留下的圖形部分鍍厚並填平盲孔 3 蝕刻差異 減成法走DES流程 需蝕刻的銅厚為基板 PTH水平鍍銅 全板電鍍三者加總銅厚 mSAP僅需走快速蝕刻線咬蝕 超薄銅薄 PTH水平鍍銅 的銅厚 蝕刻後線寬損失少 故可制作精細線路 DES 蝕刻 快速蝕刻垂直顯影 DES 顯影 減成法流程減成法流程 與 mSAP流程之比較 8 mSAP流程關鍵技術 9 下料 烘烤 內鉆 MSAP去膜 鉆孔 壓合MSAP快速蝕 刻 外層棕化 外層電鍍 棕化 壓合后減 銅 外層線路 防焊化金定深撈型成型 外觀檢查OSP外觀檢查包裝入庫 l在L4 7 L3 8 L2 9三層為mSAP流程 l重複三次紅色虛線內的mSAP流程 雷射1 電鍍 1內1線路 棕化 1 壓合1 雷射 MSAP水平電鍍MSAP垂直顯影 MSAP圖電 XX mSAP 10L流程 外層雷射 定深鉆孔 10 Thank you
