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1、 #+目 录0版本修改记录 021.目标和目的 032.有效性或范围 033.职责 034.技术术语和缩略语 035.程序描述 046系统更新 107其他相关文件 108表单 109文件存档 10 存放在naen网络“192.168.5.14NaenFiles09_文控室”下的所有经签名的文件是唯一有效且被认可的版本。没有质量部的同意不允许作任何改动，不允许向任何第三方发放该类文件。部 门签 名日 期编 制工程部审 核部门负责人批 准工程部部长分发：连接naen网络的所有站点都可获取（有权读取）此当前文件。如果想在部门范围内分发文件，就必须填写表单向质量部申请。直接受影响的部门：采购部、质量部
2、、生产部、工程部版本修改记录版本编制日期编制纪要处理人1. 目标和目的：明确公司PCB物料的检验规范、贮存要求、使用方法和管理流程；确保PCB严格的接受、有效的存储、正确的使用，保证PCB之产品焊接质量。2. 有效性或范围：本规定所订定标准，适用于本公司所有参与PCB的验收、存储及使用的部门。3. 职责：3.1 仓库负责PCB的验收、存储及发放；3.2 生产人员负责PCB的领用；3.3 质量人员负责PCB使用的过程监督；3.4 工程人员负责文件的定义与修订。4. 技术术语和缩略语：4.1 PCB（Printed Circuit Board）： 中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子
3、部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；4.2 喷锡（HAL）板：是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层；4.3 OSP板：是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；4.4 镀镍金板：是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）；4.5 化金（沉
4、金）板：是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，可以长期保护PCB；4.6 化锡（沉锡）板：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行；4.7 化银（沉银）板：沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍、沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍；4.8 化学镍钯金：化学镍钯金与
5、沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面 5. 程序描述5.1 流程图 图1 作业流程图5.2 PCB的检验：5.2.1抽样计划：采用GB/T 2828.1-2012，正常检验/加严检验一次抽样的一般检验二级水平， AQL：CR=0，MA=0.4，MI=1.0,另有规定的除外；5.2.2 PCB检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备、方法及缺点的判定NO检验项目抽样计划检验标准检验设备方法缺点等级CRMAMI1核对料号1、物料、验收入库单、零件承认书三者料号、规格、数量不一致。目测2外观检验正常2.1
6、线路部分：2.1.1 线路短路、断路。目测2.1.2 线路缺口、针孔超过线宽之20%。目测2.1.3 线路刮伤露铜超宽（宽度0.5 mm，长度5 mm）。目测2.1.4 线路刮伤不露铜，同一面不超过5条，每条长度30 mm以内。目测2.1.5 线路刮伤不露铜，同一面超过5条，每条长度30 mm以内。目测2.1.6 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面不超过两条。目测2.1.7 线路凸出未超过线间距宽度20%，同一面超过两条。目测2.1.8 同一线路修补处超过三处。目测2.1.9 线路沾锡、露铜，单点大于1 mm且每面超过1点。 目测2.1.10 相邻两条线路间同时沾锡露铜。目测2.1.11
7、线路剥离（翘起、脱皮）。目测2.2 孔部分目测2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。目测2.2.2 孔偏、孔盘破、孔大、孔小。目测孔规2.2.3 孔塞、孔内毛刺、铜渣、孔壁粗糙。目测2.3 基材部份：目测2.3.1 基板分层。目测2.3.2 织纹显露。目测2.3.3 基板扭曲超过客户规定或对角线长度1%；基板弯曲超过客户规定或板长0.75%。目测塞规2.3.4 板内杂质。目测2.4 防焊部份目测2.4.1防焊色差致影响外观、油墨垃圾。目测2.4.2油墨脱落、空泡。目测2.4.3贴片（焊盘）宽度大于1.25 mm，上油超过0.05 mm。目测2.4.4贴片（焊盘）宽度小于1.25 mm，上油超过0.0
8、25 mm。目测2.4.5点状（直径超过5 mm）补油墨，焊锡面超过一处，零件面超过三处。目测2.4.6防焊漏印、侧漏。目测2.4.7油墨修补颜色与原色相差大且有凹陷或凸起之现象。目测2.4.8孔内渗墨。目测2.4.9板面修补轻微擦伤露铜长度3cm，每面不超过三处。 目测2.4.10板面修补轻微擦伤露铜长度3cm，每面超过三处。目测2.4.11字符油墨模糊致字符无法判读或造成误读。目测2.4.12字符油墨模糊但字符仍可判读。目测2.4.13字符印偏致贴片（焊盘）上油影响产品品质。目测2.4.14字符倒印、印错、印偏、印反、重影。目测2.4.15未标示厂商UL、LO、GO、防火等级及周期。目测2
9、.4.16板面沾墨。目测2.4.17塞孔板塞墨不饱满或曝孔，元件孔渗墨。目测2.4.18塞孔油墨突起於板面，塞孔孔缘附近有显影底片压平的痕迹。目测2.5 BGA PAD部份：目测2.5.1 BGA PAD 沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。目测2.5.2 BGA PAD脱落、缺口。目测2.5.3 BGA PAD 露铜。目测2.5.4 BGA 区域导通孔塞孔油墨不饱满。目测2.5.5 BGA 区域导通孔孔内残有锡珠。目测2.5.6 BGA 区域留有残铜。目测2.5.7 BGA 区域线路补线。目测2.5.8 BGA 区域线路挂锡、露铜、压伤。目测2.5.9 BGA 区域防焊C面塞孔油墨突起於板面或高於P
10、AD。目测2.6 喷锡部份：目测2.6.1 PAD脱落。目测2.6.2 拒锡、锡桥、锡面氧化。目测2.6.3 红孔。目测2.6.4 孔塞、孔内锡渣。目测2.6.5 锡面不平。目测2.7 成型部份：目测2.7.1 模冲（铣边）毛边、粉尘。目测2.7.2模冲（铣边）漏冲、冲反、漏铣、铣反。目测2.7.3模冲（铣边）压伤。目测2.7.4模冲（铣边）冲偏、铣偏。目测2.7.5成型尺寸、孔位、孔径、孔数不符。目测塞规2.7.6 V槽深度不符。目测2.7.7 V槽切割偏移、切铜。目测2.7.8 V槽漏开。目测2.7.9金手指斜边深浅不一，斜边致金手指翘皮。目测2.8 镀金部份：目测2.8.1 镀金板(金手指)露镍、露铜。目测2.8.2 镀金板(金手指)沾锡、沾油墨。目测2.8.3 金手指表面残胶。目测2.8.4 斜边致金手指翘皮。目测2.8.5 镀金板、金手指表面呈雾状目测2.8.6 因氧化或其他污染致镀金板变色。目测2.8.7 脱金。目测2.8.8 金手指接触区凹点、凹痕、针孔。目测2.8.9 金手指非接触区凹点、凹痕、针孔，其单点直径未超过0.15mm且每根金手指未超过3点。目测
