《多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展讲解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料研究进展讲解（15页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、多层陶瓷电容器（MLCC ）介质材料研究进展 目录 MLCC概述 MLCC的组成 MLCC介质材料的性能 MLCC介质材料分类及其改进方法 MLCC介质材料生产工艺流程 MLCC的发展趋势 概述 多层陶瓷电容器(MLCC) n 多层陶瓷电容器(MLCC)是由电介质陶瓷薄膜和内电极相互 交替重叠而成的一种新型片式元件。 n 具有高的电容量、低的介电损耗、高的抗击穿强度、优良的 抗热震性和耐腐蚀性。 Logo 应用 多层陶瓷电 容器(MLCC) 军事中 （ 雷达） 石油钻井 移动通信 电源 汽车工业 测量仪器 航天航空 应用 照明镇流器雷达 MLCC陶瓷片 组成 精细化陶瓷粉体 内电极金属浆料 外
2、电极材料 有机粘合剂 MLCC的主要原材料 ： 性能 MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能 ： n 高介电常数 n 良好的介温特性；一般来说，在工作状态下，电容器的电容 随温度的变化越小越好。 n 高绝缘电阻率 n 介电损耗小，抗老化 介电常数 MLCC的比容与材料的介电常数关系如下： C电容 V体积 C/V比电容 T介电层厚度 为介电常数 在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越 大。 介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前 电容器的一个发展方向。 自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。 介质材料分类 铅基复合钙
3、 钛矿体系 BaTiO3 体 系 乌青铜结构 体系 MLCC介质材料可以归结为下列三种体系： 具有较高的介电常数，被广泛用作低频大容量电容器介 质。 纯BaTiO3在不同温度存在多种相变并且在居里温度处介电 常数随温度变化剧烈，当温度超过居里温度后，其介电常数 急剧降低。 基本特征是存在BO6式氧八面体，这些氧八面体以顶角相 连构成骨架。 介电常数高，但迁移率大的碱金属离子K的引入，决定了 其可靠性不高，另外该体系介质损耗大且介电性能不稳定。 具有高于BaTiO3 体系的介电常数 可以在低于1100的空气中烧结 体系材料生产MLCC的工艺复杂 容易造成环境污染 Logo 介质材料分类比较 Di
4、agram 2 BaTiO3体系是最适宜于制备大容量MLCC的环保材料。 然而，BaTiO3属于铁电体，其居里温度约为l30，纯BaTiO3的容量温度 系数大，介质损耗高，介质容易老化。 种类常温介电常数介温特性有待改善 BaTiO3 体系较高良好稳定性要求高 乌青铜结构体系较高一般可靠性不高，介质损耗 大 铅基复合钙钛矿体 系 最高良好工艺复杂，污染环境 如何提高BaTiO3陶瓷介电性能的高温稳定性？ 改进措施 主要途径 ： 形成壳一芯结构 提高居里点 展宽居里峰 主要方法 ： 掺杂改性（使用最为广泛） 工艺优化 微观结构控制 介质材料的工艺流程 配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥 过
5、筛成型排塑烧结精修上电极烧银极化 测试 1.原料处理：要求原料细度一般不超过2um。 （转动球磨机、振动球磨机、气流粉碎法 ） 2.预烧：（4个阶段）线性膨胀、固相反应、收缩、晶粒生长 3.成型：轧膜、压型、等静压（成型之前需要加入粘合剂） 介质材料的工艺流程 配料球磨过滤、干燥预烧二次球磨过滤、干燥 过筛成型排塑烧结精修上电极烧银极化 测试 4.排塑：加温排去成型后生坯中的粘合剂、水 5.上电极：涂布银烘干，装炉，加热到750，保温1020分钟 （真空蒸镀、化学沉积） 6.极化：在直流电场作用下使电畴沿电场方向取向 发展趋势 Logo Add Your Company Slogan Thank you
