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1、 1/27 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2018 年 2 月 6 日 半导体行业处于上升轨道，各环节国产替代有序进行半导体行业处于上升轨道，各环节国产替代有序进行 半导体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S1230517100001 ：021-80106039 ：sunfangfang 行业评级行业评级 半导体 看好 相关报告相关报告 1 一 周 行 业 要 闻 及 观 点 传 递 8.21-8.272017.08.28 2一周行业要闻及观点传递 8.14-8.20 2017.08.21 3一周行业要闻
2、及观点传递 8.7-8.13 2017.08.14 4一周行业要闻及观点传递 7.31-8.6 2017.08.07 5一周行业要闻及观点传递 7.03-7.09 2017.07.10 报告撰写人： 孙芳芳 数据支持人： 孙芳芳 报告导读报告导读 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速，各环节国产替 代有序进行。 投资要点投资要点 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 中国半导体产业处于上升轨道， 2017 年中国半导体产值估计将达到 5140 亿元， 年增率达到 18.6%，维持 2010 年以来连续第 8 年双位数成长的
3、态势，显然中 国半导体行业发展持续处于上升的轨道。全球 2017-2018 年间将建 17 座 12 吋 晶圆厂，中国大陆占 10 个。大基金注资推动国产化加速，至 2017 年 11 月底， 大基金已实际出资约人民币 794 亿元，成为 IC 领域快速投资促进上、下游协 同发展的重要资金来源。目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资 设立方案总规模为 1500-2000 亿元。一期加二期及撬动地方产业基金，整体规 模有望接近万亿级别。从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封 测、装备、材料环节最终投资占比分别为 63%、20%、10%、3%、4%，随着 中国半导体行业处于上升轨
4、道以及大基金推动， 国内半导体迎来国产替代成长 周期。 半导体崛起之路，存储、设备、材料半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重国产替代重中之重 基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。随着国内 半导体崛起， 存储、 设备、 材料国产化替代为重中之重。 1） 预计 IC 设计 2018 年将维持约 20%的增长；2）中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成 2018 年开始产能逐步开出，国产替代可期；3）半导体材料被美日韩等少数国际少 数公司垄断，国内半导体材料部分材料已快速实现国产替代，如靶材标的江丰 电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材
5、料行业 的空白；占比最大的大硅片已经实现了国产替代 0 到 1 的过程，国产化替代逐 步提上日程。4）全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三 分之二，随着半导体节点技术增加以及生产建设加速，半导体设备迎来发展的 黄金阶段。 2017 年晶圆厂设备投资相关支出达到 570 亿美元的历史新高，较 前一年增加 41，2018 年支出可望增加 11，达 630 亿美元。5）国内封测弯 道超车，目前中国（不含台湾省）集成电路封装已经形成了三大领军公司，分 别是长电科技、华天科技、通富微电，都位居全球前十大封测公司之列。 风险提示风险提示 行业景气度下滑、行业竞争加剧 证 券 研 究 报 告
6、 淘宝店铺 “Vivian研报” 首次收集整理 获取最新报告及后续更新服务请在淘宝搜索店铺 “Vivian研报” 或直接用手机淘宝扫描下方二维码 table 半导体行业专题半导体行业专题 2/27 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目正文目录录 1. 半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 4 1.1. 中国半导体产业发展仍处于上升轨道 4 1.2. 大基金注资推动国产化加速 6 2. 半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 9 2.1. IC 设计 2018 年将维持 20
7、%增长 . 9 2.2. 中国存储产能释放在即，国产替代可期 10 2.3. 半导体材料国产化有序进行 16 2.4. 半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 19 2.5. 并购整合是王道，国内封测弯道超车 24 图表目录图表目录 图 1：现有 8 寸、12 寸晶圆厂详细分布图 . 5 图 2：2016-2018 年中国 IC 设计产业概况 9 图 3：2020 年 NAND Flash 厂分布状况 12 图 4：全球集成电路存储芯片产业构成 12 图 5：全球 DRAM 市场规模 13 图 6：2017 年 Q3 主要供应商 DRAM 全球市场份额 . 13 图 7：全球 NAND Flas
8、h 市场规模 . 13 图 8：2017 年 Q3 主要供应商 NAND Flash 全球市场份额 13 图 9：DRAM 下游应用领域收入构成拆分 . 14 图 10：NAND Flash 下游应用领域收入构成拆分 . 14 图 11：2016 年主要厂商 NOR Flash 全球市场份额 . 15 图 12：集成电路产业链流程图以及配套材料 16 图 13：全球半导体材料销售额情况 16 图 14：中国半导体材料占比逐年提升 . 16 图 15：全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额 17 图 16：全球半导体与半导体材料市场销售额 . 17 图 17：全球半导体前道各材料市场比重 1
9、7 图 18：全球半导体设备销售额 19 图 19：全球半导体设备销售额 19 图 20：晶圆制造流程 20 图 21：半导体技术节点生产线投资额（亿美元） 21 图 22：半导体设备构成比例 21 图 23：2015 年 13 类进口设备的分布情况 . 23 表 1：中国在建或计划中的 12 英寸晶圆厂 4 表 2：大基金投资成果 6 table 半导体行业专题半导体行业专题 3/27 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表 3：国家集成电路产业基金投资标的 7 表 4：2007 年预计其中晶圆制造材料市场为 247亿美元， 封装材料市场为 196 亿美元， 相较2015年分别成长3.1%及1
10、.4%； 其中台湾地区为 97.9 亿美元，占比达 22.1%，连续 7 年蝉联最大市场，韩国、北美与欧洲都有微幅成长，中国大陆市 场份额较上年则有 8%的涨幅。 图图 13：全球半：全球半导体材料销售额情况导体材料销售额情况 图图 14：中国半导体材料占比逐年提升：中国半导体材料占比逐年提升 -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 10 20 30 40 50 60 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 半导体材料:销售额(十亿美元）半导体材料:销售额：同比 0% 2
11、% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 0 10 20 30 40 50 60 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 日本北美欧洲 韩国中国台湾中国大陆 其他地区中国大陆占比 十亿美元 table 半导体行业专题半导体行业专题 17/27 请务必阅读正文之后的免责条款部分 资料来源：WIND、浙商证券研究所整理 资料来源：WIND、浙商证券研究所整理 图图 15：全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额：全球半导体晶圆制造材料与封装材料市场销售额 图图 16：全球半导体与半导体材料市场销售额：全球半导体与半
12、导体材料市场销售额 资料来源：WIND、浙商证券研究所整理 资料来源：WIND、浙商证券研究所整理 图图 17：全球半导体前道各材料市场比重：全球半导体前道各材料市场比重 资料来源：华邦电、浙商证券研究所 半导体硅片国产替代从半导体硅片国产替代从 0 到到 1，国产替代重要一环，国产替代重要一环 在硅和硅基材料在晶圆制造材料中占比为 30.5%。集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球 只有大约 10 家企业能够制造，其中前 5 家企业占有 90%的市场份额。世界头两名集成电路用硅片制造商是日本信越 (Shin-Etsu)和 SUMCO，占全球 60 以上%；这两家企业生产的大尺
13、寸硅片（200 毫米和 300 毫米）则占全球的 70%以 上，形成绝对垄断和极高的技术壁垒。全球硅片生产厂商包括日本信越(Shin-Etsu)、日本 Sumco、台湾环球晶圆(Global Wafer)、德国世创(Siltronic)、韩国 LG Siltron、法国 Soitec、台湾合晶(Wafer Works)、芬兰 Okmetic、台湾嘉晶(Episil)。 进入 2015 年以来，由于电子产品的需求大增，导致硅片材料出现紧张，硅片价格一路攀升。且涨价趋势正开始从 12 寸向 8 寸与 6 寸蔓延。 晶圆制造商与硅片供应商开始签订 12 年短中期合约和 35 中长期合约。 SUMCO
14、 预测， 2017 年和 2018 年，全球 300 毫米大硅片月需求分别为 550 万片和 570 万片，到 2020 年将会产生 100 万片/月的产能 缺口，产能紧张则将持续到 2022 年。 国内上市公司有序大硅片项目，国产替代逐步提上日程。2017 年 10 月份，晶盛机电、中环股份携手无锡市，宣 布共同投资 30 亿美元在宜兴建设集成电路用大硅片生产与制造项目，一期投资约 15 亿美元。而早在 2014 年，上海新 0 5 10 15 20 25 30 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012
15、2013 2014 2015 2016 半导体材料:销售额:晶圆制造材料半导体材料:销售额:封装材料 十亿美元 0 10 20 30 40 50 60 0 50 100 150 200 250 300 350 400 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 半导体:销售额半导体材料:销售额 十亿美元 table 半导体行业专题半导体行业专题 18/27 请务必阅读正文之后的免责条款部分 阳就以 1.9 亿元投资上海新昇布局大硅片。上海新昇的股东还包括上海硅产业投资有
16、限公司，后者由国家集成电路产 业投资基金、国盛集团、上海新微科技集团有限公司等出资设立。 半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断，半导体材料属于整个材料一个细分行业，半导体材料行业集中度半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断，半导体材料属于整个材料一个细分行业，半导体材料行业集中度 极高。基于半导体技术门槛和壁垒极高，因此，国内半导材料企业具有稀缺性，国内半导体材料部分极高。基于半导体技术门槛和壁垒极高，因此，国内半导材料企业具有稀缺性，国内半导体材料部分材料已快速实现材料已快速实现 国产替代，如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白，五国产替代，如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白，五 大客户分别为三菱化学 （大客户分别为三菱化学 （19.41%） 、 台积电 （） 、 台积电 （19.06%） 、 中芯国际 （） 、 中芯国际 （13.37%） 、） 、 SunPower （8.44%） 、
