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1、DFM-可制造性设计 制作人:黄青芳 日期:2014-2-13 审核：peter Powering Up Your M 主要内容 一：DFM DFR DFX介绍 二：DFM与DRC的区别 三：传统设计方法与现代设计方法的区别 四：DFM的优点 五：DFM的具体内容 Powering Up Your M DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计 DFT：Design for Test 可测试性设计 DFD：Design for Diagnosibility 可分析性设计 DFA：Design for Aseembly 可装配性设计 DFE：Design for E
2、nviroment 环保设计 DFS: Design for Sourcing 可周转性设计 DFR：Design for Reliability 可靠性设计 DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可制造性设计 作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品设计 和制造过程，通过发挥团队的共同作用，缩短产品开发周期，提高产品质量、 可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。 一：DFM DFR DFX介绍 Powering Up Your M 二、DFM与DRC的区别 DFM规则往往由生产工艺人员参与制定，而D
3、RC规则由每个设计师自己制定 DFM是检查规则设置，一般只与生产能力有关，与具体的产品关系不大。而 DRC是因产品不同而规则不同 DFM是后检查，而DRC是在线检查 DFM更注重如何确保产品能顺利生产加工出来，而DRC更多关注电气规则 DFM要考虑的方面比DRC多、周全 DRC的错误是一定要改的，而DFM却不一定 DFM-是标准化及整合厂际间的流程，透过DFM达到与设计单位同步的工程，并 由PE Team 成为连接研发和制造的桥梁，为使量产顺利与确保机种移转其品质 及作业之一致性。 Powering Up Your M 三、传统的设计方法与现代设计方法的区别 传统的设计方法 传统设计总是强调设
4、计速度，而忽略产的可制 造性问题，于是，为了纠正出现的制造问题，需 要进行多次的重新设计，每次的改进都要重新制 作样机。 造成问题：设计周期长，延误产品投放市场的周期；成本高。 Powering Up Your M 三、传统的设计方法与现代设计方法的区别 现代的设计方法 现代设计是将企业的资源、知识和经验一起应 用于产品的设计和制造过程。从产品开发开始就 考虑到可制造性与可测试性，使设计与制造之间 紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的， 具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等 优点。 信息时代市场对产品的要求： 1.从设计-试生产-批量投产达到一次成功 2.迅速上市 Powering
5、Up Your M 四、DFM的优点 企业追求目标： 低成本、高产出、良好的供货能力。长期高可靠性的产品。 DFM 优点 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业 产品取得成功的途径。 缩短开发周期： 由于更多部门参与设计过程中，增强下游各方与设计沟通，加上一 些软件手段的应用，使设计过程早期就能找出问题，并及时纠正。 避免部门间或与协力厂商间不断往返所造成的时间浪费，这样减少 工程验证时间和发送错误的时间，能更快地交付设计。使产品投放 时间节约（50%） Powering Up Your M 四、DFM的优点 降低成本 a 降低新工艺引进成本，减少工艺开发的庞大费用。 b
6、 减少改版次数或不需修改设计，减少开发成本。 没用DFM规范控制的产品，在产品开发的后期，甚至在批量生产 阶段才发现各种生产问题，无疑增加开发成本。 c 降低返工、返修成本、 发现各种生产问题，往往花费人力、物力进行行返工、返修 才能过到目的。例：70E-BESC焊盘上元件位置的问题 Powering Up Your M 四、DFM的优点 提高产品质量和可靠性 产品生产最好一次成功，任何返修、返工都使可靠性下降而影响声誉。（A68 连接器尺寸超短返工，失去了ASUSA这个客户） 有利于技术转移 当前外包趋势使得OEM(电子原始制造商)和EMSCM公司(电子制造承包商)之间 的有效沟通成为必要，
7、具有良好可制造性的产品可在OEM与EMS，CM间实现 平滑的技术转移和过渡，快速地组织生产；设计与制造的通用性，有助企业实 施全球化策略。 Powering Up Your M 四、DFM的优点 有利于加工工艺的标准化。 DFM规范是将企业内部各部门在制造过程中的知识、经验总结出来为变成企 业规范或标准。所以DFM在企业内部起到一个良好的桥梁，它把设计、制造和 产品相关部门有机地联系起来，大家共同遵守这个规范，同时不断补充、完善 这个规范。有了标准，个人因素的影响就很小 建立沟通标准： 公司内有同样的质量标准，沟通文件有相同的格式，数据传输有一致的版本的 控制，以这样的标准沟通，能够全效率大幅
8、提升。（内部经常出现生产和品质 的管控标准不一致） Powering Up Your M 四、DFM的优点 提高生产力 以标准化流程与系统来处理更多项目，让员工精力使用更重的方面（工艺创 性，设计，沟通），而非重复性的工作（抓错）。 提升产品设计者的水平 建立管理评估依据 将DFM工作数据化，分析设计质量，制造良率、新产品倒入成本的变化，并 进一步规划教育训练来提升人员知识技术水准，以及设计与制造的改善。 保护智慧资产： 将研发知识制造经验整合成专家系统，降低人员流动的风险。 快速响应 建立与客户沟通的设计与质量变更，缩短新产品导入时间表、提升公司专业 形象、巩固与客户间的伙伴关系。 Powe
9、ring Up Your M 五、DFM的具体内容（针对 工艺评审） 1：PCB的设计 2：PCB Layout 3：连接片的设计 4：连接器的设计 5：绝缘纸的设计 6：CELL的安全性 7：PTC的设计 8：胶框的设计 9：LABEL的设计 10：内外箱的设计 Powering Up Your M 五、DFM的具体内容 1：PCB的设计 1）PCB耐焊性是否清晰定义设计规格书内 条件：温度2605、时间10sec，表面绿油不得有起泡、脱落现象；表面铜箔不 得有分层、翘起现象；孔内镀层不得断裂或分层 2）设计规格书中是否明确定义PCB板五项安规标识（UL认证标志、生 产厂家、厂家型号、UL认
10、证文件号、阻燃等级） 3）设计规格书中是否明确定义PCB板的阻焊厚度尺寸 行业或业界标准0.5mil-1.0mil（1Mil=千分之一英寸,约等于0.00254厘米=0.0254毫米） 4）设计规格书中是否明确定义PCB线宽、线距公差是否控制在20%（FR4 1.0mm材质线宽 76mil/0.8mm材质线宽70mil) 5）设计规格书中是否明确定义FPCB需要倒圆角，防止刺破电芯。 6）设计规格书中是否明确定义PCB板厚度公差是否符合行业或业界标准板厚0.8mm， 10%mm；板厚1.2mm，0.1mm, Powering Up Your M 五、DFM的具体内容 2：PCB Layout
11、PCB工艺边的宽度不小于5mm :PCB分板 1)设计规格书中应明确定义PCB分板方式（高精度应用router方 式；FPC分板应用punch方式）。 2) 设计规格书中应明确定义走线及铜箔与板边距离是否满足要求 (例如：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，Punch桥接 处大于1mm； 元器件与V-CUT、punch桥接点的距离1mm）避 免PCB加工时不出现露铜的缺陷。 IC Pin之间是否设置阻焊区，防止锡膏溢出造成连锡。 PCB PAD设计是否对称,大小是否一致， Powering Up Your M 五、DFM的具体内容 3:布局与安全间距 1）同类贴片零件与零件间距
12、需大于0.20mm 2) PCB 可焊性和可维修性是否在布局合理，大体积和大质量的元器件在 回流焊时的热容量比拟大，布局上过于集中轻易造成局部温渡过低而导致 假焊 3) PCB铜箔厚度与走线宽度及电流的关系是否符合通用规范,（铜皮厚度 35um ，线宽0.15mm 载电流为0.2A;铜皮厚度70um，线宽0.15mm 载电 流为0.5A;）大电流回路尽可能的做到短距离,宽铜皮,避免走成环状； 4）线宽和线间距的设置是否符合通用规范（推荐最小线宽/间距是否在于 0.15mm） 5) 零件选择与分布是否适合目视或AOI检查 (BGA/QFN除外）。 6）屏蔽架内器件摆放，最高器件低于屏蔽架0.2m
13、m以上，）防止接触短 路,必要的可作弊空处理。） Powering Up Your M 五、DFM的具体内容 7）PCB优先采用135度拐角和圆弧形拐角,走线应尽量避免产生锐角和直角。 8）IC器件的去耦电容尽量靠近IC引脚。 9）ID电阻尽可能靠近输出端子。 10）元件的摆放必须考虑PCB的形变,狭长的PCB上尽量不要横向摆放贴片电容,电 阻。元件电芯之间需到少0.1厚度的胶纸进行防护。 11）需要Hot bar PCM背面不能有元件，焊盘左右两侧2mm以内不能布元件。 通孔Via-hole 12） 1）PAD 应可能无通孔，避免过炉焊接空洞,减少这样的设计。 2）孔到板边距离最小大于0.3
14、mm。 3）B+与B-通孔之间的间距要求大于1.9mm。 4）孔径与板厚的比值是否有设计上的要求，标准导通孔尺寸（孔径与板厚比1 ：6），OPPO要求过孔孔径与板厚的比值必须5。 5)孔与孔之间的最小间距（同网络0.15mm,不同网络0.2mm)。 Powering Up Your M 五、DFM的具体内容 可测试性 1）测试点的分布是否方便测试夹具的设计制作（方便测 试治具的制作，降低制作成本及增加治具的稳定性）。 2)测试点距离板边的距离0.5mm。 3)距离测试点最近的器件距离 1.5mm。 4)相邻测试点之间的距离是否合适， 1.5mm。 5)测试点直径不小于0.8mm。 Poweri
15、ng Up Your M 3：连接片的设计 1）Ni片焊盘大小，电阻焊工艺焊盘宽度不得小于3.5mm，建议大于4mm;激光焊工 艺，焊盘宽度方向至少6mm（ 在PCB空间允许下应满足该要求)。 2）镍片结构设计是否可弯折性（需要折弯止裂槽）。 3) 折弯后镍片Burr方向不应对到电芯及PCM。 4) 设计时对镍片的折弯寿命是否有相应的要求（180度3次，90度6次）。 5）当电芯正负极焊盘高低差异较大时，PCM上的焊盘位置需满足其高度差。 4：连接器的设计 1) 插接式连接器是否预留理线张力/应力释放，理线应将导线弯曲状防止连接点产 生应力。 2) 连接器焊盘（包括铜皮）之间距离要求0.7mm
16、。 3) 连接器拔插次数是否有相应的要求，(客户指定除外，其它应在规格书标注清楚 ）。 4) 连接器与焊盘采取热压工艺，FPC焊盘位的开孔建议设计成U型。 五、DFM的具体内容 Powering Up Your M 5：绝缘纸的设计 绝缘纸绝缘是否可靠（电芯与PCM，电芯与元件绝缘，电芯与正负极绝缘 ） 6：CELL的安全性 PCM元器件是否避开cell的安全阀或防爆槽,安全阀或防爆槽上面需加贴绝缘纸保护 。 7：PTC的设计 1）：PTC的分层剥离力是否符合设计规格(1KG )。 2）：PTC是否为公司常用的PTC。 3）：是否有加绝缘层保护。 8：胶框的设计 1） 需要超声的胶框对元件避空位是否有有效消除对元器内应力，避免损伤元件 (IC/Mosfet/NTC)。 2） 胶框熔合柱的长度是否符合热卯要求，热熔柱（0.7-0.8mm)尽量分布受力均匀 ，柱子本身与PCB开孔间隙0.1mm,柱子本身比板高0.4
