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3、ybrid产品上绅前烘烤.(1).HYBIRD产品上缭前需检验空板,检出之良品在120,+/-5状态下烘烤30分链,坝容烘烤书录表.(2).每个弹夹Keyin到Substratesystem中,同时列印rcjRitSkYb5.广0(3).至上粲之PCB回温时间不得超逼4H.,Ld2.印刷机2.1.铜板使用时注意事项(1).确记使用之钢板版本正常(核对“各机种钥版本LI(2).上缪前须用铮板清洗机清洗钢板平确记钰面与孔壁)无锡颖粒殓存.医(3).正常霍瞌每小隋手勤清洁鲷板灰交接班瞌接恒xor#fhit1IfOL1O岘蝴睛某熹占稚望钢畏每灰上晕前膊J占,“交接班清洗后检查钢板贴雄是否完好(6)检查钢板的清洁确证有无松弛有无山起损坏M(D).锡膏从冰箱取出后由备料员坊穹“锡膏管制表“回温四小时以上旦高温锡膏(Hybridseries)不得超过72小时普通锡育PCBsenes)不得超遏m例姗寺方可上粮7回胁旷技些江25行江于助贾招切基(丧用3).生鏖停止超遏l小诗或需暴更镯膏境格瞌用牛搔切将铮板上残留锡膏回收罐内.4(4).锡育在0-10C仝件下偷存在有效日期内使用.(5)报贝之锡膏应在罐外贴“不良品管制卡“并操机OP&敦MLL-