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1、Concentric record grooves 流 痕 Flow Line 流痕(Flow Line)的定義: 成型品表面的線狀痕跡，此一痕跡顯示了 融膠流動的方向。 Record Grooves Flow front cools down near the wall Cooled down outer layer impedes direct frontal flow to the wall Flow front touches mold wall again 塑 料 1. 流動性不佳 流長對壁厚比(Flow Length to Thickness Ratio)大 的型腔，須以易流塑料充
2、填。 如果塑料流動性不夠好 ，融膠愈走愈慢，愈慢愈冷，射壓和保壓不足以將冷凝 的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。 材料廠商根據特定設計，可以提供專業的建議： 以不產生溢料的原則下，選用最易流動的塑料。 流 痕 Flow Line 塑 料 2. 採用成型潤滑劑(Molding Lubricant)不當 一般潤滑劑含量在1%以下。當流長對壁厚比大時， 潤滑劑含量須適度提高，以確保冷凝層緊貼在模面上， 直到製品定型，流痕無由產生。 增加潤滑劑含量，須和材料廠商議定後進行。 流 痕 Flow Line 模 具 1. 模溫太低 模溫太低會使得料溫下降太快，射壓和保壓不足以將 冷凝的表皮緊壓在
3、模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。 提高模溫，保持較高料溫，射壓和保壓將冷凝層緊壓 在模面上，直到製品定型，流痕無由產生。 模溫可從材料廠商的建議值開始設定。每次調整的增 量可為 6 C ，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果， 決定是否進一步調整。 流 痕 Flow Line 模 具 2. 澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate)太小 澆道、流道或/和澆口太小，流阻提高，如果射壓不足， 融膠波前的推進會愈來愈慢，塑料會愈來愈冷，射壓和保壓不 足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕 。 以CAE(如C-MOLD)在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括 澆道、流
4、道和澆口)的充填進行模擬分析，找出理想的澆道、 流道和澆口的尺寸(包括長度和斷面有關尺寸如直徑等)，是可 行之道。 流 痕 Flow Line 3. 排氣(Venting) 不足 排氣不良，會使得融膠充填受阻，融膠波前無法將冷凝 的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。 在每一段流道末端考慮排氣，可以避免氣體進入型腔。 型腔排氣更不能輕忽。 最好採用全周長排氣。 CAE模擬融膠充填，可以幫我們很快的找到所有可能的 最後充填處(Last Filled Area)，也就是須要加排氣孔的地方 。 按圖索驥，萬無一失。 模 具 流 痕 Flow Line 射出成型機 1. 射壓和保壓不足 射壓和
5、保壓不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠 在流動方向的縮痕。 提高射壓和保壓，冷凝層得以緊壓在模面上，直到製品定 型，流痕無由產生。 2. 停留時間(Residence Time)不當 塑料在料管內停留時間太短，融膠溫度低，即使勉強將型 腔填滿，保壓時還是無法將塑膠壓實，留下融膠在流動方向的 縮痕。 射料對料管料之比(Shot-to-Barrel Ratio)，應在1/1.5和1/4 之間。 流 痕 Flow Line 射出成型機 3. 循環時間(Cycle Time)不當 當循環時間太短時，塑料在料管內加溫不及，融膠溫度低， 即使勉強將型腔填滿，保壓時還是無法將塑膠壓實，留下融膠在 流動
6、方向的縮痕。 循環時間須延長到塑膠充分融化，融膠溫度高到足以使得流 動方向的縮痕無由產生為宜。 流 痕 Flow Line 射出成型機 4. 料管溫度太低 料管溫度太低時，融膠溫度偏低，射壓和保壓不足以將冷凝 的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕。 提高料溫，射壓和保壓將冷凝層緊壓在模面上，直到製品定 型，流痕無由產生。 料溫的設定可以參考材料廠商的建議。 料管分後、中、前、噴嘴(Rear, Center, Front and Nozzle) 四區，從後往前的料溫設定應逐步提高，每往前一區，增高6 C 。 若有必要，有時將噴嘴區和/或前區的料溫設定的和中區一樣 。 流 痕 Flow L
7、ine 射出成型機 5. 噴嘴溫度太低 塑料在料管內吸收加熱帶(Heating Bands)釋放的熱量以及螺 桿轉動引起塑料分子相對運動產生的磨擦熱，溫度逐漸昇高。 料 管中的最後一個加熱區為噴嘴，融膠到此應該達到理想的料溫， 但須適度加熱，以保持最佳狀態。 如果噴嘴溫度設定得不夠高， 因噴嘴和模具接觸，帶走的熱太多，料溫就會下降，射壓和保壓 不足以將冷凝的表皮緊壓在模面上，留下融膠在流動方向的縮痕 。 提高噴嘴溫度。 一般將噴嘴區溫度設定得比前區(Front Region)溫度高6 C。 流 痕 Flow Line Glass fiber streaks (clear visible wel
8、d line) 熔接線(Weld Line)的定義: 融膠波前相遇時形成的線條 熔接線 Weld Line 製 品 1. 壁厚太薄或壁厚差異太大 2. 波前遇合角(Meeting Angle)太小 當波前遇合角小於135時，形成熔接線(Weld Line)，大於 135時，形成融合線(Meld Line)。 熔接線(Weld Line)較之融 合線(Meld Line)，兩邊分子相互擴散得少，品質較差。 當遇合 角在120到150之間時，熔接線表面痕跡逐漸消失。 遇合角的加大，可藉製品厚度調整、澆口位置和數目更改 、流道位置和尺寸改變等達到目的。 這都可借助CAE來作驗證 熔接線 Weld L
9、ine 模 具 1. 澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate) 位置不當或/和 太小或/和太長 2.澆道、流道或/和澆口位置不當時，熔接線會在外觀或強度敏感 處產生。 澆道、流道或/和澆口太小或/和太長，流阻提高，如果射 壓不足，融膠波前形成熔接線時，溫度已經降得太低，接合不良， 線條明顯。 澆口的長度一般小於1mm。 長於此，易生問題。 澆口嵌塊的使用，使得澆口尺寸較易修改。 澆口從小開始試， 增量以10%為原則。譬如0.50mm太小，下一次就試0.55mm。 以CAE在電腦上對不同的融膠傳送系統(包括澆道、流道和澆口) 的充填進行模擬分析，找出所有熔接線的位置及其品質
10、，是幫助設 計的有效工具。 熔接線 Weld Line 模 具 2. 模溫太低 模溫太低，融膠波前形成熔接線時，溫度已經降得太低， 接合不良，線條明顯。 提高模溫，可以改善熔接線品質。 模溫可從材料廠商的建議值開始設定。 每次調整的增量可 為5 C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決定是否進 一步調整。 3. 排氣不良 熔接線收口處須加排氣，若是排氣不良，線條明顯。 有時 可在熔接線收口處加一溢料井，以改善熔接線的品質。 熔接線 Weld Line 射出成型機 1. 料管溫度太低 料管溫度太低時，融膠波前形成熔接線時，溫度太低，接 合不良，線條明顯。 提高料溫，使得融膠波前在形成熔接線時
11、，溫度適中，線 條不明顯。 熔接線形成時，相遇二波前溫度的差異和各波前的溫度， 以及熔接線形成後壓力的大小，決定了熔接線的品質。 溫度 愈低、溫差愈大(10C以上)、壓力愈小，品質愈差。 CAE模 擬，可以提供熔接線形成時，熔接線附近的溫度分布，以及熔 接線形成後的壓力分布，是幫助判別熔接線好壞的有效工具。 熔接線 Weld Line 射出成型機 2. 背壓不足 背壓可以增加相對運動的融膠分子間的阻力和磨擦熱。 此一磨擦熱幫助塑化和促進均勻混煉。 背壓不足，會使融膠無法獲得足夠的熱量。 低溫融膠波 前形成的熔接線，由於接合不良，線條明顯。 提高背壓，可以改善熔接線品質。 (材料廠商可以提供具
12、體的建議。) 背壓可從3Bar(50psi)開始，每次增加0.3Bar(5psi)，直到 熔接線變得不明顯為止。 CAE模擬，可以提供熔接線形成時，熔接線附近的溫度分 布，以及熔接線形成後的壓力分布，是幫助判別熔接線好壞的 有效工具。 熔接線 Weld Line 模 具 1. 模溫太低 模溫太低，融膠波前形成熔接線時，溫度已經降得太低 ，接合不良，線條明顯。 提高模溫，可以改善熔接線品質。 模溫可從材料廠商的建議值開始設定。 每次調整的增 量可為 5 C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結果，決 定是否進一步調整。 2. 排氣不良 熔接線收口處須加排氣，若是排氣不良，線條明顯。 有時可在熔接線
13、收口處加一溢料井，以改善熔接線的品質。 熔接線 Weld Line 模 具 3. 射壓或射速過低 射壓或射速過低，融膠波前形成熔接線時，溫度已經降得 太低，接合不良，線條明顯。 增加射壓或射速自然可以改善。 射壓和射速是相關連的，同時增加二者並不恰當。因為進 行調整前，並不清楚造成熔接線明顯的原因是射壓還是射速。 應擇一調整，觀其後效，再決定下一步動作。 每次射壓或射速調整的增量以10%為原則。 每次調整後 ，大約要射膠10次才可達到穩定狀態。 CAE 模擬可以驗證不同射壓或射速的適切性。 熔接線 Weld Line 材料 Material : PC-GF50 原設計 Original更改設計
14、 Revised 更改澆口位置以重新定位熔接線 Weld Lines Can Be Relocated By Changing Gate Location 典型對頭熔接線伸張強度保留值 Typical Butt Weld Tensile Strength Retention Values 熔接線冷料井 Weld Slug Well 對頭熔接線 Butt weld 熔接線冷料井 Weld slug well Sink marks due to wall thickness variations Sink marks near ribs 凹陷 Sink Mark 凹陷(Sink Mark)的定義:
15、 成型品表面的局部塌陷(或呈酒窩狀或 呈溝壑狀) 製 品 1. 肋(Rib)太厚 肋厚時，肋和底板相遇處也厚，此處塑膠集中，冷卻 時，周圍的肋和板先行固化，此一肋、板交會處的中 央 仍然保持液態，後凝的塑膠在先固化的塑膠上收縮，對其周 圍塑膠有吸入(Sucking-in)的作用。 如果任何一處凝結層較 為薄弱(一般就在和肋相對的模面處)，該處就有可能塌陷成 凹陷。 肋的厚度最好是底板厚度的50%，甚至可以更薄。 CAE 模擬，可以藉凹陷指數(Sink Index) 的預測，瞭解不同 肋厚設計對凹陷的影響。 凹陷 Sink Mark 氣泡或/和凹陷的形成 Void or/and Sink Mar
16、k Forming 氣泡 ( Void )凹陷 ( Sink Mark ) 模 具 1. 和肋相對的模面溫度太高 和肋相對的模面溫度若較其附近高(一般的確如此，因為附 近融膠集中，熱負荷大，模溫居高不下)，該處凝結層薄，剛性 不夠，中央的融膠固化時，殘餘應力有可能將較薄的凝結層向 內拉成凹陷。 和肋相對的模面須加強冷卻，降低該處模溫，使得凝結層 較快形成，當凝結層較厚時，剛性較大，凹陷不易產生。 模溫設定時可從材料廠商的建議值開始設定。每次調整的 減量(或增量)可為6 C，射膠10次，成型情況穩定後，根據結 果，決定是否進一步調整。 CAE可以藉凹陷指數(Sink Index) 的預測，瞭解不同冷卻 設計和模溫對凹陷的影響。 凹陷 Sink Mark 凹陷指數 (原始設計) 凹陷指數 (修正設計) 模 具 2. 澆道(Sprue)、流道(Runner)或/和澆口(Gate)太小 澆道、流道或/和澆口太小，流阻提高，如果射壓不足，型腔 無法填實，融膠密度小，發生凹陷的機率大。 以CAE(如C-MOLD)在電腦上對不同的融膠傳送系統(
