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1、单击此处编辑母版标题样 式 单击此处编辑母版副标题样式 1 1 PCBA生产部产品介绍 SMT基础础知识识 SFP PCBA装配流程 l一 SMT的基本概念 SMT是英文 Surface Mounting Technology的简称 意思是表面贴装技术 l二 SMT的组成 总的来说 SMT包括表面贴装技术 表面 贴装设备 表面贴装元器件及SMT管理 SMT的基本概念及组成 2 发展SMT的优势 l一 组装密度高 电子产品体积小 重量轻 l二 可靠性高 抗振能力强 焊点缺陷率低 l三 高频特性好 减少了电磁和射频干扰 l四 易于实现自动化 提高生产效率 l五 降低成本达30 50 节省材料 能源
2、 设备 人力 时间等 3 SMT有关的技术 l一 电子元件 集成电路的设计制造技术 l二 电子产品的电路设计技术 l三 电路板的制造技术 l四 自动贴装设备的设计制造技术 l五 电路装配制造工艺技术 l六 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 4 Screen Printer MPM Microflex PCBA Products High Speed PCBA Mounter XP142E Multifunctional PCBA Mounter XP242E Reflow Oven ELECTROVERT Bravo 8105 CLEANER Ultrasonic KWT1212 Lia
3、nDe Automation Equipment PCBA生产部SMT设备配置 5 uSFP PCBA装配流程 6 SFP PCBA装配流程 2 PCB烘烤 4 顶层丝网印刷 8 顶层回流 11 底层贴片 14 FPC贴装15 底层回流 22 输出 1 PCB来 料检查 20 FPC开 短路 测试 21 QA检 验 16 炉 后检验 19 IPQC检 验 12 底 层贴片 首检 6 顶 层贴片 首检 9 炉 后检验 5 顶层贴片 10 底层丝网印刷 17 分板 正常生产正常生产 首首 样样 7 炉前 检验 13 炉 前检验 首首 样样 正正 常常 生生 产产 采用热压焊接采用热压焊接 18 热
4、压焊接 回流焊接流程指示回流焊接流程指示热压焊接流程指示热压焊接流程指示 热压热压 焊接焊接 3 金手指保护 7 1 PCB来料检验 图1 金手指镀层残缺图3 金手指有结瘤或关 键区有凸点 图2 金手指凹点 图4 金手指露镍图5 金手指连金图6 金手指露铜 8 n金手指镀层均匀 无针孔 无卷边 没有露镍或露铜的缺口或划痕 PCB板正 反面金 手指不允许有露铜露镍金属刮伤 nPCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求 nPCB背面暗痕 镀前划伤 及所有纵向的划痕均不做要求 不作控制 nPCB背面的未露底镀后划痕 发现划痕后 轴向转动PCB板 在背面的正常检视 范围内每个角度均可看见
5、该划痕 且该划痕有横向贯穿3根或3根以上的金手指则 视为拒收 n金手指不起翘 斜边无松散玻璃纤维 在金手指末端 侧面允许露铜 露铜处最 长边不超过金手指宽1 4 n非关键区域金手指凸点 麻点 凹坑 或凹陷处的最长边不超过0 15mm 每个插 头上的缺陷不超过3处 且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30 n关键区域不允许有结瘤和金属突出表面 不得有凹点 凸点 起泡缺陷 n金手指上绿油允许在接壤处 0 3mm 其它区域不允许 n不允许大于0 13mm的锡点 PCB正面允许有小于0 13mm的小锡点5个 背面目视无 锡点 n金手指之间不允许有连金 背面不允许连金返修产生的划痕 正面连金返修所产生 的
6、划痕不可伤及金手指 露底材 卷边 且返修痕迹宽度小于0 15mm 长度小于 1 3金手指长度 n正面金手指之间突出部分应小于1 3金手指间间距且保持最小电气间隙 背面不允许 有突出 n金手指缺口 非关键区域缺口大小应小于宽度10 关键区域不允许存在缺口 n金手指氧化变色拒收 补金维修后的金手指必须平整 其色差可以允收 1 1 PCB来料检验要求 9 2 PCB烘烤 n预处理温度设置为85 10 烘烤时间不少于4小时 n放入干燥箱的PCB基板必须要去除其外面的真空包装袋 n对于尺寸超过300 300mm的基板 在烘烤时 要求在箱内散开放置 以确 保烘烤效果 尺寸小于300 300mm的基板不作此
7、要求 n表面处理为OSP的PCB基板 为保证表面防氧化助焊膜的有效作用 在使用 前不经过烘烤 直接使用 10 3 金手指保护 11 3 1 金手指保护 n在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护 用专用的防静电袋平铺于桌面 用无纺布醮酒精对防静电袋表面 进行清洁 使其表面无其它异物 如锡渣等 目的是防止桌面上 的锡粉污染到金手指 12 4 丝网印刷 锡膏 刮刀 钢网 13 4 1 丝网印刷 锡膏管控 n锡膏使用控制 1 锡膏的工作环境温度和生产线上存储使用环境温度 23 3 相对湿度 40 70 2 锡膏的发放使用 应遵循 先进先出 的原则 货仓管理人员从冰箱取出锡膏 就使用有效 期限提前15天通
8、知相关部门处理 3 锡膏应根据生产用量 锡膏包装罐上标贴 锡膏贴纸 以作标识 留意有效使用期 4 生产线组长或作业员使用锡膏时 与物料员互检该编号需符合使用要求 5 应根据生产用量 提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻 解冻时间至少6小时 经机器搅拌 使它均匀 搅拌的时间为5分钟 再将其拆分 放置于一空锡膏罐内使用 其余放入冰箱指定位 置 其在冰箱中的存储时间为1周 6 超过使用期限的锡膏或回收次数超过一次的必须报废 所有报的锡膏都必须经过ME工程师签确 认 7 连续使用锡膏8小时 而改变锡膏的流变 流变会影响锡膏的印刷质量 如果只是轻微的影响 补 救方法是在印刷前加新鲜的锡膏 新鲜的锡膏的
9、增加会恢复一些失去的流变因此能在一定的范 围内提供比较好的印刷能力 8 锡膏停留在印刷网板上若需超过两小时 为防止锡膏与空气接触 需回收到原来的罐内 并推入 塑料塞直到使用过的锡膏的表面 盖上盖子 并放回到冰箱去延长使用期限 9 对当班或转班未使用完的锡膏 可回收于拆分的锡膏罐 密封 储存于冰箱指定位置 且不能与新 鲜的锡膏相混合 存放期为1周 若重新使用则需人工搅拌使它均匀 搅拌的时间30秒 14 4 1 丝网印刷 检验 标准 1 锡膏并无偏移 2 锡膏量 厚度均匀 表面平 整无堆积 3 锡膏成型佳 无崩塌断裂 4 锡膏覆盖焊盘90 以上 允收 1 钢板的开孔有缩孔 但锡膏仍有大于 75 焊
10、盘覆盖 2 锡量均匀 3 锡膏厚度满足要求 4 依此判定为允收 拒收 1 锡膏量不足 焊盘覆盖不足 75 2 两点锡膏量不均 3 印刷偏移超過25 焊盘 4 依此判定为拒收 标准 1 各锡膏几近完全覆盖各焊盘 2 锡膏量均匀 表面平整无堆积 3 锡膏成形佳 无缺锡 塌陷 4 依此应为标准形状 允收 1 锡膏成形佳 2 虽有偏移 但未超过15 焊盘 3 锡膏厚度均匀 表面平整无堆积 4 依此应为允收 拒收 1 锡膏扁移量超过15 焊盘 2 当元器件件放置时造成短路 3 依此应为拒收 检验要求 检验要求 1 1 CHIPCHIP元件轮廓清晰 焊盘填充完整 无少锡 漏印 拉尖等元件轮廓清晰 焊盘填充
11、完整 无少锡 漏印 拉尖等 2 2 ICIC印刷轮廓清晰 焊盘填充完整 无桥连 少锡 漏印 拉尖等印刷轮廓清晰 焊盘填充完整 无桥连 少锡 漏印 拉尖等 15 FUJI FUJI XP142XP142 FUJI FUJI XP242XP242 5 顶层贴片 16 6 顶层贴片首样检验 新机种切换必须进行首样检查确认 对于元件数量较少的机种 可采用胶纸板的方式制作首样 对于元件用量较多的机种 如采 用胶纸板 对物料会造成很大的浪费 可直接在锡膏板上贴装元 件 作为首样板 首样检查项目包括 1 阻容元件 元件的贴装位置与贴装表相符合 元件的封装尺寸必须与贴装表相符合 阻值和容值必须在贴装表要求的容
12、差范围内 元件的位置宽度方向的偏移不超过元 件宽度或焊盘宽度 二者取小 的50 长度方向确保元件的两端电极与焊盘完全接 触 2 有极性元件 如钽电容 二管极 IC等 要求方向与贴装图标识相一致 IC位置的偏移 对QFN和其它翼型 J型等IC类元件 元件偏移不超过引脚宽度或焊盘 宽度 二者取小 的50 3 首样检验中如发现任何异常 需通知ME或技术员更改或调整 然后再重新制作首 样 必须在完全正确无错误后才可正常批量生产 对首样检查中出现的异常的错误 在手工调整并确认无误后可流入下道工序 即回流或炉前装配 17 7 7 顶层检验顶层检验 图 7 chip元件位移不超阶过元件宽度的1 2 有极性
13、方向 元件 方向与贴装图一致 QFN封装元件位移不超阶过引脚宽度的1 4 鸥翼型元件的位移不超过引线宽度的1 3 18 底层生产完毕后 重复4至7步骤到14步骤组装 19 14 14 柔性板贴装 柔性板贴装 防静电纸张 待整理后贴装的FPC 已待整理好待贴装的FPC 贴装前 先将FPC放置在防静电纸上 以使于贴装过程中用镊子夹持 如时间允许 可将FPC按 放置在基板上的方向进行整理或排列 以节省贴装时间 否则只能在贴装过程中对待夹取的FPC 方向进行调整后 在贴装或放置 如下图 20 14 1 14 1 柔性板贴装 柔性板贴装 将FPC放 置在未使 用夹具托 板的 PCBA上 将已放 置FPC
14、的 PCBA移 动到夹 具托板 上 贴装时 使用镊子夹取FPC 移动至PCB对应焊盘 附近 透过FPC焊盘间的PI将焊盘与PCB对应焊盘 重合后放下FPC 如图 特殊情况 在夹具数量不足的情况下 同时基板本身又有FPC支撑位 如SPW类基板 BDSPW类基板 的情况下 是先将FPC直接放置在基板上 然后再将已放置FPC的 PCBA移动到夹具托板中 如下图 此时在装配盖板前必须重检FPC贴装情况 21 14 2 14 2 柔性板贴装 柔性板贴装 FPC FPC检验检验 在FPC无异常 PI颜色 表面平整度无异常 的情况下 采用裸视目检 检验要求 a FPC焊盘左右偏移不超过1 4焊盘宽度 b 前
15、后偏移 保证FPC焊盘与PCB焊盘 印刷锡膏有75 以上的接触面积 c 对于有补强焊点的FPC贴装 对补强焊点也必须保证75 以上的接触面积 22 14 3 14 3 柔性板贴装 柔性板贴装 FPC FPC检验检验 FPC来料有异常 PI颜色较深 影响目视检验 FPC有轻微变形等异常 时 如ME确认可让步使 用的情况 此时的检验必须借助显微镜检查确认 显微镜放大倍数为5 10倍 检验要求相同 检验过程中 对贴装不良的FPC用镊子调整其贴装位置 为避免调整时造成已印刷异常塌落 或挤压 出焊盘造成焊锡桥连 从而影响回流焊后直通率 调整过程属微调过程 用镊子轻触FPC 使其小范 围的移动 达到可接收
16、或允许的范围内即可 23 14 3 14 3 柔性板贴装 柔性板贴装 盖板装配盖板装配 盖板装配 完成FPC贴装和检验后 可装配夹具盖板 防止FPC在回流炉中因热风影响 而移位 如下图 采用压扣固定的夹具 放置盖板后 有 手轻压住盖板 另一只手提超周围的所 有的压扣旋转并压住盖板 此时完成FPC 的贴装及夹具装配 采用磁铁固定的夹具 盖板沿 定位销放置即可 此时完成 FPC的贴装及夹具装配 24 Bravo8105Bravo8105 15 15 回流 回流 图 1 1 回流炉程序的 选择 如图1 选择程序 温度设置 风速设置 链速 根据不同的产品 不同的回流面 在 回流炉主控计算机 中对应的温度设置 程序 对其中所设 置的参数 温度 风速及链速 不能 随意更改 25 15 1 15 1 回流 回流 温度曲线温度曲线 无铅参考曲线无铅参考曲线 有铅参考曲线有铅参考曲线 无铅实际曲线无铅实际曲线 有铅实际曲线有铅实际曲线 要求 要求 1 1 温度曲线每周确认一次 以检验回流炉温控能力 保证每批次生产所采用的回流曲线是一致的 测试时要求炉温度曲线每周确认一次 以检验回流炉温控能力 保证每批次
