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1、CIP持续改善计划,供应商：珠海市*电路板有限公司 报告人：郭官生 日 期：2018年9月1日 电话/微信：18146773935 欢迎一起学习讨论,目录,一、选定主题 二、目标设定 三、活动计划 四、现况层别 五、原因解析 六、对策拟定 七、效果确认 八、标准规范 九、结语,一、选定主题,二、目标设定,三、活动计划,四、现况层别,四、现况层别,五、原因解析,油墨入孔、堵孔,此类型板线路设计为孤立线，在电镀时会出现电流高低差，导致孤立线镀厚。 孤立线在印刷时，容易出现红线条。丝印工为保证线路不红，印刷时多推1-2次，导致个别孔内有油墨。 丝印不良，导致插件孔被堵死，显影时无法被药水冲洗掉。 检
2、验员未检验出来，导致流入到客户产线。,五、原因解析,连锡短路,PCB板孔盘边缘露铜，导致板子过波峰焊时上锡两个不同网络的路线产生短路。 在阻焊对位对偏，导致焊盘边缘露铜。 阻焊显影过渡，导致孔盘边缘露铜。 阻焊菲林上有油墨、垃圾，曝光显影后露铜 。 工程资料优化不佳，焊环与接地铜间距小。 检验员未检验出来，导致流入到客户产线。,五、原因解析,OSP板拒焊,通过EDS分析，焊盘表面残有油墨成份。 通过EDS报告看，问题产生点为字符返洗板未处理干净导致。 检验员未检验出来，导致流入客户产线。,五、原因解析,H孔尺寸毛边大,由于FR-4材料，冲切工艺本身会产生毛刺问题，而二次元量测时开启底灯所投影的
3、尺寸包含毛刺的尺寸，因而导致尺寸超上限，故H孔内毛刺导致尺寸超公差。 冲针的硬度偏低，导致冲针寿命偏短，磨损严重。 测量误差，导致流入客户手中。 设计不合理，导致冲切毛过大。 检验员未拦截下来，导致流入客户手中。,六、对策拟定,油墨入孔、堵孔,为了解决此问题，考虑不更改客户资料的前提下，现将废料处添加导流铜皮，使孤立线在电镀时电流分布均匀。 经过更改资料后，印刷可依正常参数印刷。 将FR-4材料的料号，将NPTH孔改二钻处理，可完全杜绝油墨入孔问题。,改善前,改善后,六、对策拟定,连锡短路,优化线路层资料，由之前0.25mm，改为0.35mm 提高阻焊对位精度，由之前手工对位，更改PNL钉孔对
4、位。 优化阻焊显影参数，确保板子没有显影过渡现象。 培训检验员，将侧露线例为重点检验项目。,更改前效果图,更改后效果图,六、对策拟定,OSP板拒焊,字符工序增加丝印膜对位，减少返洗板数量。 字符印偏的板子，全部退洗阻焊油墨，使字符油墨完全洗干净。 显影机后水洗吸水海绵，2小时清洗一次。 培训QC及操作员，字符返水流程。 管控阻焊显影参数，防止显影不净现象。 改善周期：1830,六、对策拟定,H孔尺寸毛边大,此板H孔锣板工艺，尺寸满足不了要求。 由于此板已经选择精密模冲切，在模具上无法做优化处理。 综合以上因素，选择对H孔四周加引孔处理，减小冲切压力。 冲针由原先的10000冲研磨一次，改为现5
5、000冲研磨一次。 冲针的硬度由原先的58度，改为62度。 找到冲针补偿值为+0.15mm，经过实验测量合格，更换所有冲针。,七、效果确认,通过相关改善对策，改善效果已达到前期设定目标，同时不良率稳步下降趋势。,七、效果确认,八、标准规范,工程对孤立线修改gerber资料，MI资料同时修改。 修改成型部冲板工序作业指引冲次定义。 修改阻焊UVE-7KW曝光机曝光作业指引菲林清洁频率。 增加字符返洗板流程定义。 修改H孔gerber资料，并重新送样。,九、结语,通过对前四项不良分析改善，材损不良数据逐步有下降趋势，并且达到预定数值，将原来平均：0.48%，降到目前平均：0.35%，预定降幅为：20%，实际降幅：27%。,选择=结果,汇报结束 谢谢观看！ 欢迎提出您的宝贵意见！,
