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1、BOM工作规范,2009.08,目 录,BOM组工作职责(包括各岗位介绍) BOM简介 单板BOM清单 单板BOM流程(OA提交流程) 成品BOM清单 BOM的维护 器件的优选:物料信息库使用 BOM工作路标,BOM组工作职责,ERP系统物料代码添加及维护; 研发中心物料信息库维护; ERPBOM的建立及维护:半成品BOM导入、维护、审核,国内国际成品BOM建立、审核(发布前); 部分产品数据编制、审核:编号申请单、总装信息表、装箱配件清单拟制;设计图纸、产品订货信息标准化审核; 研发工程师材料领用事项及样机管理 技术文件发放回收 研发物控工作,研发过程、产品维护产生呆滞物料管理,BOM组各岗
2、位介绍,BOM维护(PDE):按研发人员进行分工 刘洪燕(分机559,liuhongyan):负责硬件二部(除视频项目组) 张静 (分机269, zhangjing_yf ):负责硬件一部、硬件三部、中试部 郭雪冰(分机623,guoxuebing ):硬件二部视频项目组 物料信息维护:兰英(分机869,lanying ) 物料替代维护:王荣凤(分机884,wangrongfeng )协调确认替代关系,维护K3替代关系、维护生产报表 物料领用、样机管理:马莹(分机883,maying )查库存、做出入库单据、跟踪执行、样机管理 文件控制、仪器仪表管理:冀小环(分机884jixiaohuan )
3、文件发放:提交纸版、电子版,BOM简介,BOM是什么? BOM(Bill of Material)物料清单。 BOM是研发成果的记录,是ERP-MRP中的核心基础数据; BOM是产品的物理料构成清单,反映了产品由原材料到半成品、再到 成品的加工装配过程;BOM是公司计划、物控、采购、生产、商务、 成本核算及技术管理的重要基础数据,是研发到企业其它部门的信 息桥;BOM的正确与否,直接影响到商务、计划、采购、成本的准确 和可信度;BOM的层次结构决定生产的工艺过程、调测等物流方式。,BOM简介,BOM在ERP-MRP中的位置,与其它业务部门的关系 1)目前公司采用K3金蝶ERP系统来进行BOM的
4、管理,在ERP生产管理-生产数据管理模块中,包括BOM维护、工程变更、物料替代。 2)与其它部门的关系,如图所示:,BOM简介,BOM简介,其中: MPS - Master Production Schedule (主生产计划) MRP- Material requirements Planning (物料需求计划) WIP- Work In Process (生产在制) CST- Cost (成本) OE - Order Entry (订单录入) PUR-Purchase (采购) INV- Inventory (库存) CRP- Capacity Requirements Planning
5、(能力需求计划) ENG- Engineering (工程),研发人员BOM工作职责,1) 确定产品结构树; 2) 确定产品BOM命名、提交单板BOM清单; 3) 确定BOM清单结构。 立项后,PDE与项目负责人、市场部产品经理确定,产品结构,产品命名,BOM名称,硬件结构等信息,以便分配文件编号,维护文件编号申请单、确定整件编号、单板BOM编号、PCB编号等信息。,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件,而且物理软件先烧写后安装在制成板的插座上。,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件,而且物理软件为贴片或直接焊接在制成板上插件。分两种情况: 1)载体先固化了软件,再贴装或插
6、装到制成板上,即先烧写后焊接情况。,单板BOM结构,2)软件载体先焊接在制成板上,再在单板调试时将软件加载到载体中。 在成品清单中包含此贴片的物理软件,但物理软件清单中的载体用量为0(系统设置不允许,故不列入);在制成板清单中包含此贴片的载体,载体用量根据实际情况确定,见以下的清单结构:,单板BOM结构,单板BOM结构,单板BOM结构 有物理软件,而且物理软件既有插件,又有贴片的单板清单结构中1)与2)的混合。,电装明细表编写要求(单板BOM),SG-09 电装明细表编写要求 电装明细表使用EXCEL模板,分为三部分内容,一是“单板BOM”, 二是“相关成品BOM内容”,三是“不装焊器件明细”
7、。,单板BOM(电装明细表)编写要求,单板BOM填写要求: 表头信息填写要求 以下信息由硬件工程师填写: 物料名称:半成品物料名称加版本,如:RC521-FE(D.4), 在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致,否则与BOM版本一致; 规 格:当前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致,否则与BOM版本一致。,单板BOM(电装明细表)编写要求,【BOM版本】一栏,填写“电装明细表的版本号” 电装明细表的版本号格式规定为:PCB版本号.X。 其中PCB版本号为该明细表所对应的PCB版本号;X用于表示在PCB版本号不变的情况下明细表的修改次数
8、,用数字表示,初值为0,即从0开始递增。例如:表中PCB版本号为D.1,本表为修改第2版,则电装明细表的版本号应是:D1.2; 需要强调的是:明细表所包含的任何项目有更改,不管是元器件型号、规格、数量的更改,还是PCB的版本升级(即使元器件没有变更),都要编制新版明细表,升级明细表的版本号。 【BOM状态】 :BOM状态可分“初稿”和“正稿”,产品未发布填写“初稿”,产品发布填写“正稿”;,单板BOM(电装明细表)编写要求,【图 号】一栏,填写该电装整件的“十进分类编号” + “MX”,例如RC 2.850.008 MX;根据“技术文件编号申请单”进行正确填写;如BOM521-FE(D4.0)
9、 图号为:“RC2.850.2287MX”,注图号后面应填加“MX” 【备注】一栏,填写对电装整件的说明; 【设计师】一栏填写编制明细表姓名; 【设计日期】一栏,填写本次编制日期,格式06-1-23。 其它栏目不填写,在硬件产品发布后发放正稿时进行审核、批准 。,单板BOM(电装明细表)编写要求,以下信息由PDE填写,不需硬件工程师填写: 【BOM单组别】一栏,填写K3系统中BOM的分组编码; 【BOM单编号】一栏,填写K3系统中BOM单的编号, 其格式为: “物料名称”“BOM版本”; 例如:RC002-16-BP(D1.2);BOM单编号:填写格式为:BOM+产品型号(去除产品型号最前面英
10、文字符,电源除外)+BOM版本; 如:BOM521-FE(D4.0)或 BOMRCPDD-30W-5S1V2(A3.0);,单板BOM(电装明细表)编写要求,BOM状态:BOM状态可分“初稿”和“正稿”,产品未发布填写“初稿”,产品发布填写“正稿”; 物料代码:一栏,填写K3系统中电装整件的半成品物料代码; (注:在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码不重新添加,其中的物料名称和规格型号的版本与PCB版本保持一致;在前一版本有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码需要重新添加,其中的物料名称和规格型号的版本与BOM版本保持一致);,单板BOM注意事项,PCB板作为电装整件的一个重
11、要零件,填写在子项内容第 1行,即顺序号为1,PCB板的型号及版本号填写在“物料名称”中,PCB板设计日期填写在此行“封装”栏,PCB板的图号填“备注”栏; PCB的数量必须填写为1,系统导入时数量是按“位置号”多少进行合计,空时数量为0; 焊接在产品PCB主板上的电源模块,需区分直流或交流产品,以及国内、国际UL和国际CE不同要求,分别编制单板BOM。对于自主开发的独立式电源,在总装图纸中。,单板BOM注意事项,1*40排针(孔)、2*40排针(孔)表示方法:因物料封装是1*40或2*40,使用时不同,在“备注”栏表明具体封装要求,如J1,J2(1*6), J3,J4 (1*4) ,数量栏表
12、明所有封装总数,如上5个。,单板BOM注意事项,位置号格式:R1,R2,R8,也可以R1-2,因为K3系统合并后格式为“R1-2”的形式; 位置号间的逗号必须为英文半角状态;位置号之间不应有空格或多个“,”出现;当位置号换行填写时,上一行必须以“,”(英文半角)结束 正确设置BOM内容的页眉页脚及相关打印格式,按模板设置即可。,相关成品BOM内容,SG-09电装明细表编写要求 需焊接或组装在PCB板上的元器件,哪些元器件编制在“单板BOM”中,哪些编制在“成品BOM”中,原则:批量生产时,需焊接到PCB上,以及因生产工艺要求需由SMT生产加工完成的元器件,编制在“单板BOM”,其它需在生产装配
13、过程中完成焊接、粘贴、组装的原器件,或决定成品型号的可选元器件编制在 “成品BOM”中。,相关成品BOM内容,决定成品型号的可选元器件:如,光器件、FXS/FXO模块等,因不同位置焊接不同器件,可以组成不同成品型号,所以将按整件产品型号信息选择光器件型号,需编制在成品BOM中。这些器件封装如果是贴装的,考虑手工焊接工作量及质量问题,尽量不要这样处理,可与工艺部协商。,相关成品BOM内容,保险管:夹固式保险管,需安装在保险管座上,编制在成品BOM中;保险管座、贴装、插装保险丝在单板BOM中列出; 散热片:粘贴式散热片需在装配时完成的器件,编制在成品BOM中;焊接式散热片,有些需要螺钉紧固件(如M
14、3*6-十字盘头-铬等)、导热硅胶片(20*25*0.3-导热硅胶片)的,需在外协焊接时完成的,编制在单板BOM中;,相关成品BOM内容,可编程器件(IC座):有些MCU、CPLD、BOOTROM等需要编程的器件,使用IC插座,在单板BOM中必须列出IC座物料,在成品BOM中列出需编程芯片的型号,并在“备注”栏注明“先烧程序再安装”; 晶体垫片: 2PIN封装U4的晶体防止短路需加装晶体垫片(晶体垫片-u4),在焊接单板时装联,需列入在单板BOM中; 跨接器等:有些设计,在调试成品时安装出厂时要配置,或短路连接使用,需编制在成品BOM中;,相关成品BOM内容,压接件:压接工序在组装成品时操作,
15、如SFP、针座等,需编制在成品BOM中; 导光柱和塑胶导轨:在总装配文件中列出,不需在电装明细表中体现; 电池:在组装成品时安装的,需编制在成品BOM中;,相关成品BOM内容,金属BNC座用内锯齿垫圈、六角螺母:金属BNC座实为三个物料组成,金属BNC座、内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母,为提高组装工作效率,将内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母列入成品BOM;,相关成品BOM内容,国际直流电源模块:因国际安规认证需指定电源模块品牌,不同产品认证使用电源品牌有所不同,不能使用同一个直流电源半成品,故将国际直流电源半成品中电源模块,列入成品中,由BOM组参考国际认证情况负责确定是否列入成品BOM
16、; 组装在PCB上的结构零件:如PCB定位销、定位套及固定用的紧固件,组装件在成品加工过程进行,将其列入到相关成品BOM内容;,不装焊明细,必须填写,为电装生产提供支持; 保证PCB丝印所有位置号都有列出,即单板BOM与不装焊列出位置号合计。 单板BOM变更时,一定同时更新此部分文档,试产,注意,调试用器件,如,RJ45、排针、排孔、按键开关等,删除,以免批量生产时,增加不必要成本 特殊工艺要求,请单独出文档说明,一般不在BOM中体现;,试产,注意,先加载软件后焊接的芯片,请在小批量时申请编号 1)样机阶段:裸片物料信息,不要在“单板BOM” 里列出,应在“相关成品BOM内容”中列出,并“备注”里“说明不焊接,将物料带回研发”,这样能保证这个物料在样机调试阶段到位; 2)小批量阶段