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1、品 质 英 语-1.QC : quality control 品质管制 2.IQC : incoming quality control 进料品质管制 3.OQC : output quality control 出货品质管制4.PQC : process quality control 制程品质管制也称IPQC : in process quality control .5 . AQL : acceptable quality level 允收标准 6.CQA: customer quality assurance 客户品质保证7.MD : major defeat 主要缺点 8. MI :
2、 minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点 10. SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11 . SMD : surface mounting device SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12 . ECN : engineering change notice 工程变更通知 13 . DCN : design change notice 设计变更通知14 . PCB : printed circuit board 印刷电路板 15 . PCBA : pri
3、nted circuit board assembly装配印刷电路板16 . BOM : bill of material 材料清单 17. BIOS : basically input and output system 基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19 . ISO : international standard organization 国际标准化组织20 . DRAM: 内存条 21 . Polarity : 极性 22 . Icicles : 锡尖 23 . Non-wetting : 空焊24 . Short circuit
4、 : 短路 25 . Missing component : 缺件 26 . Wrong component : 错件 27 . Excess component : 多件 28 . Insufficient solder : 锡少 29 . Excessive solder : 锡多30 . Solder residue : 锡渣 31 . Solder ball : 锡球 32 . Tombstone : 墓碑 33 . Sideward : 侧立 34 . Component damage : 零件破损 35 . Gold finger : 金手指36 . SOP : standard
5、operation process 标准操作流程 37 . SIP : standard inspection process 标准检验流程38 . The good and not good segregation :良品和不良品区分39 . OBW : on board writer 熸录BIOS 40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41 . Histogram : 直方图 42 . Standard deviation : 标准差43 . CIP : Continuous improvement program 44 . SPC : Statistic
6、al process control45 . Sub-contractors : 分包商 46 . SQE : Supplier quality engineering 47 . Sampling sample :抽样计划 48 . Loader : 治具49 . QTS: Quality tracking system 品质追查系统50 . Debug : 调试 51 . Spare parts :备用品 52 . Inventory report for : 库存表53 . Manpower/Tact estimation 工时预算 54 . Calibration : 校验 55 . S
7、/N :serial number 序号 56 . Corrugated pad : 波纹垫 57 .Takeout tray : 内包装盒 58 . Outerbox : 外包装箱 59 . Vericode : 检验码 60 . Sum of square : 平方和 61 . Range : 全距62 . Conductive bag : 保护袋 63 . Preventive maintenance :预防性维护 64 . Base unit : 基体65 . Fixture : 制具 66 . Probe : 探针 67 . Host probe : 主探针 68 . Golden
8、card : 样本卡69 . Diagnostics program : 诊断程序 70 . Frame : 屏面 71 . Lint-free gloves : 静电手套 72 .Wrist wrap : 静电手环 73 . Target value : 目标值 74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊 76.plug hole孔塞 77. Wrong direction 极性反 ponent damage or broken 零件破损 79.Unmeleted solder熔锡不良 80.flux residue松香未拭 81.wr
9、ong label or upside down label贴反 82.mixed parts机种混装 83. poor solder mask绿漆不良 84. oxidize 零件氧化 85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向 87.supervisor课长 88. Forman组长 89. WI=work instruction作业指导 90. B.P.V:非擦除状态 91. Internal notification:内部联络单92. QP :Quality policy品质政策 93.QT: Quality target 品质目标 94. Tre
10、nd:推移图 95.Pareto:柏拉图 96. UCL: Upper control limit管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心线 99.R.T.Y: Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻 103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIOD
11、E: 二极管 107.SOT: 三极管 108. Crystal:震荡器 109. Fuse:保险丝 110.Bead: 电感 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位 113. CE: Component Engineering零件工程 114. CSD :Customer Service Department客户服务部 115. ID: Industrial Design工业设计 116.IE: Industrial Engineering工业工程 117. IR: Industrial Relationship工业关系
12、118. ME: Mechanical Engineering机构工程 119. MIS :Management Information System信息部 120. MM: Material Management资材 121. PCC: Project Coordination/Control项目协调控制 122. PD: Production Department生产部 123. PE: Product Engineering产品工程 124. PM: Product Manager产品经理 125. PMC: Production Material Control生产物料管理 126.
13、PSC: Project Support & Control产品协调 127.Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪 129.C Contract Electronics Manufacturing 又称电子制造服务企业 EMS: Electronics Manufacturing Services130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划 SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement , production ,Logistics and sa
14、les采购,生产,后勤管理及市场行销的融合 EAI: Enterprise application Intergration 企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM : Supply chain management 供应链管理 131. OJT: On job training 在职培训 132.Access Time: 光盘搜寻时间 133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business elec
15、tronic Commerce 企业间的电子商务134.CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者 ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统 GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页 139.Video Clip:影像文件 140.HTML:超文标记语言141.Domainname: 网域名称 142.IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook:笔记型计算机144.VR:Virtual Reality虚拟实境 145.WAP:Wireless Application Protocol 无线应用软件协议 146. LAN : Local area network局域网络 WWW: World Wide Web世域网 WAN: Wide Area Network 广域网络147.3C: Computer, Communication , Cons
