科技公司培训计划

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1、佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司GLOBAL FLEX INC.公司简介质量方针 团队精神生产流程ANSI/IPC-FC-250A CLASS2实践操作 检验培训考试培训计划公司简介佳通科技 苏州 有限公司系台湾佳鼎集团在英属维京群岛投资的环球科技国际有限公司的子公司 于1999年10正式投产 公司主要生产及销售软 硬件线路板及相关的电子产品 目前在职员工达到300人以上 其中工程师及技术人员约为50人 公司于2000年元月已取得ISO9002国家认证返回返回返回佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司返回返回返回质量方针 团队精神质量方针全力满足客户的更高期求永远追求品质的更

2、好完善协力争取企业的更快发展不断创造资方的更多回报团队精神品质第一 客户至上 以技术团队为中心 为投资者创造最大利润 为员工争取最优质的生活并永续经营佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司柔性印刷线路板柔性印刷线路板FPCB 全称为 Flex Print circuit Board 它将干膜贴在挠性基板上它将干膜贴在挠性基板上经曝光 显影 蚀刻后在基板上产生经曝光 显影 蚀刻后在基板上产生导通线路 相对于刚性印刷线路板来导通线路 相对于刚性印刷线路板来说它说它可曲可挠 体积更小 重量更轻可曲可挠 体积更小 重量更轻在电 子产 品中起了导通和桥梁的作用在电 子产 品中起了导通和桥梁的作用使

3、产品性能更好 体积更使产品性能更好 体积更 小小佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司产品特点(Flex Print Circuit Board)主要材料 保护膜 polyimide) 胶 adhesive) 铜箔 copper)产品特点 可曲可挠 占用空间小 重量轻 传输特性稳定 密封性绝缘性,装配工艺性好应用领域 自动化仪器仪表 办公设备通讯设备 汽车仪表 航天仪表 照相机等佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司PcB板的分类1 依层数分*单层板*双层板*多层板 2层以上2 依材质分*软板*硬板*软硬板佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司生产流程单面板流程下料 钻孔 贴

4、干膜 曝光 显影蚀刻 去膜 化学清洗 贴保护膜 层压贴补强 层压 电镀锡铅 /热风整平 自动认位打孔 丝网印刷 分割 冲切外形 电检终检 出货抽检 包装出货材料介绍材料介绍材料介绍Mylar(薄膜)干膜Mylar(薄膜)铜箔胶保护膜Mylar 薄膜胶保护膜干膜单面铜箔基材佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.保护膜下料材料分割目的目的将原 本大 面积之材料将原 本大 面积之材料裁切成所需要之工作尺裁切成所需要之工作尺寸寸品质要求品质要求:1.公差越小越好公差越小越好2.板边必须平整无屑板边必须平整无屑3.避免刮伤板面避免刮伤板面流程1.

5、裁板作业者核对裁板计划执行单2.检查机台及刀口状况3. 裁切4.裁切完成检查5.交生产部制作线路佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司下料佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司钻孔钻孔/Drilling目的目的:1.钻保护膜开口及定位孔钻保护膜开口及定位孔2.为使电路板之线路导通 双层板为使电路板之线路导通 双层板流程流程设定钻孔程序设定钻孔程序 = 包装包装 = 钻孔钻孔 = 检查检查注意事项注意事项1. 少钻少钻2. 多钻多钻3. 偏移偏移 (上述以模板上述以模板 check) 4. 孔边缘粗糙孔边缘粗糙佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司钻孔钻孔/Drilling佳佳

6、通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司化学清洗 (Chemical Clean)目的通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化 油污 杂质粗化线路板表面每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil流程 入料 微蚀 循环水洗 市水洗 抗氧化 循环水洗 市水洗 吸干 烘干 出料注意事项注意事项温度 喷嘴压力微蚀液浓度佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司贴干膜(Dry Film Laminate)目的以热压滚轮将干膜均匀以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上 以提供影像覆盖于铜箔基板上 以提供影像转移之用转移之用注意事项注意事项温度温度 110 5%压力压力 30-35PSI速度速度 0.

7、m/min常见干膜规格常见干膜规格:1mil 1.3mil1.5mil 2.0milMylar 薄膜干膜铜箔胶保护膜佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司曝光(Exposure)目的利用干膜的特性利用干膜的特性 (仅接受固定仅接受固定能量的波长能量的波长 ) 将产品需求规格制作成将产品需求规格制作成底片 经由照像曝光原理 达到影像底片 经由照像曝光原理 达到影像转移的效果转移的效果常见干膜 日立干膜杜邦干膜常见缺陷 :针眼 短路 开路线路变粗 线路变细等佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司显影 ( Develop)目的:利用干膜经曝光后 产生利用干膜经曝光后 产生感光反应部分或未

8、感光反应部感光反应部分或未感光反应部份 此必须依感光膜之特性份 此必须依感光膜之特性可溶解于特殊溶剂内 达到可溶解于特殊溶剂内 达到制作出需求的图型 线路制作出需求的图型 线路显影液为碱性注意事项注意事项浓度浓度 温度温度 速度速度常用药液常用药液 Na2CO3已显影佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司蚀刻 (Etch)目的以蚀刻液来咬蚀未被干以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜 使不需要的铜膜覆盖的裸铜 使不需要的铜层被除去 仅留下必需的线路层被除去 仅留下必需的线路注意事项注意事项速度 依据药液浓度速度 依据药液浓度温度温度喷嘴压力喷嘴压力常见缺陷蚀刻不足 形成梯型铜 蚀刻过量开路 短

9、路 缺损线宽 线距不准等佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司蚀刻(Etch)已蚀刻佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司去膜(Strip)目的以NaOH将留在线路上之干膜完全去除 线路即成型注意事项:速度 根据容液的浓度 温度检查去膜是否干净,有无残留 并量线宽 线距已蚀刻已去膜佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司贴保护膜 (Lay up cover coat)目的在线路板的表面贴上保护膜 如图防止线路被氧化及划伤 起保护作用佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司层压(Lamination)目的:将已贴上的保护膜通过高温

10、高压的压合使保护膜和基材紧密结合在一起注意事项:温度 时间压力 抽真空佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司贴补强 (Lay up Stiffener)目的根据客户图纸需要 在相应地方 如 ZIF贴补强 起加强硬度用佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司热风整平 (Hot Air Leveling)目的将锡/铅融熔 再经过热风平整锡面 锡覆盖于铜面上 主要目的为提供Soldering Interface注意事项:温度前后风刀角度佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司电镀锡铅 Tin/Lead plating目的:通过电镀形式在铜面上镀上 一层光亮的锡铅,主要目的为提供Sold

11、ering Interface流程 :化学清洗 微 蚀 (酸 洗 ) 水洗 预浸 电镀水洗 中和(防氧化) 水洗 烘干印刷 solder mask)目的 :用丝 网 于 PCB表面印出文字 使电子零件符号表示其安装位置注意事项注意事项油墨粘度油墨粘度 刮刀压力刮刀压力刮刀角度刮刀角度 刮刀速度刮刀速度常见缺陷 :检查其日期 型号 版本文字模糊 文字错误 少印 双印 偏移 方向 网是否损坏油墨是否烘干 油墨残留佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司分割 (Sep Die)目的目的1.将已压合结束的软板将已压合结束的软板18*24 12*18 分割成条分割成条状以满足冲切时需要状以满足冲切时

12、需要2.分割保护膜的开口分割保护膜的开口注意事项注意事项1.对准定位孔对准定位孔2.加盖塑料盖板加盖塑料盖板3.压力压力佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司冲切外形 (Die cut outline)目的 :将多片之工作排板 依照客户规格分切或切SLOT内槽外行要求挠性印制线路板应满 足 客 户 图纸上规定的尺寸要求佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司佳佳通通科科技技(苏州苏州) 有有限限公公司司电检 (ET)目的:利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试 确保线路板的电性能百分之百正确注意事项注意事项测试机压力探针型号佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司终检 (F

13、QC)目的目的:全面的对柔全面的对柔性线路板的外观性线路板的外观进行检验进行检验佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司出货抽检(CQA)目的目的:站在客户的利场上 对产品进行全面抽检确保产品的可确保产品的可靠性靠性佳佳通通科科技技(苏州苏州)有有限限公公司司包装出货 (Packing)将产品按一定的数量 形式 包装起来送交客户 手中返回返回返回佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.检验规范CLASS1: 消费产品CLASS2: 一般工业用产品CLASS3: 高可靠性产品检验要求:以客户要求 图纸为主当客户无要求时 按照IPC-FC

14、-250A-CLASS2标准佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.产品外观产品外观产品外观保证板面整洁无异物 铜皮多余 助焊剂残留物 油污 指印佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.软板经冲切后,边缘不应存在凹痕及撕裂现象,当凹痕及撕裂现象的出现是由模具的结构因素造成的,这些可接受的缺陷程度应由用户与供应商之间商定 .冲切毛刺粗糙损坏佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.ZIF尺寸a.总宽度b.总厚度. c.软板边缘到第一

15、根细线中点距离d.保护膜开口尺寸e.相邻两根细线中点到中点距离佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.露露露铜铜铜允许有不超过整个镀层面积的10%露铜表面覆盖至少有90%的焊 料(锡 金等)电电电佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.镀镀镀表面粗糙剖面图1.表面应呈现正常的光亮和平滑(溶化)正面图镀层 厚 镀 层 薄佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.孔环偏移孔环偏移孔环偏移*金 属化孔 通孔电镀 孔在切线内側*非支撑孔(单层板):最小孔环为1Mil锡环 单层板 最小宽度不底于1mil佳佳佳通通通科科科技技技(苏州苏州苏州)有有有限限限公公公司司司GLOBAL FLEX INC.(1)边缘脱层从板边缘到最近导线间的 脱 层 允许在50%以内.(2)保护膜脱层在板子上任意处脱层或针 孔 的 面积不大于5mil2(3)相邻