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3、工艺SMD :Surface mounting device 表面装贴元件2.特点A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。B. 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。C装配密度高，速度快。二OKMCO SMT生产工艺流程，如下：印刷线路板DEK印刷锡浆：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机)NITTO贴片机：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机)TENRYU贴片机：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机)HELLER回流炉: 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉)炉后检查：检查焊锡品质,
4、如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查)等待插机三工艺简介。1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。.1基本原理。以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183OC.步骤为：送入线路板线路板光学定位（对基准点） 印刷锡浆送出线路板图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM)顶针 线路板(PCB)1.2 DEK265 印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质.一般地,主要检查以下的项目:少锡短路无锡浆偏位印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂
5、。如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFP IC短路或锡珠。如太薄，易产生假焊或少锡。1.3 要达到好的印刷品质,必须具备以下几点: (OKMCO 选用原则)A好的印刷钢网 : 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC脚距较小的地方，容易引起短路。如果钢网太薄。或开口尺寸太小，印刷在线路板上的锡浆份量就会太少，容易引起少锡，假焊，元件偏移等问题。制造钢网的技术,通常有激光法及化学蚀刻法. 激光制造
6、的钢网孔壁开口上大下小,光滑度好，孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差，,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。一般地，对使用QFP IC (间距为:0.5mm)的线路板, 宜采用激光钢网，钢网厚度为：0.15mm。QFP IC(间距为:0.50mm)的开口尺寸宽度为:0.21-0.22mm,长度无需更改. 对于无QFP IC ,可采用厚度为0.2mm的激光钢网.B.选择合适的锡浆：粘度及颗粒大小合适，粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,易引起IC短路
7、的现象.粘度太大,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,假焊等现象.C.印刷刮刀的选择.一般地，对印刷有QFP IC (间距为:0.5mm)的激光钢网，采用金属刮刀,保证印刷后的QFP位的锡浆轮廓轻晰。对于无QFP IC的激光钢网 ,采用红色的橡胶刮刀.D.主要印刷参数设置合适: 印刷速度,印刷压力,分离速度.印刷的速度及压力影响印刷锡浆的品质.通常需要综合考虑,根据印刷的品质决定印刷参数.印刷压力小,钢网表面印刷地不干净,印刷的锡浆轮廓不清晰,锡浆较厚.印刷压力大,钢网表面印刷地干净,锡浆会渗出,有凹陷的倾向,锡浆偏薄.印刷速度慢,印刷出的锡浆较厚,轮
8、廓较好.印刷速度快,会刮去孔内的锡浆,印刷出的锡浆较薄,轮廓不良,易引起少锡.分离速度快，易引起锡浆拉尖的现象。分离速度慢，锡浆轮廓较好,但生产的速度慢。一般地,压力选择的范围为: 7-10 KG.速度选择的范围为:40-50mm/Sec. 分离速度选择的范围为：0.1-0.2mm/Sec.2. NITTO 贴片。采用NITTO机将电子元件装贴于线路板中，如电容，电阻，电感等。NITTO机不同于一般意义上的贴片机，它是一种特别的贴片机:它使用特制的装料模板，特制的吸嘴模板进行多个元件(一次最多320-400个)同时吸料及贴片的机器，所需时间为16 秒，平均每个元件0.05秒NITTO机在电子产
9、品制造业中,只有极少数的工厂采用. 它较适用于单一产品,大批量生产的工厂. OKMCO就是其中的一个使用此机器的工厂.2.1 优点A高速，平均每个元件0.05秒机型教少，且产量极大时采用较合适B操作简单2.2 缺点A. 通用性及灵活性不强机型多时不适合，装换机型需花较长时间B. 每个机型需要一套独立的模具，价格昂贵C. 机器及其配件价格十分昂贵D. 编程复杂,模具与程序都由NITTO提供.贴片品质主要由模具决定,模具设计及制造不良会引起较大的品质问题。E. 机器的报警故障较多理论上，贴320个元件只需16秒，但实际上，效率最多只有85%左右,需要19秒以上2.3 NITTO机贴的元件有以下要求
10、:A.无极性要求,无方向要求.B.元件的外形为长方形或圆柱形.C.元件的尺寸规则,长,宽,高符合NITTO公司的要求.NITTO 公司的尺寸要求比其他贴片机的尺寸严格.不是所有的供应商生产的元件都符合NITTO的要求D.元件的包装方式为BULK,即散装每盒数量为5K-25 K.2.3 NITTO机的工作原理采用机械定位,将线路板固定. 根据程序,机器吹气,将元件掉于装料模板上.A机器进行光照处理,检测模板上有元件无遗漏.B吸料模板上的吸嘴将元件吸起.C机器进行光照处理,检测模板上无元件,元件已被吸料模板上的吸嘴吸起.D吸料模板上的吸嘴将元件贴于线路板上.E传送带传送出线路板,贴片完成.FA.
11、机器吹气,将元件从塑胶料盒中吹出,然后元件通过金属感应管,下料模具的塑胶管掉在装料模板上.塑胶料盒: 元件装在其中.金属感应管：元件从此管掉下，机器感应到元件.如无元件掉下，机器则报警。下料模具塑胶管：物料从此管掉下到模板上。元件装元件的模板(template): 元件掉于孔内.B. 机器使用照像镜头,检查装料模板上是否齐全,无漏元件的情况.如有,机器会报警,提醒操作员进行补料.照像镜头:接收处理模板上元件信息. 元件装元件的模板:此时,模板上有元件. 光线发光管C. 装有多个吸嘴的吸料模板将元件从装料模板上吸起.吸料模板: 此时,将元件吸起.吸嘴元件 装元件的模板: 此时,模板上无元件.D.
12、 机器使用照像镜头,检查装料模板上的元件是否被吸料模板上吸嘴全部吸起,是否有元件遗留在装料模板上.如有,机器会报警,提醒操作员进行操作机器进行再次吸料.照像镜头 装元件的模板: 此时,模板上无元件.感应光发光管E. 装有多个吸嘴的吸料模板将元件贴于线路板上,吸料模板: 元件已贴放于线路板上.元件线路板F. 传送带将线路板送出,贴片完成. 元件线路板3. TENRYU 贴片机.TENRYU贴片机是一种普通的贴片机.它采用逐个吸料,逐个贴片的方式, 因而速度较慢.TENRYU 与NITTO机是两种完全不同类型的贴片机.3.1 优点A. 通用性及灵活性强转换机型较容易B. 可贴装各种尺寸的元件,如电阻,电容,QFP,BGA,CONNECTO
