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1、,半导体的概念 半导体的材料 半导体的加工流程 生产环境（洁净室）,2003.4 营业开发部岩井田,半导体的概念,单晶半导体是由单一的硅元素和锗元素形成的。硅元素和锗元素的原子最外层都有4个价电子。这些电子是原子间共有的，价电子数为8个时，原子之间呈安定的结合状态（这种结合叫做共有结合）。,单晶半导体（图1）,单晶半导体,N型半导体,P型半导体,（图）,（图）,IC和LSI,硅元素等半导体材料形成P型和N型半导体后，各半导体之间使用铝来连线。,IC的种类,半导体的材料,一般来说半导体是由高纯度的硅元素形成的单晶硅（）制成的。 最近电子流速更快，含有镓，砒等的元素的有机化合物的使用有所增加。,硅
2、元素资源很丰富，将矿物制成单晶体的过程中，原子既有一个一个排得非常整齐的情况，也有排得不整齐的情况地出现。硅元素也是一样，有时会形成单晶体，但大多数时候是以多晶体状态存在的。多结晶体是指多个单结晶体单纯的聚在一体的状态。因此，为了形成单结晶体，要将种结晶投入硅元素的溶化液中，才会形成单晶硅。,半导体的加工过程（前工程）,切断（铸块切断）,装置外观,切断工程的空气压元件用途,（薄膜工程）,实际上这个工程要反复操作多回,涂布感光材,酸化膜形成,曝光,现象,刻蚀,扩散炉,涂膜显影机,曝光装置,nm,nm,nm,nm,半导体设计规则,(nm),(nm),(nm),(nm),(nm),光罩（回路原版）,
3、装置名：曝光机,刻蚀装置,（配線工程）,実際何回繰返,最終検査,注入,実際、配線膜工程後、平坦化洗浄工程,装置外观,离子注入装置,（PVD）,CMP装置,清洗装置,用刷子对晶片直接清洗 超音波清洗 喷水清洗 臭氧清洗等 干燥空气刀IPA洗净、真空干燥、发热板等,后工程,粘贴,将从晶片上切割下来的IC芯片粘贴在导线基板架或胶片上。,打线,用导线将IC芯片和导线基板架或胶片之间熔接起来的装置。一般使用金线。,封装,用环氧树脂对安装了IC芯片的导线基板架进行成型封装，形成最终制品。,切割,在晶片表面粘贴了粘着带之后，用钻石切刀将晶片切割成为一个个小芯片。,切割 进行晶片检查后，用钻石切刀将晶片切割成一个个小芯片。,芯片粘贴机 将从晶片上切割下来的芯片粘贴在导线基板架上（形成了具有外部导线的金属基板）的粘贴装置。,打线 用金线将IC芯片和导线基板架之间熔接起来的装置。,封装装置 用环氧树脂对安装了IC芯片的导线基板架进行成型封装。,检查工程,IC检测机,对装着好的IC，进行通电检查,耐温试验,温度（高温、低温）的环境下，可以进行温度疲劳等的检查検査。,生产环境（洁净室）,
