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1、第十一届重庆高交会暨第七届军博会技术需求项目汇编电子信息1环境保护20交通城建28能源资源.32汽车摩托车.39现代农业.49消费品制造.71新材料.73医疗卫生.85装备制造.111综合化工.131其他134143电子信息项目编号：A0001项目名称： 锂离子动力电池大倍率放电均衡问题项目简介： 锂离子动力组合电池大倍率放电均衡性问题，通过材料改性和工艺优化，达到放电均衡且生产成本降低，电池容量提高，使用寿命增加。项目编号：A0002项目名称： TO-220多芯片封装技术项目简介： 该工艺需要解决多芯片（如：Mosfet芯片与SKY芯片，SKY与IC芯片）二次装片工艺、芯片倒装技术以及多电极
2、引线之间的连接问题；解决不同芯片共封装之间的应力匹配、可靠性匹配问题。解决批量化工艺的一致性管控问题。项目编号：A0003项目名称： 高可靠GPP二极管芯片项目简介： 高可靠GPP钝化二极管芯片属于产品结构调整和适应电子产业升级换代替代传统二极管潮流的要求，该产品可填补重庆市电子产品空白。产品的主要难点在于低温硅片沟槽腐蚀工艺、玻璃粉涂覆技术、背面切割技术、规模化工艺稳定监测技术。项目编号：A0004项目名称： 天友乳业物流车辆调度管理信息系统的开发运用项目简介： 1、通过“人工+智能”的车辆调度方式，实现趟次配载优化、运力资源优化和配送线路优化，提高运输车辆的利用率，降低整体运输成本。2、实
3、时跟踪了解运输状况。3、对物流运作各环节数据进行量化分析,为改进管理提供充分的数据依据。4、车辆智能调度，进一步提高物流车辆调派的科学性和合理性，增加车辆利用率和装载率，降低运营成本。5、数据无缝导入6、建立短信触发平台，实现预警及信息提示功能，提升物流分公司的服务质量。项目编号：A0005项目名称： 带检测功能的RFID芯片及防伪追溯系统研发项目简介： 研究带状态检查功能的UHF RFID芯片芯片及天线设计、防伪追溯瓶盖/标签、超小型阅读器、智能手机应用程序及认证系统软件等关键技术，研究贵重物品在生产、流通和使用中反复追溯所需数据的写入、保存、读取和认证等完整系统解决方案，以及专用标签、阅读
4、器硬件终端产品的产业化技术。项目编号：A0006项目名称： 低功耗无线收发器设计（国际合作）项目简介： 工作在2.4GHz频段内的集成接收、发射及频率综合器、IF处理链路、全数字调制/解调器、智能化通信协议栈和信号处理链路等功能的高性能低功耗短距离无线通信芯片，形成具有自主知识产权的低功耗短距离无线通信芯片，包含原始设计数据和样品。项目编号：A0007项目名称： CMOS图像传感器片上图像信号处理及视频编码设计(国际合作)项目简介： 1.对彩色CMOS图像传感器原始图像信号进行处理和视频编码；（图像阵列规模1280960）2.图像处理功能：Auto White Balance Auto Exp
5、osure;Auto Focus；3.视频编码功能：NTSC/PAL编码 ITU-R.BT656编码。项目编号：A0008项目名称： 高纵横比产品真空塞孔工艺技术项目简介： 树脂塞孔作为HDI中比较新决定未来HDI趋势走向的的一种工艺，POFV（plating over filling via）工艺要求在塞孔后镀平工艺，用以后续进行细密线制作，同时满足焊接要求，特别是高纵横比通孔塞孔，对塞孔质量要求很高，难度很大，主要表现为：1、塞孔后孔内汽泡，易残留药水导致孔铜腐蚀；2、塞孔树脂固化后收缩形成凹陷，影响后续制作；3、塞孔树脂填不满，电镀不平，线路制作时出现缺口、断线、焊接时虚焊等问题。项目编
6、号：A0009项目名称： 0.8mmBGA过2线的工艺技术项目简介： 在外层有0.8mmBGA设计的PCB板在制作过程中，其难点表现为：1、BGA区域的细密线制作及其对位精度要求，且对线路阻抗有较高要求；2、背钻对位精度、PCB整体对位精度问题；3、线宽线距的补偿过程控制能力问题。项目编号：A0010项目名称： 多层高速多阶HDI系统板产业化项目简介： 针对通信、军事和航天领域内高速信号和高密度布线设计的电子产品特点，解决多层高速多阶HDI系统板产业化中的关键技术难点：1、多层PCB的涨缩及对位问题；2、高速信号的损耗和串扰问题；3、细密线路的精度控制；4、盲孔填孔技术；5、高速材料信号损耗测
7、量技术。项目编号：A0011项目名称： 高速（8G）背板产业化项目简介： 高频背板主要特点：1、高频材料应用；2、大尺寸产品（1000mm*550mm）；3、背钻孔的设计以及精度要求；4、高的纵横比，面临板厚、孔小的设计，孔内药水交换的考量；5、多为压接孔，对孔的公差要求越来越严格。产品在制作过程中面临的难点：1、板厚平坦度的公差以及钻孔精度；2、板面/孔径均匀性；3、高频材料制作参数、工艺流程；4、高纵横比通孔内药水交换。项目编号：A0012项目名称： 高性能计算基础平台建设项目简介： 技术指标：万兆高速互联、小于200微秒的延迟、无丢包的以太网技术，为各计算节点提供可靠稳定的互联。高于传统
8、CISC芯片架构2倍的内存空间，为高性能计算提供高的性能。项目编号：A0013项目名称： SOD-123F封装小型化二极管项目简介： 技术指标：1、对料片重新设计，由单条改为多排，由原单条40EA设计为每片400EA；2、改善入料机构由单轨道改为双轨道；且增加漏流装置，使方向不同的产品不进入测试轨道；效率由原来每班约120K提升至200K以上。3、由组合测试片结构设计为一体结构，测试不良降低至5以内。经济指标：年产能2500KK;产值3.0亿元项目编号：A0014项目名称： 大功率TED柔性灯带封装项目简介： 技术指标：1.0-100W，色温-3700K5500K光通量 130lm/W经济指标
9、：年产100万套，实现产值2.0亿元。项目编号：A0015项目名称： 基于Mirrorlink的北斗/GPS车机系统的研制项目简介： （1）手机数据与车机数据的无缝镜像（2）手机应用在车机上的无缝镜像（3）UI在两个系统上的无缝镜像项目编号：A0016项目名称： 新型LED球泡研发项目简介： 主要的技术指标:额定电压：200-230V；额定功率：6.5W10% ；光通量：550Lm10%；寿命50000H ；显色指数Ra75；色温：5500K-6500K；工作温度：-3040主要的经济指标：产品试产期间，生产10000支超高亮LED灯泡；产品推广之后，计划年产量1000000支，利润达450万
10、。项目编号：A0017项目名称： 危险工种上岗人员人因指标检测仪研发项目简介： 一体化设备，各种传感器集成在一起；使用简单可靠，只需要一个软件界面就可以操作，一经触发就自动完成各项指标测试，无需人工干预，保证数据真实可靠。具有数据网络上传功能。项目编号：A0018项目名称： 智能手机GPS/BD小型化放大滤波器设计项目简介： 小尺寸应用于智能手机的GPS/BD 的LNA与SAW的设计技术以及两者之间的直连匹配技术、高频小型化LGA封装设计技术项目编号：A0019项目名称： UHF RFID电子标签芯片项目简介： 面向物联网传感感知层等商品设备配套需求，重点攻克EPC GEN2 class1 /
11、ISO 18000-6C通信协议系统标准的UHF RFID电子标签芯片的体系构架技术，开发用于可适用于物链网传感感知层领域的系统级芯片以及相关的应用系统，并实现批量生产和应用。项目编号：A0020项目名称： 基于TDD-LTE的无线视频监控与智能分析系统的研发项目简介： 1、基于TDD-LTE终端模块或芯片技术，研制TDD-LTE无线路由器；2、现有视频系统的IP摄像机的兼容性差，为系统集成带来相当大的不便，急需升级到支持ONVIF标准；3、综合传感器平台可以进行多路不同传感器信息的同时采集和编码，转换成标准的IP协议；4、系统可以实现智能运动侦测、周界防范、人脸检测、视频诊断、物体判定等多种
12、智能分析功能；项目编号：A0021项目名称： 全高清广视角3D显示,2D/3D切换及共融,2D内容转3D,3D片源格式互转项目简介： 技术指标：实现全高清广视角3D显示，2D/3D切换及共融，2D内容转3D,3D片源格式互转。经济指标：项目3年内预计销售15万台，实现销售收入12亿。项目编号：A0022项目名称： 航运保险网销平台的研发与运营项目简介： 1、系统安全性保障2、与保险公司数据交换接口，目前已完成对平安保险、太平保险、永安保险总部IT部门系统的对接方案和协议3、国家保监委互联网保险业务备案,(正在办理中)项目编号：A0023项目名称： RFID技术在肉牛养殖产业中的应用项目简介：
13、动物规模养殖的24小时不间断监控；动物规模养殖相关数据的自动采集；标签抗污染、抗损坏，数据长期保存；恶劣条件下数据采集设备的可靠性和耐用性；建立发布食品溯源信息的公共平台项目编号：A0024项目名称： 3D矿山矿山井下地理信息自动测绘系统项目简介： 1、需要在车载环境下，能长时间保持姿态、航向和位置精度的高精度惯性导航系统。2、能够根据惯性导航系统测量的姿态、航向和位置信息，绘制三维地理信息图；并将拍摄的视频影像与三维地理信息图有机的结合，能够随时查询和管理。项目编号：A0025项目名称： 热连轧板形板厚解耦控制系统理论研究项目简介： 带钢热连轧过程是一个多变量控制系统。带钢板形控制和板厚控制
14、两者本质上是对承载辊缝的形状控制，因此两者存在着耦合作用。为了协调带材轧制过程中板厚与板形之间的矛盾，需要深入研究两者的内在机理，获得综合控制的方法，从根本上提高两者的控制精度。研究板厚板形的耦合机理，进而提出合理有效的解耦控制方法已经成为提高带材综合质量非常迫切的任务。项目编号：A0026项目名称： 过程控制应用软件开发平台项目简介： 高性能Rpc中间件的构建技术;高性能对象中间件的构建技术;提高中间件平台可调试性的软件架构和实现技术;跨操作系统的中间件平台架构和实现技术;跨编程语言的中间件平台架构和实现技术;具有异步调用特性的中间件平台架构和实现技术;高性能的对象和消息序列化、反序列化软件架构和实现技术。项目编号：A0027项目名称： 钢铁企业总图运输辅助设计系统项目简介： 总图运输设计的系统化、流程化与业化引导；经验和不断创新的设计理念结构化与成果化；隐性知识显性化与专业知识的整合固化；项目编号：A0028项目名称： 全电子化手写签字系统项目简介： 1、有证据力的全电子化手写原笔迹签字,无需纸质文本;2、重庆市范围内单一行业平台建设与推广：800万元。3、全国基础平台建设：5
