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1、IC 芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 61前缀： MAXIM 公司产品代号 2产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数3指标等级或附带功能：A 表示 5%的输出精度，E 表示防静电 4 温度范围： C= 0 至 70（商业级）I =-20 至 +85（工业级）E =-40 至 +85（扩展工业级）A = -40至+85（航空级）M =-55?至 +125（军品级）5封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B C
2、ERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,MAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D 裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6管脚数量：
3、 A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28 AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X 1 2 3 4 51前缀：AD 模拟器件 HA 混合集成 A/D HD 混合集成 D/A 2器件型号 3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于12V 4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、
4、J、K、L、M 0至 70A、B、C-25或-40至 85S、T、U -55至 125 5封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 TTO-92 型封装J J 形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1器件分类：
5、 ADCA/D 转换器 OP运算放大器AMP设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器 PMPMI 二次电源产品CMP比较器 REF 电压比较器DACD/A 转换器 RPTPCM 线重复器JANMil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器 2器件型号 3老化选择 4电性等级 5封装形式： H6 腿 TO-78 S微型封装J8 腿 TO-99 T28 腿陶瓷双列直插K10 腿 TO-100 TC 20 引出端无引线芯片载体P环氧树脂 B 双列直插V20 腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X 18
6、 腿陶瓷双列直插Q16 腿陶瓷双列直插 Y14 腿陶瓷双列直插R20 腿陶瓷双列直插 Z8 腿陶瓷双列直插RC20 引出端无引线芯片载体 6军品工艺 ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6 1前缀： EP 典型器件EPC 组成的 EPROM 器件EPF FLEX 10K 或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX 快闪逻辑器件 2器件型号 3封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P塑料双列直插 R功率四面引线扁平封装S塑料微型封装 T薄型 J 形引线
7、芯片载体J陶瓷 J 形引线芯片载体 W陶瓷四面引线扁平封装L塑料 J 形引线芯片载体 B球阵列 4温度范围： C至 70，I-40至 85，M-55至 125 5腿数 6速度 ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀：ATMEL 公司产品代号 2器件型号 3速度 4封装形式：A TQFP 封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列 J 塑料 J 形引线芯片载体 V 自动
8、焊接封装K 陶瓷 J 形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程 5温度范围： C 0至 70， I -40至 85， M -55至 125 6工艺： 空白 标准/883Mil-Std-883, 完全符合 B 级B Mil-Std-883，不符合 B 级BB 产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 DAC 87 X XXX X /883B4 7 8 1前缀：ADC A/D 转换器 MPY 乘法器 ADS 有采样/保持的 A/D 转换器OPA 运算放大器 DAC D/A 转换器 PCM 音
9、频和数字信号处理的 A/D 和 D/A 转换器 DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V 变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2器件型号 3一般说明： A 改进参数性能 L 锁定 Z + 12V 电源工作 HT 宽温度范围4温度范围： H、J、K、L 0至 70A、B、C -25至 85 R、S、T、V、W -55至 1255封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插
10、6筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用 7输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入 CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8输出： V 电压输出 I 电流输出 CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1前缀： CY Cypress 公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2器件型号：7C128CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 3速度： A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J 形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D
11、 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装 IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装 5温度范围： C 民用（0至 70） I 工业用 （-40至 85） M 军谩（-55至 125）6工艺： B 高可靠性 HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X 1 2 3 4 1前缀： HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR 光电器件（光纤
