波峰焊培训教材1

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1、波峰焊培训教材波峰焊培训教材 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 什么是波峰什么是波峰焊焊 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用借助与泵的作用在焊料槽在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置与传送链上置与传送链上 经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实 现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。 叶泵叶泵 移动方向移动方向 焊料焊料 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 波峰焊波峰焊机机 1 1

2、波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂 预热预热 焊接焊接 冷却冷却 起板起板 剪脚剪脚 2 2波峰面波峰面 波波峰峰的表面均被一层氧化皮覆盖的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整它在沿焊料波的整 个长度方向上几乎都保持静态个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中在波峰焊接过程中PCBPCB 接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化氧化层层破裂破裂PCBPCB前面的锡波无前面的锡波无 皲褶地被推向前进皲褶地被推向前进这说明整个氧化这说明整个氧化层层与与PCBPCB以同样的以同样的 速度移动速度移动 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave

3、 Solder) 波峰焊波峰焊机机 3 3焊点成型焊点成型 沿深板沿深板 焊料焊料 A A B1B1B2B2 v v v v PCBPCB離開焊料波時離開焊料波時分離點位與分離點位與 B1B1和和B2B2之間的某個地方之間的某個地方分離后分離后 形成焊點形成焊點 当当PCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A）时时基板与基板与 引脚被加热引脚被加热并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B）之之 前前整个整个PCBPCB浸在焊料中浸在焊料中即被焊料所桥即被焊料所桥 联联但在离开波峰尾端的瞬间但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊少量的焊 料由于润湿力的作用料由于润湿力的作用粘附在焊盘上粘附在焊

4、盘上并并 由于表面张力的原因由于表面张力的原因会出现以引线为中会出现以引线为中 心收缩至最小状态心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满。因此会形成饱满圆整的焊点圆整的焊点离开波离开波 峰尾部的多余焊料峰尾部的多余焊料由于重力的原因由于重力的原因回回 落到锡锅中落到锡锅中 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 波峰焊波峰焊机机 4 4防止桥联的发生防止桥联的发生 11使用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件/ /PCBPCB 22提高助焊剞的活性提高助焊剞的活性

5、33提高提高PCBPCB的预热温度的预热温度增加焊盘的湿润性能增加焊盘的湿润性能 4 4提高焊料的温度提高焊料的温度 55去除有害杂质去除有害杂质减低焊料的内聚力减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开以利于两焊点之间的焊料分开 波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1 1空气对流加热空气对流加热 2 2红外加热器加热红外加热器加热 3 3热空气和辐射相结合的方法加热热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 波峰焊生产前操作步骤波峰焊生产前操作步骤: : 1

6、 1. .开启抽风系统电源开启抽风系统电源. . 2.2.生产前生产前3 3小时开启总电源小时开启总电源, ,对锡缸里锡进行加热熔化对锡缸里锡进行加热熔化. . 3.3.检查助焊剂量检查助焊剂量/ /锡量及清洗剂等锡量及清洗剂等, ,不够立即增加不够立即增加.(.(锡面锡面 离锡缸口离锡缸口15-2015-20MM)MM) 4.4.检查助焊剂是否过期检查助焊剂是否过期. . 5.5.清洁波峰喷嘴清洁波峰喷嘴 6.6.清洁助焊剂喷嘴清洁助焊剂喷嘴 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 波峰焊生产前操作步骤波峰焊生产前操作步骤: : 7.7.测试助焊剂均匀度测试助焊剂均

7、匀度 8.8.取出并清洁助焊剂过滤网取出并清洁助焊剂过滤网 9.9.当电脑屏幕锡炉亮绿灯时当电脑屏幕锡炉亮绿灯时, ,点击手动模式点击手动模式. . 10.10.根据根据在电脑上选择正确的在电脑上选择正确的“配套参数配套参数”.”. 11.11.调节好链轨宽度及锡缸高度调节好链轨宽度及锡缸高度. . 12.12.依次开启总气压依次开启总气压, ,链速链速, ,锡波锡波, ,预热预热, ,冷却等等冷却等等 13.13.如有特别要求要开氮气就要开启氮气供给系统如有特别要求要开氮气就要开启氮气供给系统. . 14.14.当电脑开启的为绿灯时当电脑开启的为绿灯时, ,检查好的检查好的PCBAPCBA放

8、入锡炉放入锡炉. . 波峰焊生产前操作步骤波峰焊生产前操作步骤: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 15.15.跟踪锡炉的锡波高度跟踪锡炉的锡波高度. . 16.16.出锡炉后检查过炉效果出锡炉后检查过炉效果, ,如有问题如有问题, ,立即调节立即调节, ,调节好后再调节好后再 生产生产. . 17.17.注意不能连续过炉注意不能连续过炉, ,每块夹具或每块夹具或PWEPWE板间应保留约板间应保留约100100MMMM间间 隙隙. . 波峰焊注意事项波峰焊注意事项: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 1.1.佩带好防护用品

9、佩带好防护用品: :防护眼镜防护眼镜/ /口罩口罩/ /高温手套高温手套/ /工衣工衣/ /工鞋等工鞋等. . 2.2.打开抽风系统打开抽风系统 3.3.不能使用潮湿的工具或非不锈纲工具不能使用潮湿的工具或非不锈纲工具. . 4.4.如果生产中发生故障立即按下急停开关并停止送板如果生产中发生故障立即按下急停开关并停止送板, ,通知相关通知相关 技术人员处理故障后再重新启动技术人员处理故障后再重新启动. . 5.5.当生产中出现报警时当生产中出现报警时, ,通知通知相关技术人员处理后再重新放板通知通知相关技术人员处理后再重新放板. . 6.6.机器有问题机器有问题, ,联系相关技术人员维护联系相

10、关技术人员维护. . 波峰焊维护保养波峰焊维护保养: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 一.日保养: 1.检查锡波高度.(波峰停止时锡面离锡缸15-20MM) 2.每4小时清理锡渣.(每4小时用铲刀清洁一次锡槽内锡渣) 3.清洁波峰喷嘴.(运行一会再关闭,然后打开锡波,用刮刀清除 里面的锡渣和助焊剂残留) 4.清洁喷雾机感应器(用碎布蘸少量的清洁剂擦干净喷雾入口 处感应器感应头) 5.清洁锡炉炉身(用碎布蘸清洁剂或玻璃水擦干净锡炉观察镜, 做好6S工作) 波峰焊维护保养波峰焊维护保养: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 6

11、.清洁链条轨道(用刷子清洁链爪上及洗爪盒里的锡渣) 7.清除锡槽氧化物.(清除两喷嘴间的氧化物) 8.清洁预热区.(用软布清洁预热器) 9.清洁喷雾机喷嘴(用IPA清洁喷嘴助焊剂残留物) 10.测试喷雾机喷雾均匀度(用传真纸测试喷雾机的均匀度) 波峰焊维护保养波峰焊维护保养: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 二.周保养 1.6S(清洁观察镜及机身) 2.给锡波马达加油(用油枪对准两个马达的加油嘴加高温润 滑油,直到能看到油从轴承内冒出 ) 3.清洁锡缸(取出锡槽喷嘴清洁锡缸内锡渣) 4.清洁抽风系统和助焊剂隔离盒(清洁抽风系统和助焊剂隔 离盒残留的助焊剂)

12、 波峰焊维护保养波峰焊维护保养: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 5.检查并清洁爪子毛刷清洁器(清洁爪子及洗爪盒的锡渣,并清洁 毛刷) 6.清洁喷雾系统(清洁喷雾系统的残留助焊剂) 7.重复日保养工作 波峰焊维护保养波峰焊维护保养: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 三.月保养 1.检查链条的传动皮带的张力和状况,检查链爪好坏并更换 2.检查送料带 3.检查喷雾气缸 4.检查锡缸调节脚安全螺母 5.重复日/周保养内容 波峰焊维护保养波峰焊维护保养: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 三

13、.每半年保养 1.清洁控制箱 2.清洁锡槽 3.清洁传输装置和驱动器 4.检查并清洁助焊剂装置 5.清洁链条爪子 波峰焊维护保养波峰焊维护保养: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 6.6.设备整体清洁检查设备整体清洁检查 7 7给所有给所有泵及泵及轴承轴承加油加油 8.8.检查检查泵的密封性能泵的密封性能 9.9.检查链条张力检查链条张力 10.10.化验锡的成分及重复日化验锡的成分及重复日/ /周周/ /月保养月保养 波峰焊故障处理波峰焊故障处理: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 1.1.掉板掉板 原因原因: : A.

14、A.轨道宽度未设定好轨道宽度未设定好. . B.B.爪子损坏变形爪子损坏变形. . C.C.载板变形或其长度小于载板变形或其长度小于250250mm.mm. 解决办法解决办法: : A.A.调轨道宽度调轨道宽度 B.B.更换新爪子更换新爪子 C. C.修理载板并要求供应商按我方标准尺寸设计修理载板并要求供应商按我方标准尺寸设计. . 2.2.少锡少锡 原因原因: : A.A.波峰太高波峰太高 B.B.助焊剂量不够助焊剂量不够 C.C.焊接零件脚或焊盘表面不干净或被氧化焊接零件脚或焊盘表面不干净或被氧化 波峰焊故障处理波峰焊故障处理: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Sol

15、der) 解解 决办法决办法: : A.A.波峰高度达到波峰高度达到PWB2/3PWB2/3处处 B. B.用传真纸检查其用量及均匀度用传真纸检查其用量及均匀度 C.C.清洁清洁PCBPCB及零件并保持干燥及零件并保持干燥 3. 3.锡桥锡桥 原因原因: : A.A.过炉方向错过炉方向错 B.B.助焊剂质量问题或其量不够助焊剂质量问题或其量不够. . C.C.锡渣锡渣 解解 决办法决办法: : A.A.根据根据PCBPCB的设计合理过炉方向的设计合理过炉方向 B.B.检查助焊剂是否在有效期检查助焊剂是否在有效期, ,清洁助焊剂喷嘴清洁助焊剂喷嘴 C.C.清除锡渣清除锡渣 波峰焊故障处理波峰焊故障处理: : 波峰焊（波峰焊（Wave Solder)Wave Solder) 4.起料/不贴板 原因原因: : A.零件插放不好 B.有杂物在PCB板上 C.元件脚碰到设备发生移动 解解 决办法决办法: : A.背面弯脚或用治具. B.清除杂物 C.剪短脚至3.00.5