1 功能陶瓷的生产工艺过程

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1、功能陶瓷的生产工艺过程 方必军 江苏工业学院材料科学与工程学院 新型陶瓷与传统陶瓷的区别 1、原料及其加工工艺 区 别别传统传统 陶瓷新型陶瓷 原材料天然矿矿物原料人工精制合成原料 成 型可塑、注浆浆、挤压挤压干压压、等静压压、挤压挤压 、轧轧膜、 流延、热压铸热压铸 烧烧 成温度在1350以下,燃 料以煤、油、气为为主 结结构陶瓷烧结烧结 温度很高 ( 1600),功能陶瓷需精确控制 温度,燃料以电为电为 主 加 工一般不需加工切割、打孔、研磨、抛光等 性 能以外观观效果为为主 侧侧重力学性能 以内在性能为为主:耐磨、耐温、 耐腐蚀蚀、高强度及各种敏感性 用 途 日用、建筑、卫卫生装饰饰 和

2、艺术艺术 品 宇航、能源、冶金、化工、交通 、电电子、家电电等行业业 新型陶瓷展望 l气相凝聚法制备超微(纳米)粉体 l用微波加热代替传统烧结 l陶瓷脆性的致命弱点将得到改变 l纳米材料的应用 l智能陶瓷的发展 l陶瓷的晶界工程设计 研究晶界的作用-晶界组成对材料性能的影响;晶 界设计-设计晶界,获得所要求的材料性能;制备 符合实用要求的电子陶瓷产品。 1、原料及其加工工艺 原料分类 l天然矿物原料:可塑性原料、脊性原料 l化工原料 l化学试剂分级 工业纯(IR) Industrial Reagent 98.0% 化学纯(CP) Chemical Purity 99.0% 分析纯(AR) An

3、alytical Reagent 99.5% 光谱纯(GR) Guarateend Reagent 99.9% 电子级原料 专用 1、原料及其加工工艺 原料的评价与选择 l原料的评价 化学成份、结构、颗粒度、形貌 l原料的选择 保证产品性能的前提下,尽量选择低纯度原料 杂质对产品性能的影响要具体分析 利:克制影响产品性能的不利因素;降低烧结温度、 促进烧结(形成固溶体、低共熔物) 害:杂相、晶格缺陷,影响产品性能 主晶相原料采用化学纯、电子级粉料,掺杂原料采用 光谱纯粉料 1、原料及其加工工艺 原料粉碎 1 l粉碎方法 用机械装置对原料进行撞击、碾压、磨擦,使原 料破碎、圆滑 l粉碎原理 能量

4、转换过程:机械能表面能、缺陷能 l粉碎要求 效率高:短期内达到预定的细度;或者达到某一 细度所消耗的能量少、时间短 避免混入杂质:减少粉碎机械装置的杂质引入 1、原料及其加工工艺 原料粉碎 2 l球磨工艺原理 l影响球磨效率的因素 转速、球磨时间 磨介填充率(25-35%)、磨介级配 料、球、溶剂的配比:1:1:0.6-1 筒体直径、磨球与内衬的质料、磨球形状 1、原料及其加工工艺 原料粉碎 3 l助磨剂作用原理 粉碎机械的粉碎粒度极限 破碎后粉粒表面带有电荷、偶极矩聚合;比表面 增大、活性增强、表面吸附力增大聚合 助磨剂屏蔽粉粒表面电荷的原理 助磨剂:含极性官能团的有机液体 例:油酸CH3-

5、(CH2)7-CH=CH-(CH2)7-COOH,羧 基具有明显“”极性,屏蔽负电荷,烷基朝外削 弱粉粒之间的相互作用力 助磨剂的作用:分散作用、润滑作用、劈裂作用 1、原料及其加工工艺 粉料的活化 l机械粉碎 增加粉料表面和表面能;增加粉料晶格缺陷能 l低温煅烧:含氧酸、含氧酸盐、碱氧化物 影响煅烧产物活性的因素 粉料粒度、杂质、煅烧温度、气氛 活性粉料对空气、水分的吸附 煅烧活化机理 煅烧分解:临界温度 假晶结构 生成微晶 1、原料及其加工工艺 Pb0.91La0.09(Zr0.65Ti0.35)O3配方计算 2、配料计算 陶瓷原料 原料纯纯 度(A ) 摩尔 质质量( M) 摩尔 比(x

6、 ) 相对对重 量 ( W=xW ) 百分 含量 实际实际 投量 PLZT Pb3O496%685.600.91/3207.9762.89 6551 La2O394%325.800.09/214.664.43471 ZrO298%123.220.65180.0924.22 2471 TiO295%79.900.35127.978.46891 原料预处理 l粉料的性能 高度活性、合成主晶相的微晶 l原料煅烧 改变矿物结构、促进晶型转变、改善工艺性能 l熔块合成 合成主晶相:减少烧结过程因为原料反应而造成的膨 胀、收缩、气孔 完成多晶转变:减少烧结过程因为晶型转变产生的应 力产品变形、开裂 促进原

7、料混合均匀、反应彻底 3、粉料制备 粉料制备工艺 l固相反应 配料、反应煅烧(预烧温度:TG-DTA;晶相鉴定;粉 料性能-最多数径、中位径、平均粒径、标准偏差、偏度 ) l溶液法 制备金属盐溶液、溶液反应、固液分离(沉淀、沉淀物 干燥、低温煅烧) 溶胶-凝胶法:溶胶制备、凝胶形成、低温煅烧 l气相法 蒸气冷凝法:加热气化、急速冷却 气相反应法:热分解;化学反应 3、粉料制备 粉料的塑化 1 l塑化原因 获得可塑性 l塑化途径 增塑剂:无机塑化剂、有机塑化剂 l有机塑化剂的组成 粘结剂:聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、羧甲基纤维素 增塑剂:甘油、乙二醇;邻苯二甲酸二丁脂、癸二 酸二丁脂 溶剂:水、有机

8、醇、环己酮 3、粉料制备 粉料的塑化 2 l有机塑化剂的使用 防止还原作用 有机粘合剂高温下有可能产生强还原性物质,对 陶瓷原料产生还原作用 用量适当 用量过多:粘模具(压制成型);用量过少:坯 体开裂、分层(压制成型) 塑化剂用量:总质量的3%-10% 控制挥发温度 3、粉料制备 粉料的造粒 1 l造粒:磨得很细的粉料,干燥、加一定量的塑化剂 流动性好、较粗的颗粒 l造粒的原因 细粉粒相对较大、较粗、较圆的粗颗粒增加流动 性,有利于压制成型 l造粒要求 粉体密度:愈大愈好,取决于塑化剂的性质和用量、 造粒压强、造粒次数 粉体形状:球状,流动性好、工艺简单 粒度配合 3、粉料制备 粉料的造粒

9、2 l造粒工艺 手工造粒法 加压造粒法 冻结干燥造粒法 喷雾干燥造粒法 实验室加压造粒(手工造粒)法流程: 粉料加入粘合剂混合均匀过筛在压力机上用圆 钢模具压实破碎过筛球形颗粒 3、粉料制备 4、成型 干压成型 l压制成型的坯体密度 加压方式的影响 成型压力的影响 加压速度、保压时间 4、成型 等静压成型 4、成型 流延法成型 1 l流延法成型浆料制备 细磨、煅烧的熟粉料加入溶剂(抗凝聚剂、除泡剂 、烧结促进剂)、粘结剂、增塑剂、润滑剂湿法混 磨真空除气稳定、流动性良好的浆料 4、成型 流延法成型 2 4、成型 注浆成型 4、成型 热压铸成型 1 l热压铸成型的粉料 熟料(煅烧过的料) 含水量

10、小于0.5% l热压铸成型的粘结剂 石蜡:50-55熔化、冷凝后体积收缩5%-7% 添加少量表面活性剂(硬脂酸、油酸、蜂蜡 ),增加铸浆的流动性 4、成型 热压铸成型 2 l铸浆的配制 铸浆的配比:粉料(含0.4-0.8%的油酸)87.5- 86.5%,石蜡(含表面活性剂)12.5-13.5% 铸浆配制工艺 蜡饼制备:加热石蜡至70-90、使之熔化,把已 加热的粉料倒入石蜡液中,边加热、边搅拌 将蜡饼放入和蜡机中:快速和蜡机,100-110、 转筒速度40r/min,熔化蜡饼;慢速和蜡机,60- 70、搅拌速度30r/min,排除气泡 4、成型 热压铸成型 3 4、成型 热压铸成型 4 l铸浆

11、性能的影响因素 铸浆的粘度、流动性 粘结剂含量大、铸浆粘度小、流动性好,成型性 能好;收缩率、气孔率增加 加入表面活性剂,提高铸浆的流动性 铸浆的可铸性 粘度小、流动性好、成型压力大,可铸性好 铸浆的稳定性 粉料粒度大、粗颗粒多、密度大,铸浆稳定性差 4、成型 热压铸成型 5 l热压铸成型工艺 压力303.98-506.63kPa 铸浆温度65-90 模具温度0-20 加压速度、压力持续时间 l热压铸坯体的排胶工艺 热压铸成型坯体埋入疏松、惰性的吸附剂之中, 在高温下进行脱蜡 4、成型 热压铸成型 6 4、成型 烧结过程体系中的自由能变化 5、烧成 烧结推动力 l烧结推动力:物系自由能的降低

12、表面能、界面能的降低 位错、结构缺陷、弹性应力的减少或消失 外来杂质的排除 高温下物系自由能差降低、传质势垒较小、晶粒质点 平均热动能较大,P-表面自由能成为物质传递的主要 推动力。 5、烧结 烧结模型 G. C. Kuczynski等径球体模型 球体颈部曲率半径、颈部体积V、颈部表面积A、颗粒 半径r、接触颈部半径x 5、烧结 烧结传质机理 5、烧结 传质传质 方式蒸发发-凝聚扩扩散流动动溶解-沉淀 原因压压力差P空位浓浓度差C应应力-应变应变溶解度C 条件 P 1-10 Pa r n0/N r f 可观观的液相量 固相在液相中溶解度大 固-液润润湿 特点 凸面蒸发发,凹面 凝聚 L/L =

13、 0 空位与结结构基元相 对扩对扩 散 中心距缩缩短 流动动同时时引起颗颗粒重排 L/L t 致密化速率最 高 接触点溶解到平面上沉积积 ,小颗颗粒溶解到大颗颗粒沉 积积 传质传质 同时时又是晶粒生长过长过 程 公式x/r = Kr-2/3t1/3 x/r = Kr-3/5t1/5 L/L = Kr-6/5t2/5 L/L = 3/2/rt d/dt = K(1-)/r x/r = Kr-2/3t1/6 L/L = Kr-4/3t1/3 工艺艺控制 温度(蒸气压压) 粒度 温度(扩扩散系数) 粒度 粘度 粒度 粒度 温度(溶解度) 粘度 液相数量 烧结工艺 l升温阶段 升温速率、装炉方式、粉料

14、掩埋 特殊升温方式 l保温阶段 最高烧结温度:0.95TS-1.05TS 保温时间: l降温阶段 冷却速度 冷却方式:保温缓冷、随炉冷却、淬火急冷 5、烧结 热锻、热拉和热轧 l热锻 无侧向压力,坯体横向自由变形 加上负荷,坯体轴向以10-2-10-4/min速率减小,至所需 厚度 卸压降温 -Al2O3、含铋层状铁电体、铁氧体 l热拉和热轧 陶瓷坯体具有极好的高温可塑性;拉模、轧辊具有良 好的耐热性、表面光滑性、机械强度 产品添加少量玻璃或金属作为增塑剂 6、陶瓷材料的热加工 急冷和缓冷 l急冷(淬火):油冷、风冷 保留高温相组成,避免缓冷过程中的分凝、析晶 、相变 产生表面压应力,提高坯体

15、的拉伸强度 独石电容器 l缓冷(退火) 促使晶粒长大、分凝、析晶、相变 微波陶瓷、晶界层电容器 消除表面、内部应力,使相平衡过程充分进行 6、陶瓷材料的热加工 机械加工 l机床:专用超精度加工机床 高精度、高生产率、高可靠性、高重复性 l刀具 金刚石刀具 硬度、刚度大、寿命长,加工稳定、精密 金刚石刀口可以磨成数纳米,切削量小于亚微 米级 切削点能保持较低的温度 7、陶瓷材料的冷加工 银电极浆料的制备 1 l瓷介电容器电极浆料要求 浆料中银含量大于65% 烧渗温度合适 粘度合适 存放时间和使用寿命长 l银浆组成 银及其化合物 助熔剂:Bi2O3、PbB4O7;各种熔块 粘合剂:悬浮能力、粘结性

16、、挥发性 8、陶瓷材料的表面金属化 银电极浆料的制备 2 l银粉的制备 抗坏血酸还原法 C6H8O6+2AgNO32Ag+C6H6O6+2HNO3 酸性水溶液,乙二醇或丙三醇作为分散剂 三乙醇胺还原法 2AgNO3+Na2CO3Ag2CO3+2NaNO3 6Ag2CO3+N(CH2CH2OH)312Ag+N(CH2COOH)3 +6CO2+3H2O l氧化银的制备 碳酸银分解法 硝酸银与氢氧化钠反应法 8、陶瓷材料的表面金属化 被银工艺 l瓷体表面的清洁处理 30-60热皂水超声清洗,50-80清水冲洗 100-140烘干 l被银方法 涂布法:手工、机械 印刷法 丝网印刷机:200目左右的尼龙丝网、20-30m涤纶涤纶 模片、括板、真空吸片装置 喷银法

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