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1、承压设备无损检测第1部分:通用要求1 范 围JB/T 4730的本部分规定了射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测和涡流检测五种无损检测方法的一般要求和使用原则。本部分适用于在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。2 规范性引用文件 下列文件中的条款，通过JB/T 4730的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T 12604.1 无损检测术语超声检测 GB/T 12604.2 无损检测术语射
2、线检测 GB/T 1 2604.3 无损检测术语渗透检测 GB/T 12604.4 无损检测术语声发射检测 GB/T 12604.5 无损检测术语磁粉检测 GB/T 12604.6 无损检测术语涡流检测 GB 179251999 气瓶对接焊缝x射线实时成像检测 GB/T 181822000 金属压力容器声发射检测及结果评价方法 GB/T 192932003 对接焊缝x射线实时成像检测法 JB/T 4730.2 承压设备无损检测第2部分:射线检测 JB/T 4730.3 承压设备无损检测第3部分:超声检测 JB/T 4730.4 承压设备无损检测第4部分:磁粉检测 JB/T 4730.5 承压设
3、备无损检测第5部分:渗透检测 JB/T 4730.6 承压设备无损检测第6部分:涡流检测 国家质量监督检验检疫总局国质锅检字2003248号文特种设备无损检测人员考核与监督管理规则。3术语和定义 GB/T 12604.112604.6规定的、以及下列术语和定义适用于JB/T 4730的本部分。3.1 公称厚度T nominal thickness 受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。3.2 透照厚度W penetrated thickness 射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。3.3 工件至胶片距离b object-to-film di
4、stance 沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。3.4 射线源至工件距离 source-to-object distance 沿射线束中心测定的工件受检部位射线源与受检工件近源侧表面之间的距离。3.5 焦距F focaldistance 沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。3.6 射线源尺寸d source size 射线源的有效焦点尺寸。3.7 管子直径D。 external diameter of the pipe 管子的外径。3.8 圆形缺陷 roundflaw 长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。3.9 条形缺陷 stripy flaw 长宽比大于3
5、的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。3.10 透照厚度比K ratio of max.and min.penetrated thickness 一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。3.11 小径管 small diameter tube 外直径Dn小于或等于lOOmm的管子。3.12 底片评定范围 film evaluation scope 本部分规定底片上必须观测和评定的范围。3.13 缺陷评定区 defect evaluation zone 在质量分级评定时,为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域。可以是正方形或长方形。3.14 超声标准试块 ultrasonic cal
6、ibration block JB/T 4730.3规定的用于超声仪器探头系统性能校准和检测校准的试块。3.15 超声对比试块 ultrasonic reference block 用于超声检测校准的试块。3.16 密集区缺陷a cluster offlaws 在荧光屏扫描线相当于50mm声程范围内同时有5个或5个以上的缺陷反射信号；或是在50mm50mm的检测面上发现在同一深度范围内有5个或5个以上的缺陷反射信号。其反射波幅均大于某一特定当量缺陷基准反射波幅。3.17 由缺陷引起的底波降低量BG/BF(dB) loss ofback reflection caused by flaws BG
7、/BF(dB) 在靠近缺陷处的无缺陷完好区域内第一次底波幅度BG与缺陷区域内的第一次底波幅度BF之比，用声压级(dB)值来表示。3.18 基准灵敏度和扫查灵敏度 basic sensitivity and scanning sensitivity 基准灵敏度一般指的是记录灵敏度，它通常用于缺陷的定量和缺陷的等级评定。扫查灵敏度则主要指实际检测灵敏度。3.19 缺陷自身高度 flaw height(thru-wall dimension) 缺陷在壁厚方向的尺寸。3.20 聚焦探头 focusing probes 采用透镜式、反射式和曲面晶片等聚焦方法使超声波束会聚以提高检测灵敏度的超声探头。3.
8、21 端点衍射 tip diffraction 超声波在传播过程中，当波阵面通过缺陷时，波阵面会绕缺陷边缘弯曲，并呈圆心展衍，这种现象称之为端点衍射。3.22 端点最大反射波 maximum tip reflected wave 当缺陷的端部回波的幅度达到最大时(也即缺陷端部回波峰值开始降落前瞬时的幅度位置)，该回波称为缺陷端点最大反射波。3.23 回波动态波型 echodynamic patterns 动态波型是探头移动距离与相应缺陷反射体回波波幅变化的包络线。3.24 相关显示 relevant indication 磁粉检测时由缺陷(裂纹、未熔合、气孔、夹渣等)产生的漏磁场吸附磁粉形成的
9、磁痕显示，或渗透检测时由缺陷产生的渗透剂显示，通常称之为相关显示。一般也叫做缺陷显示。3.25 非相关显示 non-relevant indication 由磁路截面突变以及材料磁导率差异等原因产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或是由于加工工艺、零件结构、外形或机械损伤等所引起的渗透剂显示，通称为非相关显示。3.26 伪显示 false indication 不是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，也叫假显示。3.27 切线磁场强度 tangential magnetic field strength 平行于被检工件表面的磁场强度分量。3.28 交叉磁轭 cmssed yoke 在同一平面(或曲
10、面)上，由具有一定相位差(不等于0或180)而且相互交叉成一定角度(不等于0或180)的两相正弦交变磁场相互叠加而在该平面(或曲面)上产生旋转磁场的磁粉检测设备。3.29 环境可见光 environment VisibIe light 在暗区，黑光照射下从工件表面测得的可见光照度。3.30 背景 background 渗透检测时，衬托渗透剂显示的工件表面，一般是覆盖显像剂的表面，也可以是自然表面。3.31 虚假显示 false indication 由于渗透剂污染等所引起的渗透剂显示。3.32 评定 evaluation 对观察到的渗透相关显示进行分析，确定产生这种显示的原因及其分类过程。3.
11、33 涡流检测线圈 eddy current coil 涡流检测时，外穿过式线圈、内插式线圈和放置式线圈的统称。3.34 放置式线圈 probe coil 放置式线圈是放置于被检试件表面上实施检测的线圈。可以是单线圈，也可以是双线圈；可以接成绝对式，也可接成差动式(自比差动、他比差动)；可以做成扇形、平面形和点状等形状。3.35 磁饱和装置 magnetic saturation system 是指在被检工件上施加强磁场，使工件在被检测区域饱和磁化的装置。3.36 远场涡流检测 remote field eddy current testjng 一种穿透金属管壁的低频涡流检测技术。3.37 涡
12、流检测探头 eddy current probe 用于激励和接收涡流信号的装置。4 使用原则4.1 概述4.1.1 应根据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。4.1.2 射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测；渗透检测主要用于非多孔性金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测；涡流检测主要用于导电金属材料制承压设备表面和近表面缺陷的检测。4.1.3 铁磁性材料表面检测时，宜采用磁粉检测。4.1.4 当采用两种或两种以上的检
13、测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。4.1.5 采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。4.2 射线检测4.2.1 射线检测能确定缺陷平面投影的位置、大小,可获得缺陷平面图像并能据此判定缺陷的性质。4.2.2 射线检测适用于金属材料制承压设备熔化焊对接焊接接头的检测，用于制作对接焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。射线检测不适用于锻件、管材、棒材的检测。T型焊接接头、角焊缝以及堆焊层的检坝0一般也不采用射线检测。4.2.3 射线检测的穿透厚度，主要由射线能量确
14、定，参见表1。表1 不同射线源检测的厚度范围射线源透照厚度w(AB级)mm射线源透照厚度w(AB级)mmx射线(300kV)40Co-6040200x射线(420kV)80x射线(1MeV4MeV)30200Se-751040x射线(4MeV12MeV)50400Ir-19220100x射线(12MeV)804.2.4 当应用，射线照相时，宜采用高梯度噪声比(T1或T2)胶片；当应用高能x射线照相时，应采用高梯度噪声比的胶片；对于RM540MPa的高强度材料对接焊接接头射线检测，也应采用高梯度噪声比的胶片。4.2.5 射线检测的具体要求应符合JB/T 4730.2的规定。4.3 超声检测4.3.1 超声检测通常能
