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1、浙江金源光电有限公司,焊线品质与瓷嘴型号,设备部 龙强,瓷嘴的主要参数,1.H-Hole Size 内孔直径(孔径) 2.T-Tool Diameter 劈刀外圆直径 3.CD-Chamfer Diameter 倒角直径 4.OR-Outer Radius 5.FA-Face Angle 头部端面角 6.ICA- Inner Chamfer Angle 7.CA-Chamfer Angle 内倒角角度 8.BA,H-Hole Size,孔径的选择 孔径=线径*1.2-1.5,H-Hole Size,为什么孔径要选择比线径大1.2-1.5倍？,按照正常选取的孔径打出来的线弧,孔径过小打出来的线弧
2、,H-Hole Size,孔径选择过大有什么后果？,孔径过大会导致打出来的球形不圆润,孔径过大会导致偏焊、滑球,T-Tool Diameter,1.Bond Pad Pitoh 焊点之间的距离 2.Bonded Area,T-Tool Diameter,劈刀外圆直径越大，2nd Bonded Area就越大，拉力测试也就越好。,T-Tool Diameter,劈刀外圆直径越小， 2nd Bonded Area就越小，容易造成2nd焊接不上、断线等情况。,CD-Chamfer Diameter,CD包含Hole，Inner Chamfer，Inner Chamfer Angle。,CD-Chamfer Diameter,1st Bond的形成,CD-Chamfer Diameter,2nd Bond切线,CD-Chamfer Diameter,合适的CD利于形成圆润的弧度，过小的CD会造成弧度过紧， 损伤金线。,CD-Chamfer Diameter,OR&FA-Outer Radius&Face Angle,2nd Bond的形成,OR&FA-Outer Radius&Face Angle,小的FA-大的OR,大的FA-小的OR,OR&FA-Outer Radius&Face Angle,过大的OR,合适的OR,过小的OR,
