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1、辽宁省集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设项目 可行性研究报告目 录1总 论11.1项目背景11.2项目概况52市场分析与建设规模92.1市场分析92.2建设规模213场址选择233.1场址现状233.2场址条件234建筑方案294.1项目总体规划方案294.2发展目标294.3建筑方案325组织机构与人力资源配置376项目实施进度396.1工程实施进度计划396.2施工进度计划图407投资估算与资金筹措417.1总投资估算417.2资金筹措438财务评价448.1财务评价基础数据与参数选取448.2营业收入估算458.3财务评价指标体系468.4不确定性分析498.5财务评价结论519研究
2、结论与建议529.1研究结论529.2建议52附 录1.总投资估算表1.1建设投资估算表2.投资计划与资金筹措表3.营业收入、营业税金及附加税估算表4.固定资产折旧、摊销表5.总成本费用估算表6.利润与利润分配表7.借款还本付息计划表8.项目投资现金流量表541总 论1.1项目背景1.1.1项目名称辽宁省集成电路设计产业化基地集电大厦1号楼建设项目1.1.2承办单位概况承办单位：三众投资有限公司注册地址：大连市高新园区广贤路97号注册资金：一亿元人民币公司性质：有限责任公司法定代表人：苏明利三众投资有限公司是2009年5月在国家工商总局注册成立，注册资本一亿元人民币, 其中大连三众科技发展有限
3、公司出资8000万元人民币，占总股本的80%；苏明利出资2000万元人民币，占总股本的20%。公司的主营业务为：（1）项目投资、投资咨询（2）科技中介服务（3）物业管理（4）集成电路产品的设计、开发、销售、技术咨询、技术服务（5）计算机软件产品的技术开发、技术咨询、技术服务1.1.3可行性研究报告编制依据我国IC产业发展“十一五”规划鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国务院 200018号）大连市国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要国家发展和改革委员会、建设部关于印发建设项目经济评价方法与参数的通知（发改投资20061325号）委托方提供的其他相关资料1.1.4项目提出的理由与过程2
4、003年，大连市政府提出了“以集成电路设计业为突破口，以集成电路教育业为辅助，带动集成电路制造封装乃至IT产业整体发展。”的战略性方针，成立了以夏德仁市长为组长的大连市集成电路设计产业化领导小组，设立了每年2000万元的“大连市集成电路设计产业化专项研发资金”，用于扶持集成电路设计企业的发展。大连市高新园区自2005年开始建设集成电路设计产业基地，并被辽宁省政府确定为“辽宁省集成电路设计产业基地”，成为东北地区唯一的集成电路设计产业化基地。2007年10月12日，辽宁省集成电路设计产业基地与国家集成电路人才培养基地哈尔滨工业大学大连培训中心同时揭牌，集成电路设计产业基地的建设进入了一个新的阶段
5、。Intel芯片项目的实施，为大连集成电路产业集群式发展提供了难得的机遇。大连市政府提出以Intel芯片项目为依托，充分发挥大连软件产业和装备制造业优势，着力实施大连半导体产业“5111”计划，推动半导体光电子产业、集成电路制造产业、集成电路设计产业、半导体装备产业、半导体材料产业五个产业集群的培育和一个国家级学院、一个开放式国家级实验室和一个示范产业园区的建设，全力增强集成电路产业配套能力，做大产业规模，促进产业集聚，提高产业发展水平，建设中国集成电路产业基地，打造世界级半导体产业基地。大连建设中国集成电路产业基地“5111”分布图大连做为中国集成电路产业基地的重要组成部分，集成电路设计产业
6、基地的建设主要围绕“营造产业环境，形成集聚效应”，基于成为大连及全省乃至东北地区集成电路设计企业的孵化基地和相关专业技术人才的培养基地来进行，重点建设“IP+IC、设计+Foundry（晶圆代工厂）”的公共服务平台，以及“整机与芯片联动”的公共服务平台，包括EDA平台、培训中心、仿真与测试平台、多项目晶圆（MPW）服务平台等。辽宁省集成电路设计产业基地将在“孵小、扶强、引外”几个方面对初创的IC设计企业起到推动作用，即孵化培育一批中小集成电路设计企业，支持一些现有基础较好的企业，引领一批跨国公司在基地设立研发中心，同时吸引国内外一批整机企业在基地设立研发中心，培育壮大一批各具特色，优势互补、协
7、调发展的集成电路设计公司。基地通过聚集一批集成电路设计精英，形成有自主知识产权的核心技术；聚集一批产业上下游企业的研发机构，以及投融资中介服务，人才培养机构，设计服务公司等。形成集成电路设计产业的良好产业氛围，形成群聚效应。集成电路设计产业基地要拥有充足的物理空间来作为产业发展的载体，不仅能为中小企业提供创业孵化空间，而且要为国际大公司提供国际化、高标准的物理空间，以达到吸引国内外大公司到基地发展，从而带动一批设计公司入驻形成群聚效应的作用。目前辽宁省集成电路设计产业基地孵化器面积为17,000平方米，均为厂房改造，可用于中小企业孵化。但无法提供给国际大公司使用。为吸引跨国公司来连发展，为其提
8、供国际化、高标准的物理空间，高新园区政府提出以三众为建设主体建设能够满足跨国大公司来连发展需要的高标准国际化集成电路设计产业化基地。政府将在基础设施配套等方面给予政策支持。1.2项目概况1.2.1拟建地点本项目拟建地点位于七贤岭产业化基地爱贤街与火炬路交叉路口东南角，辽宁省集成电路设计产业基地内。1.2.2建设规模与目标本项目为辽宁省集成电路设计产业基地集电大厦1号楼建设工程，建筑面积81575平方米。本项目主要为集成电路设计企业（包括中小企业、国企研发中心及跨国公司分支机构等）提供物理空间及综合配套服务设施，并为公共服务平台建设提供场地。1.2.3主要建设条件（1）政策条件国家已把集成电路产
9、业列为“十一五”规划中重点发展的产业，并积极鼓励自主创新，而集成电路设计是最具创新力的产业。2008年2月，国家财政部、国家税务总局发布财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知，进一步明确了集成电路企业所得税优惠政策。国家发改委等编制的关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策也已形成送审稿，即将出台。国家将对软件与集成电路产业采取建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等优惠政策。这些将极大地促进集成电路产业的发展。（2） 产业条件大连的半导体产业已具备了一定的基础，在混合集成电路、半导体分立器件、集成电路设计、半导体设
10、备领域以及光电子等领域都具备了良好的开端，企业各具特色，并取得了一定的成绩。这些为大连基地的发展奠定了一定的基础，具有很好的吸引集聚作用。（3）市场条件目前，辽宁地区的年芯片需求量约4亿片，预计到2010年，辽宁地区芯片需求量将达到7.8亿片，主要需求领域为：数控机床、通讯、计算机及其外部设备、数字视听、汽车电子领域等。巨大的市场需求为集成电路设计企业的发展提供了广阔的发展空间。（4）人才条件大连作为北方最有活力的城市，一直是东北人才的聚集地。大连有20多所高校和近300所各类培训机构，大连理工大学、大连海事大学、大连大学、东软信息学院等一批国家和地方重点大学设有电子信息及相关专业及学科。大连
11、共有6所软件学院，在校学生的规模达到2万人。东北地区的哈尔滨工业大学、吉林大学、东北大学等国家重点院校也形成了对大连市IT产业发展的重要人才支撑。由于IC设计业与软件业类似，软件人才可以经过培训参与到IC设计中，所以大连软件人才储备为集成电路设计产业的发展提供了有力保障。（5）地域条件大连处于环渤海和东北亚地区的中心位置，与日本、韩国相邻，日本、韩国、中国台湾是全球集成电路五大产业基地中的三个，世界集成电路产业总量规模60%集中于上述地区。随着世界集成电路产业向中国的加速转移，大连与国内其他地区相比无疑占据了承接这一产业转移的有利条件。（6）示范条件随着Intel芯片项目落户大连，其带来的产业
12、群聚效应将日益显著，外商直接投资所带来的技术溢出效应将带动整个产业的发展，包括设备、材料、集成电路设计与设计服务、封装测试以及整机系统的全面发展。这为大连集成电路设计产业基地的发展带来了空前的发展机遇。目前，辽宁省集成电路设计产业基地初期孵化器面积17，000平方米，已聚集集成电路设计及相关企业14家，产品涉及数字电路、模拟电路及数模混合电路，一些产品填补了国内空白，而且拥有东北最大的集成电路设计企业。目前，有时代民芯、四十七所等十余家公司正在商谈进驻事宜。1.2.4项目投入总资金及效益情况本项目总投资2.7亿元人民币。项目建成后，将形成81575平方米的建筑面积，吸纳近百家集成电路设计开发企
13、业入驻，本项目以租金方式回收投资，年可实现租金收入4,775万元，上缴税金762万元。1.2.5主要技术经济指标序号指标名称单位指标值备注1占地面积公顷1.112建筑面积81575项目总投资万元27,418年营业收入万元4,775 年营业利润万元3,314 财务内部收益率%14.44税前 财务净现值Ic=10%万元8,601税前静态投资回收期年8.28税前2市场分析与建设规模2.1市场分析2.1.1集成电路产业发展状况（1）国内集成电路产业发展情况2006年中国集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同
14、比增长36.2%。中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年的时间。2006年，中国半导体产业IC设计、制造和封测三业同步快速发展，其中IC设计业的比重不断增加，IC设计业在产业整体销售额中所占份额已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。目前国内有集成电路设计企业近500家，其中销售额超过1亿元的有25家，超过1亿美元的有7家。中国集成电路的技术水平显著提升，能够提供0.18微米，100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已
15、经有量产的12英寸生产线2条、8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。2006年中国半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产直接拉升了产业规模，行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。目前，我国IC产业已初步形成了以上海为龙头的长江三角洲地区IC产业带;围绕北京建设的北方微电子基地；以深圳、广州为代表的珠江三角洲地区IC产业群，集成电路产业呈现强劲的发展势头。l 长江三角洲IC产业带l 北方微电子基地l 珠江三角洲地区IC产业群（2）我国集成电路设计产业概况1）我国集成电路设计产业现状有竞争能力的大企业正在逐步形成我国集成电路设计业经过十多年的发展，从无到有，从小到大，
