《阻焊字符-四组个人汇报》由会员分享，可在线阅读，更多相关《阻焊字符-四组个人汇报（23页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、,股票代码：002436,阻焊/字符学习报告,2014-04-23,汇报人：刘小强,目 录,1、学习目的 2、阻焊 3、字符 4、缺陷分析 5、学习总结,-1-,1.学习目的,A、掌握阻焊主要工序目的、原理、流程、物料及设备 B、掌握字符的目的、原理、流程、物料及设备 C、阻焊/字符常见缺陷分析,-2-,2.阻焊,防焊：保护印制板表面，防止焊接元器件时导线和焊盘之间发生短路、桥接 绝缘：增强导体线路间的绝缘作用 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能 美化：美化印制板外观,阻焊（防焊/绿油）：通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，然后经过一系列加工，在印制板表面形成一层特定保护膜的过程
2、。,阻焊,目的：,-3-,前处理,铝片塞孔,预烘,丝印,预烘,曝光,显影,检查,固化,主要流程,-4-,2.1 前处理,目的：A 除印制线路铜箔面的氧化层，清洁基板表面 B 粗化铜面，增加油墨与阻焊层间的接触面积 原理：采用火山灰粒子与尼龙刷相结合的方式，火山 灰粒子喷淋到高速旋转的尼龙刷上,工步流程：酸洗溢流水洗火山灰磨板冲污水加压水洗超声波浸洗摇摆水柱洗加压水洗 DI水洗干板组合冷却出板,-5-,2.1 前处理,设备： 阻焊前处理线 （宇宙SCM20NKAA32A4） 物料： 磨料（火山灰和金刚砂） 药水（除油剂和酸洗药液） 注意事项： 1.放板时左右错并保证前后间隔大于5cm 2.火山灰
3、浓度控制：1216% 3.磨痕宽度：1015mm,磨板,-6-,2.2 铝片塞孔,目的：1.防止孔铜腐蚀,造成断路 2.防止锡膏进孔,造成空焊 3.防止涌锡,造成短路 原理：1.油墨可流动 2.油墨能进孔 3.孔内可排气或孔内空气可移动 设备：丝印机,-7-,2.3 丝印,目的：利用丝网将油墨印写在板子上，指定物料通过丝网印刷（或静电喷涂）的方式将其涂覆于PCB板上 原理：油墨在刮刀的运动中通过丝网网孔挤压板件上。,工步流程： 指示查询型号对照（铝片塞孔预烘）印第一面阻焊静置预烘印第二面阻焊静置预烘停留,-8-,2.3 丝印,设备：丝印机,注意事项： 1.阻焊油墨保存环境：黄光、212， 55
4、8%RH，有效期6个月； 2.开盖后24h用完，否则报废处理。,物料： 油墨、丝网（不锈钢网、尼龙网、聚酯网）、刮胶,-9-,2.4 预烘,目的：使塞孔油墨或表面阻焊油墨内的溶剂挥发，使油墨部分硬化，便于后续印刷、曝光操作。,设备：立式烘箱,注意事项： 1.预烘前要静置一段时间 2 影响因素：烘箱温度均匀性、循环风量、自动控时、洁净 3.预烘时间（10-30min）不能过长，温度（75）不过高。,-10-,2.5 曝光,目的：实现阻焊图形的转移，使需要进行油墨覆盖的地方进行光固化处理。 原理：油墨接受紫外光能量, 光引发剂裂解成自由基,进攻感光性树脂进行链增长，发生聚合反应。,-11-,2.5
5、 曝光,设备： 曝光机（光源、冷却系统和真空系统）,1. 曝光尺的使用 2. 显影前要静置15min-24h,注意事项：,工步流程： 指示查询型号对照菲林检查菲林开窗菲林清洁贴定位胶带取板检查确认方向孔 菲林对位放板能量确认抽真空曝光静置,物料： 油墨、菲林和曝光尺,-12-,2.6 显影,目的：,未曝光处理的阻焊层，通过化学反应将焊盘露出来,原理：聚合体油墨不溶于弱碱Na2CO3，而未发生聚合的油墨被该药水经过喷淋系统冲洗掉。,工步流程： 入板显影 补充显影 冲污水暖水洗加压水洗水柱式冲洗加压水洗清水洗干板组合出板,-13-,2.6 显影,设备：显影机（显影喷淋、传送系统、过滤系统、水洗系统
6、和干燥系统）,显影,注意事项： 1 Na2CO3弱碱性溶液（8-12g/L，一般9g/L) 2 喷淋系统采用摇摆式防死角,物料：显影药水（Na2CO3弱碱性溶液）,-14-,2.7 终固化,开环酯化,开环交联,目的：将油墨层（阻焊、字符、塞孔树脂等）彻底固化，以满足油墨之电气及物理化学性能。 原理：在加热的条件下，树脂开环交联聚合反应。,主要设备：烘箱 固化温度一般为150,-15-,3 字符,目的：提供标记（黄、白、黑），给原件安装和今后维修提供信息。,工步流程： 丝印字符：丝印第一面预烘丝印第二面字符后固化 打印字符：阻焊显影后打印第一面打印第二面热固化,设备：字符打印机、晒网机、网版烘箱
7、,3.1 打印与手印,-16-,目的：提供手印时所需字符网版 制作流程：取出空白网版上浆烘干曝光显影烘干检查封周期及网版封补 注意事项： 1.烘干：40 15-20min 曝光60-80S 2.显影：先常压水洗后高压水冲洗,3.2 字符网版制作,-17-,4.1 阻焊缺陷,阻焊入孔 丝印压力太大 预烘温度太高时间太长 显影液浓度太低，速度太快 曝光挡点太小 曝光底片遮光不良 预烘过度,阻焊上焊盘 对位偏 曝光不良 显影不净 菲林刮伤 曝光机台上有杂物,还有塞孔不良、线路掉阻焊、阻焊起泡、聚油等。,4. 缺陷分析,-18-,4.2 字符缺陷,字符不清 印刷时力度不均匀 网版显影不干净 网纱本身质量有问题 铜板过厚落差大 烘烤时间，温度不够造成掉字符,字符上焊盘 印刷时力度不均匀 对位偏 菲林变形 网版变形,还有周期未封、字符散墨、漏油点等。,-19-,5. 学习总结,学习方面： 对阻焊及字符工序有了初步的认识，这个过程中产生的缺陷比较多样化，丝印、曝光、丝印字符等操作过程中目测及放大镜自检比较重要。 体会： 1、带着问题上生产线，在生产线遇到问题回来查询资料这种方法效率明显； 2 、与过来人请教事半功倍。,-20-,交流,-21-,谢谢！,-22-,
