《PCB常见问题讲解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB常见问题讲解（81页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB常見問題講解 制作 張燦 日期 2008 02 版本 V1 0 1 81 目目 錄錄 PCB工藝流程 PCB信賴性試驗 PCB在PCBA常出問題 PCB常見外觀不良 2 PCB工藝流程 3 81 開料 蝕刻 顯影 曝光 內層涂布 壓干膜 棕化 去墨 鍍錫 鍍銅 顯影 曝光 壓合 鑽孔 蝕刻 去膜 曝光 防焊 半成品測試 剝錫 印文字 噴錫 貼耐高 溫膠帶 鍍Ni Au 貼膠帶 后烤 UP TO 4 LAYER 顯影 鍍金 成型 外觀檢查 壓板翹 真空包裝 成品測試 入庫出貨 印制線路板制作流程圖 貫孔及一銅 黑影線 PCB工藝流程 4 PCB工藝流程 基板處理 n 裁板 壓乾膜 內層基板
2、經過裁 切成適當大小與清洗 後 壓上乾膜 經曝光 顯影而成此像 覆銅箔 基材 1 1 下料裁板下料裁板 5 PCB工藝流程 內層 內層 n 目的 塗布機在PCB板面塗上 一層均勻的感光油墨 利用 油墨感光性 經過UV光照射 利用底片透光與不透光區 接受到UV光的油墨發生化 學聚合反應 通過DES線後 得到所需內層線路 磨邊作業磨邊作業 1 1 磨刷作業磨刷作業 6 PCB工藝流程 內層 內層 n 1 前處理 n 磨邊 將基板的邊磨光滑 不可出現鋸齒毛 邊 n 磨刷 利用磨刷方式進行板面粗化及清 潔污染物 以提供較好之附著力 n 除塵及中心定位 除塵機功能 清除板面銅粉及灰 塵 中心定位功能 將
3、基材定中心不 偏離DC傳動中心 除塵作業除塵作業 7 n 2 塗 布 以滾輪擠壓將感光油墨 附著於基板銅面上 作為影 像轉移之介質 涂佈速度 第一道700 1100RPM 第二道800 1200RPM n 烘 乾 利用紅外線將塗布在 板面上的油墨烘乾 溫度 80 130 速度 55 75dm min 感光油墨 2 內層板塗布 光阻劑 PCB工藝流程 內層 IR烘烤 涂佈 8 n 3 曝 光 將准備好的 artwork準確貼於板 面上 然后使用 80 100mj cm2 UV光照 射 以棕色底片當遮 掩介質 而無遮掩之 部分油墨發生聚合反 應 進行影像轉移 曝光能量 21格 5 8格清 析 3
4、曝光 曝光後 Artwork 底片 感光成像 PCB工藝流程 內層 9 n 4 顯 影 使用1 Na2CO3加壓 2 5kg cm2 沖洗未經UV 曝光照射之光聚合的油 墨 從而使影像清晰地 呈現出來 顯影濃度 0 8 1 2 溫度 27 30 速度 3 0 6 0m min 壓力 0 8 2 0kg cm2 4 內層板顯影 顯像 PCB工藝流程 內層 顯影板 10 n 5 蝕 刻 利用酸性蝕刻液 以已經UV曝光而聚合之干 膜當阻劑 進行銅蝕刻 咬 蝕掉呈現出來的銅 此時 已形成內層線路 VCC GND CuCl2 150 280moI L H2O2 0 2 HCI 1 4 3 0moI L
5、溫度 30 50 速度 35 60dm min 壓力 1 5 2 5kg cm2 5 酸性蝕刻 最終圖像 PCB工藝流程 內層 11 n 6 去 膜 用強鹼 5 NaOH浸泡去 除 將聚合之油墨沖洗掉 顯出所需要之圖樣銅層 溫度 40 60 速度 40 70min 藥水濃度 5 7 壓力 1 5 3 0kg cm2 n 清 潔 清潔板面油污及板面的氧化 物 6 去墨 PCB工藝流程 內層 12 壓合 n 目的 將銅箔 PP 內層經過 熱壓 冷壓精密結合在一起 的過程 n 1 黑 化 棕化 以化學方式進行銅表面 處理 產生氧化銅絨毛 以利 增加結合面勣 提高壓合結合 力 內層合格板經過棕化線 使
6、銅面形成細小棕色晶体 而增強層間之附著力 1 黑化 PCB工藝流程 壓合 棕化膜 13 n 2 疊 板 將完成內層線路的基 板與介質PP及外層銅箔等 按要求組合到一起 管制項目 疊板層數 13層鋼板 氣壓 6 8kg cm2 鋼板清潔度 無臟物 無水 銅箔清潔度 無污染 無水 牛皮紙 14張新6張舊 無塵刷子 2open更換一次 2 疊板 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg 膠片 Prepreg 膠片 PCB工藝流程 壓合 14 n 3 壓 合 以2H高溫進行環氧樹脂融 解 及以
7、高壓進行結合 并以 40min冷壓方式進行降溫以避免 板彎板翹 n 4 銑靶 鑽靶 以銑靶方式將靶位銑出再 以自動靶孔機進行鑽靶 有利外 層鑽孔 n 5 成型 磨邊 依制作工單要求尺寸以成 型機進行撈邊 并以磨邊機細磨 板邊 以利避免后續流程之刮傷 3 壓合 PCB工藝流程 壓合 15 鑽孔 n 目的 在PCB上鑽孔 使內層線路與外 層線路經過電鍍製程後上下線路及 內層線路互連 以便散熱 導通及安 裝零件用 n 鑽 孔 依流程記載板號 以DNC連線直 接調出鑽孔程式進行鑽孔 空壓的配置 12HP 臺 吸塵的配置 22 25m s 吸塵風力 冰水制冷的配置 694kca h 環境條件 溫度18
8、22 濕度 40 65 檢驗 v 使用菲林核對孔數 測量孔徑 外 觀 鑽孔 P T H 墊木板 鋁板 PCB工藝流程 鑽孔 16 電鍍 n 目的 PTH 沉銅 將鑽孔不導 電的環氧樹脂孔璧附著一 層極薄的化學銅 使之具 有導電性 電鍍時一次性將 面銅 孔銅鍍到客戶所需 銅厚 n 1 前處理 以磨刷方式進行板 面清潔及毛頭去除并以高 壓小洗去除孔內殘屑 3 鍍通孔及全板鍍厚銅 PCB工藝流程 電鍍 17 n 2 除膠渣及 通孔 電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產 生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔 壁金屬化 厚度約為15 25u 使孔 壁沉積一層薄薄的具有導電的銅 n 3 一次銅 整板電鍍 v 前處理
9、清潔板面 v 鍍銅 按電鍍原理使孔壁和表面鍍上 一層0 4 0 6mil銅 將孔銅厚度提 高 v 清潔 去除板面殘留的酸及烘干水 份 3 鍍通孔及全板鍍厚銅 PCB工藝流程 電鍍 18 外層 n 目的 PCB板面壓上一層感光 乾膜 利用乾膜感光性經過 UV光照射 利用底片透光與 不透光區 接受到UV光的油 墨發生化學聚合反應 通過 蝕刻線後得到所需外層線路 n 1 前處理 用微酸清洗 以磨刷方 式進行板面清潔 2 外層壓膜 乾膜 感光干膜 PCB工藝流程 外層 19 外層 n 2 壓干膜 在板子表面通過壓 膜機壓上一層干膜 作為圖 像轉移的載體 壓膜的參數條件 a 壓膜輪溫度 110 100
10、b 速度 3 0 3 5m min c 貼膜溫度 45 50 d 貼膜壓力 3 0 4 0kg cm2 e 總氣壓值 5 0 6 0kg cm2 2 外層壓膜 乾膜 感光干膜 PCB工藝流程 外層 v 前處理 清潔及粗化板面增強干膜 與板之間的附著力 v 貼膜 在板面貼上厚度為1 5mil聚 酯感光膜 D F 以利圖像轉移 20 n 3 曝 光 n 作用 把底片上的線路轉移到壓 好干膜的板子上 通過曝光 是 使與圖像相對應的干膜發生聚 合反應 n 方法 在貼膜合格板上貼上線路 artwork 然后送入5KW曝光機照 射80 110mj cm2 UV光 使該聚 合的干膜進行光合作用 正確 完成圖
11、像轉移 曝光的參數條件 a 曝光能量7 9格殘膜 b 氣壓值 730 30mmHg c 溫 度 20 40 3 曝光 曝光後 PCB工藝流程 外層 21 n 4 顯 影 用弱鹼 1 Na2CO3 將未聚 合的干膜洗掉 使有未發生聚 合反應圖像的干膜露出銅面 顯現線路 顯影的參數條件 a 顯影槽的壓力 1 2 1 8kg cm2 b 鹹性濃度 0 9 1 0 c 速 度 33 35dm min d 水洗槽壓力 1 0 1 6kg cm2 e 顯影溫度 30 20 4 外層顯影 PCB工藝流程 外層 檢測 v 檢查線路O S 線徑是否符合要 求 n 鍍銅 3 鑽孔進料板孔內殘留有鑽屑 化學銅前處理
12、 磨刷 無法將 其沖洗干淨經PTH後產生孔破 4 PTH線振動馬達之鋼簧破損 斷裂 致使振幅偏低 0 15MM 致使板子孔內氣泡不能及時趕出產生孔破不良 5 無塵室高效過濾網到使用期限 無法有效過濾及隔離塵埃 6 PCBA產線對於DDR PCI少錫不良板用小錫爐加錫時間過長 超出10秒2次 孔環經高溫浸錫時造成斷裂 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 原因分析 43 1 曝光作業清潔管控 由制程稽核每日進入無塵室用粘塵紙 檢驗菲林表面清潔度 2 干膜課壓合 鑽孔制定相應管制 防止板邊毛刺及粗糙板 流至後站 3 加大化學銅前處理 磨刷機 加壓水洗 確保經過磨刷之板 孔內無鑽屑及異物殘留 4 定
13、期 2次 月 測試PTH線之振動幅度 發現 0 15MM振動馬 達立即給予更換 定時 2小時 次 點檢所有振動系統 5 已電鍍後之板壓合班別記號缺口 電鍍線別鋸口記號取消 降低板邊銅顆粒 銅粉產生機率 6 使用新高效過濾網新品 降低風口落塵量 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 改善對策 44 1 板面凹陷不良造成線路缺口開路 2 幹膜填充能力不好 板面凹陷時此處剛好為線路幹膜未將 銅面保護好至使藥水咬蝕形成缺口開路 流出原因 1 線路缺口在測試時無法測出 當目檢發現缺口不良時 由 於當時由新進人員進行修補作業 將其誤判為防焊異物並 進行補油作業未將不良板進行補線 造成不良流出 2 線路缺口
14、在PCBA ICT測試將其燒斷了 從而產生開路 並 且測試有找到此不良 但此不良在PCB駐廠人員進行維修時 漏修造成不良板流出 板面線路有刮掉綠油 並有上錫 但 線路開路未修補並貼有PCB維修標簽 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 原因分析 45 1 板面凹陷不良的板外層作業前進行打磨後再生產 針對當 批不良板過中測後再入下站 2 針對幹膜填充性已要求幹膜廠商進行改善 增加填充性能 減少缺口開路 3 針對缺口不良的板統一要求補線作業 針對新進人員未經 培訓合格的不允許進行修補作業 4 駐廠人員維修板後在維修標簽上標上人員代碼 針對有產 生不良人員按排人員複核檢驗至連繼2周無不良產出再單 獨
15、作業 人員單獨作業時 修理後的板 交回功能維修前 再 對修理OK的板進行檢驗確認有無修和修理不良後轉交 人 員代碼區分 李雅鳳 PCB1 李小莉 PCB2 方小敏 PCB3 5 導入中檢AOI設備 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 改善對策 46 磨刷 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 PCB在PCBA常見問題 PCB開路 造成開路不良主要站別為 磨刷站 壓膜站 曝光站 干膜課流程 47 磨刷原因分析及改善方案 1 磨刷流程 酸洗 水洗 磨刷 水洗 吸干 吹干 烘干 磨刷站影響開路主要因素為 1 烘干清潔度 2 磨刷水洗壓力 48 磨刷原因分析及改善方案 流程步 驟 原因分析改善對策 磨刷 烘干段鼓
16、風機內部髒 1 日保養 將鼓風機風管拆下 將內部用碎布進行擦 2 周保養 將烘干段風刀拆下 用硫酸水將風刀內部 污垢浸泡濕潤後 用刷子擦拭內部 再用清水將內 部污垢全部清理干淨 安裝OK後開啟烘干加熱器 讓熱風將風刀內部水份沖洗干淨 防止風刀內污垢 被風吹附在壓膜前板面上 影響膜下髒點不良 壓合撈邊機刀具使用過 久 刀刃不夠鋒利 造 成撈邊後板邊毛刺較多 經鍍銅後產生顆粒銅 渣 造成干膜髒點開路 報廢 1 壓合對撈邊後板邊有毛刺不良 挑出進行打磨 2 壓合出貨至鑽孔時 各站對壓合板邊有毛刺板作退 貨處理 3 每日由品保及ME協助對壓合撈邊後板 板邊毛刺處 理狀況進行稽查 並將此項不良列入SOP管制規范 磨刷鼓風機吸入灰塵太 多 1 2H對磨刷烘干段地板用濕拖把清洗一次 使鼓風機 周邊地板上灰塵不宜被鼓風機進風口吸入 確保鼓風 機內部干淨度 磨刷後板面銅粉沒沖洗 干淨 將干膜磨刷機水洗槽安裝高壓噴灑過濾機 增強板面 銅粉沖洗效果 減少銅渣及銅粉不良產生 49 壓膜原因分析及改善方案 2 壓膜流程 排板 壓膜 收板 板子靜 止 造成開路不良主要因素為 1 壓膜溫度 2 壓膜輪的清潔頻率 3
