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1、半导体之中芯国际 1/12 宋啟興 2016.6.2 2/12 8” 12” 12” 8” 8” 8” 12 ” 中芯国际概况 客户户投资规资规 模FAB状况代工服务务及产产品应应用 中芯国际（上海）300亿人民 币 一座300mm芯片厂和三座 200mm芯片厂 提供 0.35 微米到45/40纳米的制 程技术服务 中芯国际（北京）90亿人民币两座300mm芯片厂提供 0.13 微米到65/55纳米的制 程技术服务 中芯国际（天津）60亿人民币一座200mm芯片厂可生产从 0.35微米至 0.13微米的 芯片 中芯国际（深圳）15.8亿美元一座200mm芯片厂产品应用于图像传感器、逻辑电 路、
2、电源管理IC、显示面板驱动 芯片等消费及通讯电子 武汉新芯（武汉）240亿美元一座200mm芯片厂产品应用于45纳米镜像NOR闪存 和65纳米浮门NOR闪存 成都成芯（成都）22.5亿人民 币 一座300mm芯片厂产品应用于内存、闪存 3/12 中芯国际（深圳） 中芯国际深圳项目采取分步建设 （一期1条8英寸生产线，二期1条12英寸生产线） 2014年12月中芯国际（深圳）8英寸生产线正式投产 半导体产业专家莫大康表示认同：“先建设一条8英寸生产线是明智之举，因为目 前8英寸生产线的产品比较成熟，相比12英寸的巨大投资来说，在最初57年中由 于折旧费用高昂，是很难实现赢利的。而8英寸的产品更加
3、成熟，工艺成熟，企业 已经完全掌握，成品率高，130nm工艺已经大多可以满足物联网、消费电子产品的 需求，同时折旧费用更低，更容易完成赢利的目标。” 4/12 中芯国际（深圳）8英寸生产线 目前：月产能为1万片，稼动率为90%以上 FAB 15A（使用中） FAB 15B（预计2016年下半年投产） FAB 15B投入使用，中芯国际（深圳）月产能预计能达3万片 深圳坪山 5/12 中芯国际（深圳）12英寸生产线 工厂(FAB 16)地点目前还没有确定 将导入IBM公司授权使用的先进工艺技术 设备评估预计在2016年年底或是2017年年初（HUGLE机会） 6/12 中芯国际设备评估流程为 工程
4、设备部（规格） FE（成本） SPM 下单 装机调机 验收&付款 7/12 中芯国际（深圳）8“晶圆目前使用清洗机 M300 半自动 FOUP/Pod 清洗机 M300 半自动清洗机是一种通用离心力清洗机，适用于所有类型 的晶圆料盒（SMIF、开放式晶圆盒、FOUP、 FOSB、RSP 和 Clamshell）。可以实现无与伦比的清洗和干燥效果。 8/12 M30O现行使用问题 设备改造比较困难 SMIC对应客户要求，需要对设备进行改造 为了解决设备改造问题，SMIC可能在寻找日本厂商 9/12 12”晶圆清洗机PK 10/12 M800 UPC-12500 高压去离子水喷洒 分别清洗盖和外壳 盖干洗功能 采用真空净化去除 AMC 化合物 FOUP 检查站 每小时处理 20 个 FOUP 红外干燥技术 用于载入端口的 N2/XCDA 吹扫 OHT 接口 1 级无尘室 符合 SEMI 标准的 SECS/GEM 接口 11/12 Small Footprint设计 多关节Robot对应清洗搬送 独自的超精密清洗方式 通过热风刀方式干燥 高处理能力 AMHS/Online通信对应 多样的选择对应 取得规格 高纳入实绩 M800 清洗机UPC-12500清洗机 性能性能PKPK THANK YOU 12/12
