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1、.word格式.正光照明有限公司PCB检验规范 文件编号： 版本：生效日期：日期版次 10变更内容 新发行 工程部 茆学华文件制订单位制订 审核 批准正光照明有限公司文件名称 PCB检验规范 1、目的1.1本规范制定的目的在于 （1）进料检验之依据。 （2）印刷电路板制作之规范。本页更改序号版本号页码 文件编号第2页共11页1.2本规范未列举之规格项目，除另外有规定外，均以IPC规范为标准。 2、参考文献（1）IPC-ML-950C：Performance Spec.for Rigid Multilayer PCBs （2）IPC-TM-650:Test Methods（3）IPC-A-600
2、F:Acceptability of Printed Circuits Boards （4）MIL-P-55110D:Military Spec .PWB General Spec. 3、适用范围3.1除柔性板之外的单层、多层PCB。 4、单位换算1 英寸（”）=25.4毫米(mm) 1克(g)=0.03527盎司(OZ)1液量盎司（OZ）=1.805立方英寸(cu.in.) 5、内容 5.1原材料5.1.1板基:须为94V-0或941-1，FR4以上等级之材料。 5.1.2 PCB厚度A. 有金手指的PCB量金手指部份，厚度0.0620.007或特别要求的其他厚度。 B无金手指的PCB容许误
3、差须符合下表:(单位: mm)厚度 0.8 1.2 2.0公差 0.10 0.11 0.15厚度 1.6 2.0 公差 0.13 0.14 Tolerance inch .0002 .0002 .0003 .0004mm .0050 .0050 .0076 .01025.1.3铜箔厚度须符合下表要求:Thickness by gaugesOZ/ft 1/2 1 2 35.2、基本结构5.2.1 内外层铜箔及压合方式。5.2.2 双面板铜箔：Finish 至少为1 OZ。5.2.3 四层板以上，上下两层 finish 至少各1 OZ ；电源层及内层各1 OZ 。 5.2.4 压合方式：下列压合方
4、式，规定 “A” type。gr/ minch 0.00070.00140.00280.0042mm 0.018 0.035 0.071 0.106153 305 610 915正光照明有限公司 文件名称 PCB检验规范以六层板为例： 本页更改序号版本号 页码 文件编号 第3页共11页5.3各层间隔5.3.1 层与层之绝缘至少0.0035。5.3.2 每一绝缘层至少须由1片 环氧树脂构成。5.3.3 各层间之绝缘层厚度应对称排列。5.3.4 各层之排列顺序依原稿底片上之指定5.4、导线5.4.1 导线蚀刻5.4.1.1 Undercut :每一边不可超过铜层的总厚度。5.4.1.2 Overh
5、ang :每一边不可超过铜层的总厚度。5.4.2 线宽5.4.2.1线路宽度变化不得大于该线路宽之20%或0.125mm.两者取其轻者,且不得影响最细线宽之要求(0.25mm).正光照明有限公司文件名称 PCB检验规范5.4.2.2线路缺损所有线路的缺点（缺口、凹陷、刮伤等）： 本页更改序号版本号 页码 文件编号 第4页共11页A.其缺损宽度(W)为导体宽度之20%以内或1mm,两者取其轻者。B.其缺损长度(L)为导体宽度之20%以内或2mm,两者取其轻者。C.一条导线内至多容许有一个缺点。D.在100X100mm单位面积下,只容许三处出现缺损。如下图所示。5.4.3 间距(0.5mm).5.
6、4.3.2 线路凸出，不得影响成品最小间距之20%，长度不得大于0.5。5.4.3.3 最小间距不得小于0.004。5.4.4余铜屑5.4.4.1若残余铜箔造成安全要求不符时, 则不允许。 5.4.3.1两导线间距变化不得大于该间距之1/5或0.125mm.(取其轻者),且不得违背原最小间距要求5.442不影响安全规范时,两导线之余铜横跨处不可大于两导线间距之50%，且最长边不可大于0.032。在100X100mm单位面积中,只允许一处出现。5.4.4.3 非导线处余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。5.4.5 线路不可有任何修补的情况。5.46线路与PC板边缘距离至少需0.5mm，其它要求则另
7、行注明。5.5、焊垫、环垫5.5.1缺损5.5.1.1缺口或凹洞不得超过PAD总面积之10%, 缺损位置不可出现在PAD与线路相接之处(AREA A)。5.5.1.2缺损点距孔缘至少有0.2mm以上。5.5.1.3缺损长度(L)不得超过PAD半径之10%, 宽度(W)应为PAD半径之20%。正光照明有限公司文件名称 PCB检验规范本页更改序号版本号页码 文件编号第5页共11页5.5.2锯齿毛边5.521须符合原PAD宽度之要求,且不可违反安全间距要求。 5.522锯齿最大高低波幅值不得大于25%之PAD半径值.5.523锡垫与孔中心偏移量(含SMD PAD)须小于0.177mm. 若孔径大于3
8、.8,则偏移度须小于 0.3 mm.5.524锡垫计算:PAD=D+(0.67XDX2) 适用于孔径小于1.8mm的。 PAD=D+(0.50XDX2) 适用于孔径大于2.0mm的。(UNIT: mm)独 立 孔孔径 0.8 1.0 1.2 1.4PAD 孔径 PAD 1.8 2.3 2.8 3.31.61.71.82.03.8 3.9 4.0 4.0孔径 2.2 2.4 2.6 2.8PAD4.44.85.25.61.6 1.7 1.8 2.0非 独 立 孔 孔径PAD3.23.33.43.4孔径 2.2 2.4 2.6 2.8PAD 3.8 4.2 4.6 5.05.53锡垫变形A.传统零
9、件锡垫变形量须小于0.25mm. B.SMD锡垫变形量须小于0.125mm.5.5.4 焊垫允许刮伤面积小于总面积的25，但不可露铜，一面不可超过3处。 5.5.5 焊垫上的锡粉，必须均匀覆盖。5.5.6 在不影响电路功能下，厂商可依据需要加Dummy Pad, 但至少须距导体100mil。 5.6、孔、洞5.6.1孔径容许误差如下表: (如有特别要求则另行注明)(UNIT: mm) 孔径 TGL.其圆弧误差以0.25mm为上限。5.6.3不允许有破孔出现, 但确认为安规要求因素造成者除外。 5.6.4不允许有漏钻孔出现。5.6.5非规格内之多余孔位, 须经本公司技术部确认后方可成立。0.80
10、.811.61.615.0 5.015.6.00.1mm5.6.05.6.2孔位容许误差以TOOLING HOLE为基准原点, 其孔位及SMD PATTERN坐标误差不得大于0.1mm, 而正光照明有限公司文件名称 PCB检验规范 本页更改序号版本号页码 文件编号第6页共11页5.6.6不得有斜孔现象(以不影响自动插件作业为准)。5.6.75.6.8孔缘粗糙5.6.8.1不可影响孔径要求及自动插件工作。5.6.8.2孔缘铜箔凸出不可高于0.002”。如下图5.6.9 板边四周Tooling 孔于0.1mm。 1091孔径误差为0.1mm, (如有特别要求，则另行注明), 但圆孔与椭圆孔联接水平
11、偏差不得大1092板面零件与TOOLING孔平行度误差为0.05mm12.5mm。1093外形要求如下图(UNIT: mm)5.6.10 单一孔的孔壁，镀层破洞不可超过3点，镀层破洞之总面积不可超过孔壁面积的10%，露铜均不可有。5.6.11 孔不得漏钻。5.6.12 在不影响电路功能下，厂商可依需要在板边多钻孔，但不许超过设计数量的3个。5.6.13 孔内有锡结时，其孔径大小，仍须合乎规格之要求。5.6.14 孔壁内不可有环形破裂。5.6.15 孔壁应除胶渣，自孔壁上横向除去的物料不可超过0.002。5.6.16含孔测试点。5.6.16.1 BGA范围内的测点孔，在C面以文印塞孔，S面喷锡（
12、BGA范围内是指BGA文字框所圈出之范围）。5.6.16.2 BGA范围外的测点孔，两面打开不塞孔，在C面作一个较钻孔大2mils的防焊。5.7、焊锡性5.7.1电镀情形及焊锡性应良好，不得有Non-Wetting现象。正光照明有限公司 文件名称 PCB检验规范 本页更改序号版本号页码 文件编号 第7页共11页5.7.2焊垫（不含Via Hole）之De-Wetting部份，不得超过3%。5.8、镀层厚度Plating Material金镍铜锡、铅喷 锡 厚 度 0.000015以上，纯度99%以上 镀金手指前，先镀低应力镍0.00010以上。 表面厚度0.001以上。孔铜厚度0.0008以上
13、，每一边量取3点，平均值应大于0.0008 含量：锡50%-70%m铅30%-50% 厚度在0.0001-0.001. 若镀层厚度有特殊要求，则另行注明。5.8.1 附著性试验：以3M Scotch、NO.600、0.5宽度胶带密贴于镀层上，密贴长度1，至无气泡存在后，经过30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脱落或翘起现象。5.8.2 QFP Pad喷锡厚度最小值0.0001,最大值0.001。5.8.3 BGA 喷锡厚度最小值0.0001-0.001之间，但任两点间之落差不得大于0.0002（量测每边及中间各5点）5.8.4 SMT大铜面Pad，喷锡厚度最小值0.00006,最大值0.001
14、。5.9、金手指5.9.1 导角，斜角及内R角尺寸以工程图上标示为主，若未标示者其尺寸如下：内R角：0.062Rad.0.008导角：0.0390.012X45（1mm0.3mmX45)斜角：PCI-0.0700.010-0.015x20(1.778mm+0.254-0.381mmX20)AGP-0.045+0.005-0.005x20 (1.143mm+0.127-0.127mmX20)5.9.2 金手指刮伤：使用五倍放大镜灯，距离金手指约30cm，以垂直板面及45，加室光光源来检查时：1、两种光源皆明显可见，但刮伤长度0.1，且经10倍放大镜检查没有露铜，露镍，单面不超过三处者允收。2、仅
15、一光源可见之刮伤，其区分如下：（A）单点之云纹，粗糙未超过0.05者，允收。（B）长条状刮伤，长度未超过0.05，刮伤面积未超过金手指总面积1/3者允收。3、凡造成刮痕及色差，不允收。正光照明有限公司文件名称 PCB检验规范 本页更改序号版本号页码 文件编号 第8页共11页5.9.3 金手指宽度的允许误差值为0.006。5.9.4 金手指表面因药液、水气残留造成严惩之污染变色，不允收。5.9.5 金手指与交接处，不可有铜氧化而发黑现象，导线需齐直，不得有长短脚或断脚的情形。5.9.6 金手指表面不得有残胶、绿漆、文印及锡结等。5.9.7 金手指凹陷（未露铜、镍）直径未超过0.01者，允收。5.9.8
