材料物理化学第十章烧结习题资料

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1、湖南工学院 材料物理化学 第十章第十章 固态烧结固态烧结 1、名词解释: (1)熔融温度,烧结温度,泰曼温度; 熔融温度:全部组元都转变为液相的温度。 烧结温度:坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接 近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为“烧结“,达到烧结时相应 的温度,称为“烧结温度“。 泰曼温度:固体晶格开始明显流动的温度,一般在固体熔点(绝对温度)的 2/3 处的温度。在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表 面迁移,在晶格内部空间扩散(容积扩散)和再结晶。而在泰曼温度以上,主要 为烧结,结晶黏结长大。 (3)液相烧结,固相烧结; 固态烧结:

2、没有液相参与,完全是由固体颗粒之间的高温固结过程; 液态烧结:有液相参与的烧结 (4)晶粒生长,二次再结晶; 晶粒长大: 是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的 现象. 二次再结晶: 再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现 象。 (5)晶粒极限尺寸,晶粒平均尺寸; 晶粒极限尺寸:晶粒正常生长,由于夹杂物对晶界移动的牵制使晶粒大小不 超过某极限尺寸,这样的生长极限尺寸为晶粒极限尺寸。 晶粒平均尺寸:烧结中、后期,细晶粒逐渐长大:一些晶粒生长伴随另一些 晶粒缩小、消失,平均晶粒尺寸增长,晶粒会有一个平均尺寸。 (6)烧结,烧成。 烧结:固态中分子(原子)间存在相互

3、吸引、通过加热使质点获得足够的能 量进行迁移,使粉末产生颗粒黏结,产生强度并导致致密化和再结晶的过程 烧成:包括多种物理和化学变化,如脱水、胚体内气体分解、多相反应和熔 融、溶解、烧结等。在一定的温度范围内烧制成致密体的过程。 湖南工学院 材料物理化学 2、烧结的模型有哪几种?各适用于哪些典型传质过程? 解:烧结模型有三种:双球模型:球形颗粒点接触,烧结过程中心距不变模 型;球形颗粒点接触,烧结过程中心距减小模型;球形颗粒与平面的点接触模型 球形颗粒点接触,烧结过程中心距不变模型适用于蒸发-凝聚模型; 球形颗粒点接触,烧结过程中心距减小模型适用于扩散传质。 3、设有粉末压块,其粉料粒度为 5m

4、,若烧结时间为 2h 后,x/r0.1。若烧结 至 x/r 0.2,如果不考虑晶粒生长,试比较过蒸发凝聚、体积扩散、粘性流 动、溶解沉淀传质各需要多少时间?若烧结时间为 8h,各个过程的颈部 x/r 又 各是多少? 解:根据查得各传质方式公式可得: 时间分别为 16h,64h,8h,128h,若 只烧结 8h,则 x/r 分别为 0.1 41/3,0.1 4 1/5,0.2,0.1 41/6。 4、 如将习题 10.4 中粉料粒度改为 16m, 烧结至 x/r0.2, 各个传质需多少时间? 若烧结 8h,各个过程的 x/r 又是多少?从两题计算结果,讨论粒度与烧结时间对 四种传质过程的影响程度

5、。 解:蒸发凝聚:颗粒粒度愈小烧结速率愈大。初期 x/r 增大很快,但时 间延长,很快停止;体积扩散:烧结时间延长,推动力减小。在扩散传质烧结过 程中,控制起始粒度很重要;粘性流动:粒度小为达到致密烧结所需时间短,烧 结时间延长,流变性增强;溶解沉淀:粒度小,传质推动力大。烧结时间延长, 晶粒致密程度增加。 5、下列过程中,哪些能使烧结产物强度增大,而不产生致密化过程? 试说明理 由。 (1)蒸发凝聚;(2)体积扩散;(3)粘性流动;(4)晶界扩散;(5)表 面扩散;(6)溶解沉淀 解:蒸发凝聚机理(凝聚速率颈部体积增加)烧结时颈部扩大,气孔形 状改变,但双球之间中心距不变,因此坯体不发生收缩

6、,密度不变。 湖南工学院 材料物理化学 6、在制造透明 Al2O3材料时,原始粉料粒度为 2m,烧结至最高温度保温 0.5h, 测得晶粒尺寸为 10m,试问若保温 2h,晶粒尺寸为多大?为抑制晶粒生长加入 0.1MgO,此时若保温 2h,晶粒尺寸又为多大? 解:由 在此条件下保温,设直径为则有: 即求 加入少量的 MgO 时: 由 7、在 1500Al2O3正常晶粒生长期间,观察到晶体在 1h 内从 0.5m 直径长大 到 10m。如已知晶界扩散活化能为 335kJ/mol,试预测在 1700下 4h 后,晶粒 尺寸是多少?试估计加入 0.5MgO 杂质对 Al2O3晶粒生长速度会有什么影响?

7、 在与上面相同条件下烧结,会有什么结果,为什么? 解:由 由 在 1700时, 由,有 加入 0.5MgO 时,会抑制 Al2O3晶粒生长,抑制现象会更加明显,原因是由于 晶界移动时遇到的杂质(MgO)更多,限制了晶粒的生长。 8、晶界遇到夹杂物时会出现哪几种情况,从实现致密化的目的考虑,晶界应如 何移动?怎样控制? 解:晶粒正常长大时,如果晶界受到第二相杂质的阻碍,其移动可能出现三 种情况。 (1)晶界能量较小,晶界移动被杂质或气孔所阻挡,晶粒正常长大停止。 湖南工学院 材料物理化学 (2)晶界具有一定的能量,晶界带动杂质或气孔继续移动,这时气孔利用晶界 的快速通道排除,坯体不断致密。 (3

8、)晶界能量大,晶界越过杂质或气孔,把气孔包裹在晶粒内部。由于气孔脱 离晶界,再不能利用晶界这样的快速通道排除,使烧结停止,致密度不再增加, 这将出现二次再结晶现象。 从实现致密化目的考虑,晶界应按第二种情况移动,控制晶界的能量以增加致密 度。 9、在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试 说明之。 解:在烧结时,晶粒生长能促进坯体的致密化。在烧结中、后期,细小晶粒 逐渐长大,而晶粒的长大过程是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均 晶粒尺寸增大。晶粒长大不是晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。推动晶粒 长大的是晶界的自由能,随着晶粒的长大,使界面面积减小,从而促进

9、坯体致密 化。 10、为了减小烧结收缩,可把直径为 1m 的细颗粒(约 30)和直径为 50m 的粗颗粒进行充分混合,试问此压块的收缩速率如何?如将 1m 和 50m 以及 两种粒径混合料制成的烧结体 log(L/L)的 logt 曲线分别绘在适当位置,将得 出什么结果? 解:烧结收缩有:(1) (2) 比较式(1)和式(2)是可见,在初期的重排阶段,相对收缩近似地和时间的 次方成比例,说明致密化速度减慢了,若将式(1)和式(2)以对作 图,则曲线斜率分别接近于和 1。各曲线可明显的分为三段,初期斜率接近于 湖南工学院 材料物理化学 1,中期粗略的接近于,至于后期,曲线十分的平坦,说明在后期致

10、密化速度减 慢了。 11、影响烧结的因素有哪些?最易控制的因素是哪几个? 解:(1) 粉末的粒度。细颗粒增加了烧结推动力,缩短原子扩散距离,提 高颗粒在液相中的溶解度,从而导致烧结过程的加速。 (2)外加剂的作用。在固相烧结中,有少量外加剂可与主晶相形成固溶体,促 进缺陷增加,在液相烧结中,外加剂改变液相的性质(如粘度,组成等),促进 烧结。 (3)烧结温度:晶体中晶格能越大,离子结合也越牢固,离子扩散也越困难, 烧结温度越高。 保温时间:高温段以体积扩散为主,以短时间为好,低温段为 表面扩散为主,低温时间越长,不仅不引起致密化,反而会因表面扩散,改变了 气孔的形状而给制品性能带来损害,要尽可

11、能快地从低温升到高温,以创造体积 扩散条件。 (4)盐类的选择及其煅烧时条件的影响:盐类的选择:用能够生成粒度小、晶 格常数较大、微晶较小、结构松弛的 MgO 的原料盐来获得活性 MgO,其烧结活 性良好。煅烧时条件:煅烧温度愈高,烧结活性愈低的原因是由于 MgO 的结晶 良好,活化能增高所造成的。 (5)气氛的影响:氧化,还原,中性。 (6)成形压力影响:一般说成型压力越大颗粒间接触越紧密,对烧结越有利。 除上述六点以外,还有生坯内粉料的堆积程度、加速热度、保温时间、粉料的粒 度分布等。 12、固相烧结与液相烧结有何异同点?液相烧结有哪些类型,各有何特点? 解:固态烧结:没有液相参与,完全是

12、由固体颗粒之间的高温固结过程; 液相烧结:凡有液相参加的烧结过程。粉末中总含有少量杂质,因而大多数材料 中都会或多或少出现液相。 湖南工学院 材料物理化学 液相烧结与固相烧结 共同点:推动力(能量差)、烧结过程(颗粒重排、气孔 填充、晶粒生长等); 异同点:流动传质速率比扩散传质快,致密化速率高,液相烧结在比固态烧结温 度低得多的情况下获得致密的烧结体。 液相传质机理:流动传质机理:流动并引起颗粒重排,致密化速率高 溶解沉淀传质机理:溶解-沉淀,传质同时又是晶粒生长 13、试比较各种传质过程产生的原因、条件、特点和工艺控制要素。 传传传传质质质质 方方方方式式式式 蒸蒸蒸蒸发发发发- - -

13、-凝凝凝凝聚聚聚聚 扩扩扩扩散散散散 流流流流动动动动 溶溶溶溶解解解解- - - -沉沉沉沉淀淀淀淀 原原原原因因因因 压压压压力力力力差差差差 空空空空位位位位浓浓浓浓度度度度差差差差 应应应应力力力力- - - -应应应应变变变变 溶溶溶溶解解解解度度度度 条条条条件件件件 P P P P1 1 1 10 0 0 0 1 1 1 1P P P Pa a a a r r r r 1 1 1 10 0 0 0m m m m C C C Cn n n n 0 0 0 0 / / / /N N N N r r r r 5 5 5 5m m m m 粘粘粘粘性性性性流流流流动动动动粘粘粘粘度度度度

14、 小小小小 塑塑塑塑性性性性流流流流动动动动 可可可可观观观观的的的的液液液液相相相相量量量量 溶溶溶溶解解解解度度度度大大大大 固固固固液液液液润润润润湿湿湿湿 特特特特点点点点 蒸蒸蒸蒸发发发发- - - -凝凝凝凝聚聚聚聚 L L L L/ / / /L L L L= = = =0 0 0 0 扩扩扩扩散散散散 中中中中心心心心距距距距缩缩缩缩短短短短 流流流流动动动动并并并并引引引引起起起起颗颗颗颗 粒粒粒粒重重重重排排排排 致致致致密密密密化化化化速速速速率率率率高高高高 溶溶溶溶解解解解- - - -沉沉沉沉淀淀淀淀 传传传传质质质质同同同同时时时时又又又又是是是是 晶晶晶晶粒粒粒粒生生生生长长长长 公公公公式式式式 工工工工艺艺艺艺 控控控控制制制制 温温温温度度度度、粒粒粒粒度度度度 温温温温度度度度、粒粒粒粒度度度度 粘粘粘粘度度度度、粒粒粒粒度度度度 温温温温度度度度、液液液液相相相相数数数数 量量量量、粘粘粘粘度度度度、粒粒粒粒 度度度度 0/LL 5/25/6 /tKrLL rK dt d /)1( 3/13/4 /tKrLL

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