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1、表面安装技术培训教材表面安装技术培训教材SMTTrainingCourse11级：介绍性课程级：介绍性课程1内容：内容：11）SMTSMT的定义的定义22）SMTSMT工艺、设备和品质工艺、设备和品质目的：目的：11）掌握）掌握SMTSMT定义、工艺及工艺材料定义、工艺及工艺材料22）了解）了解SMTSMT相关的元器件相关的元器件33）了解目前公司）了解目前公司SMTSMT的设备组成和功能的设备组成和功能44）了解）了解SMTSMT品质品质2SMT的定义FFSMT=SMT=SSurfaceurfaceMMountountTTechnologyechnology表面贴装技术表面贴装技术FF是指将
2、有引脚和无引脚电子元器件直是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板接安装在印制电路板表面上表面上的工艺和方的工艺和方法。法。3SMT的定义4SMT的起源n六十年代由美国提出，叫平面安装n主要用于航空航天及国防产品n当时不受重视，可靠性低、元件种类少n随着技术进步，八十年代大量进入民用领域n现时组装印刷电路板的主流技术n未来发展潜力巨大5SMT的优点n元器件安装密度高、产品体积小、重量轻n可靠性高、抗振能力强n高频特性等电气性能好n易于标准化，提高生产效率n自动化程度高，人工参与少，质量控制好n元器件成本低，产品成本也得到降低6表面贴装基板表面贴装工艺方法表面贴装图形设计表面贴装设备表
3、面贴装元器件表面贴装测试表面贴装工艺材料表面贴装技术的管理工程SMT的主要内容7SMT工艺分类n按线路板上元件类型分：纯SMD装联工艺和混合（SMD和THT）装联工艺。n按线路板元件分布分：单面和双面工艺n按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺n以上各种工艺进行组合8第一类表面贴装法-纯SMT贴装在电路板（PCB）的一面或两面使用100%的表面贴装元件进行安装纯SMT贴装工艺单面贴装工艺双面贴装工艺9单面板为例第一类表面贴装工序钢网印刷机（印锡膏）贴装表面元器件回流焊接QC外观检查、测试装配10第一类贴装方法的优缺点n体积小、轻巧n电性能较佳n只需回流焊接n高度自动化的组装n可提高产
4、量n质量易控制n须购印刷机n须定做钢网n对线路板的设计要求太高n以元件的要求太高优点缺点11第二类表面贴装法-单面混装顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件12第二类表面贴装法工序A面印焊锡膏A面贴装元件回流焊接插通孔元件波峰焊接测试质量检查B面点胶B面贴装元件胶水固化13第二类贴装方法的优缺点优点缺点v体积小、轻巧v高度自动化的组装v可提高产量v质量易控制v能利用低价的通孔元件v有一面能自动定位v须购印刷机v须定做钢网v对线路板的设计要求太高v以元件的要求太高v工艺复杂v未焊接时，元件易脱落。14第三类表面贴装法是混合装联的一种：A面使用通孔元件，B面使用表
5、面贴装件（波峰焊接），本公司无绳电话常用此工艺。15第三类贴装方法的工序B面涂胶(或点胶)B面贴元件胶水固化A面插孔元件波峰焊接检查质量检查测试16n能较好地利用既有的空间n一次波峰焊接n部分通孔元件较便宜n需要点胶机n不会自动定位n未焊接时，元件易脱落。第三类贴装方法的优缺点优点缺点17表面贴装元器件(SMC、SMD)n表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。n今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。nSMD=SurfaceMountDeviceSMC=SurfaceMountComponent18表面贴装元器件规格按外形
6、大小分，以元件的长和宽来定义，按外形大小分，以元件的长和宽来定义，常用的有以下四种：常用的有以下四种：10051005（04020402）、）、16081608（06030603）20122012（08050805）、）、32163216（12061206）以上分类的单位有公制和英制之分以上分类的单位有公制和英制之分19表面贴装元件（SMC、SMD）类型SOPSOJBGA球阵封装ICQFP扁平封装ICPLCC不规则的贴装元件插头插座等CHIPS片式元件电阻、电容SOT二、三极管20表面贴装元件的包装种类n编带包装纸带（Paper）胶带（Embossed）n管状包装（Stick）n矩阵盘包装(T
7、ray)21目前公司SMT对材料包装要求编带编带8282（部分）、（部分）、8484124124、128128164164、168168、16121612248248、24122412、24162416328328、32123212、32163216、32243224管管道道方方式式矩阵盘矩阵盘61061022元器件编带不良的后果元器件编带不良使贴装时机器不能吸取元器件，从而造成大量的元器件浪费。粘在底带上带孔上有刺元器件有毛刺带孔太大，元件移动、翻转引脚插入底带元器件底带沾有油污23表面贴装基板（SMB）1、高密度2、小孔径3、多层次4、优良的传输特性5、尺寸稳定性好尺寸稳定性要好应具有良好
8、的耐高温特性具备优异的电绝缘性小的翘曲度和高的光洁度SMB的特点SMT对SMB的要求24表面贴装基板种类按材料分为1、酚醛纸板2、环氧玻璃纤维板3、陶瓷线路板4、柔性线路板5、其它线路板按结构分为：单面线路板只有一面布有线路双面线路板线路板的两面都布有线路多层线路板由多层线路构成25表面贴装基板种类环氧玻璃纤维板26表面贴装基板种类柔性线路板-FPC27对PCB尺寸的要求Max1.2Max0.5503305050505502506654+0.1不可缺部分2028PCB在设计常识一般工艺原则识别点（Mark）的准则AABB形状：方形、圆形、三角形等大小：A=1mm为保证机器对Mark的识别，在M
9、ark的周围大于1.25mm（B1.25mm）不要涂绿油或有其它障碍物。29SMT的安装设备完整的SMT生产线如图示：点胶机高速贴片机多功能贴片机印刷机上板机下板机回流炉30贴片原理表面安装设备（俗称贴片机）的种类很多，其贴片技术主要采用回转头技术或平移技术其控制系统由电脑、顺序计时器、传感系统等组成。贴装元器件（吹气）元器角度的精选元件的角度粗选及尺寸识别贴片头吸取元器件（真空）供料器供给元器件PCB的定位（Mark点的识别）31回转头的工作原理吸料厚度检测元器件辩识角度选择贴装丢弃废料吸嘴选择吸嘴回原点PCB供料台角度精选角度精选吸嘴确认吸嘴确认吸嘴确认吸嘴确认32回转头的工作原理-MVI
10、I33回转头的工作原理80S2034点胶机工作原理35印刷机工作原理36多功能贴片机工作原理37SMT的辅助材料SMT的两大类制程：锡浆制程适用于全表面贴装工艺，亦即第一、二类表面贴装法，其焊接方式为锡浆回流焊接。点胶制程适用于表面贴装与传统通孔插装混装工艺，亦即第三类表面贴装法，其焊接方式为波峰焊接锡浆制程点胶制程38SMT的辅助材料锡浆SolderPaste胶水SMTGlue39两种焊接方式的比较40胶水固化温度曲线41锡浆回流温度曲线42表面粘着剂(SMA)种类:h环氧树脂类型h丙稀酸类型焊锡浆(SolderPaste):成份：成份：金属粉：金属粉：Pb37Sn63(89%-91%)Pb
11、37Sn63(89%-91%)助焊剂：焊接剂、活化剂、溶剂助焊剂：焊接剂、活化剂、溶剂等。（等。（9%-11%9%-11%）43SMT的品质检查44SMT的品质检查nSMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、立碑偏移45SMT的品质检查nSMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少锡桥（短路）锡珠少件46SMT的品质检查nSMT在生产过程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少反面多
12、锡少锡47SMT工艺标准n工艺标准分为三个级别：h第一级别，理想级h第二级别，可接受级h第三级别，不可接受级48h点胶量标准h印刷锡浆偏移标准理想太大不可接受太小不可接受理想可接受不可接受00805805ChipChip4925%理想可接受不可接受h晶片元件贴装标准h焊接质量标准理想理想太少太少太多太多SOPSOPPLCCPLCCCHIPCHIP50品质保证8印刷锡浆检查（或点胶量检查）8贴片检查（炉前检查）8回流或固化检查（炉后检查）三个检查518做好防静电措施8不可叠PCB板，应放在适当的架上。尤其是已贴片的PCB板。8戴手袜工作，避免污染PCBA8避免接触线板上的元件。8每天工作完成前清理机器。8每周对设备进行维护。8每项元件加以标识，避免误用元件。个人方面设备方面52
