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1、胜宏科技（惠州）股份有限公司环境风险评估1 基本情况1.1 企业基本情况胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称“公司”）由始创2001年的胜华电子（深圳）有限公司延伸而来，2006年7月28日成立，坐落在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园，从事高精密多层线路板的研发和生产。占地总面积22.8万平方米，分三期开发，已建成第一期，设计月产能为5万平方米。公司厂区总占地面积为（22000），厂区内有（4）座建构筑物，分别为仓库（1）座，厂房（1）座，宿舍楼（1）座、辅助用房（1）座。厂区四周均设置有实体围墙与外界相隔，整个厂区功能分区明确。厂区大门设置在（南）面围墙靠（北）一侧，应急出口设置在（南面
2、和西面）围墙靠（东）一侧。公司拥有生产多层HDI板的全套生产线，能承接高精密、高频材料、铝基材料线路板的生产。产品广泛应用在计算机数据通讯、工业和工业仪器、汽车业、消费类电子、电讯业等领域，远销欧美日等国外市场。先进的生产设备、现代制度化的管理模式是产品质量坚实的保证。“科学发展、创新高效、和谐共赢、打造名牌”诠释了企业的精髓，以高新技术创新为本，以高效的人力资源管理为基点，激发技术的转化力和推动力，坚持科学化、标准化、规范化、程序化的质量管理，致力于不断提高客户满意度，打造PCB业界的名牌企业。先后通过UL安全认证、ISO/9001、ISO/14001、OHSAS18001体系认证。胜宏科技
3、不仅大力推行5S活动，还引入ERP管理系统推行精细化、数字化的生产管理。公司在发展生产的同时注重环保，投资三千万元建造废水处理站，用于废水处理，各项环保指标符合国家标准。胜宏科技（惠州）有限公司选址于惠阳区淡水镇新桥村，厂址中心坐标为11430.4E、2249N，公司基本情况如表 3-1所示。表 1-1 公司基本情况表单位名称胜宏科技（惠州）股份有限公司工厂地址惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园邮 编516211联系电话0752-3723668传 真0752-3723669联系人李华企业类型股份有限公司登记机关惠州市工商行政管理局经济性质私有制法定代表人陈涛负责人赵启祥职工人数1600人技术管
4、理人员16人安全管理人数4人注册资本11000万元固定资产40000万元工作制度年工作300天，24小时生产主要产品及服务新型电子器件（高精密线路板）的研究开发生产和销售胜宏科技（惠州）有限公司位于惠阳区淡水镇新桥村，现有厂区占地127927万。项目东面现阶段为空地；项目东南面为银屎坑村，因区域发展需要，其居民均已经搬迁，房屋未拆迁（主要为周边企业员工或商铺人员租住）；项目南面紧邻道路，道路南侧为千石家电（惠州）有限公司；项目西面为惠州华力包装有限公司；项目北面为胜宏科技（惠州）有限公司预留用地。见项目四至关系Error! Reference source not found.胜宏科技（惠州）
5、有限公司现有厂区占地127927，总建筑面积78840，整个厂区为近似矩形地块，地块分布有主生产大楼、辅助设备楼及仓库，其中，辅助设备楼为3层，主要作为危险废物存放、污水处理、危险品仓库及相关的辅助设施使用；生产大楼主要布设各主要生产线及相应的配套辅助设施等，员工生活区建设于厂区北侧，设有2栋员工宿舍楼（6层）、两栋宿舍楼之间为饭堂（1层），另外宿舍楼西侧设置有篮球场；见表 3-2和图 32图 35。表 1-2 胜宏科技现有项目主厂房各层功能一览表层数主要功能一层钻房中央吸尘房、钻房、开料房、菲林房、磨钻咀房、发钻咀房、水平宗化区、磨板边机区、内层AOI检查房、半固片开料房、层压排板房、拆板区
6、、烘板区、剪板区、锅炉房、办公室二层内层前处理区、去毛刺区、一次镀铜线、外层前处理区、内层贴膜洁净房、绿油丝印洁净房、外层曝光洁净房、外层显影区、内层蚀刻区、绿油曝光洁净房、绿油显影区、二次镀铜线、绿油QC房、风淋室三层厂区办公区、会议室、包装房、装卸区、洗板机房、检测区、表面处理车间（化镍金线、沉锡线、化银线、镀金手指线）、字符车间 图 11胜宏科技（惠州）股份有限公司四至图图 12胜宏科技厂区现有设施平面布置图图 13胜宏科技现有主厂房一层平面图图 14胜宏科技现有主厂房二层平面图图 15胜宏科技现有主厂房三层平面图1.2 环境风险源基本情况1.2.1 生产工艺及流程1.2.1.1 多层板
7、生产工艺简介胜宏科技（惠州）股份有限公司现有项目主要生产双面板和多层板，包括2层、四层及六层、八层等，其中，双面板的制作工艺包括外层制作及后续成型加工；多层板的工艺流程包括内层板制作、外层板制作及后续成型工序，主要介绍如下：（1）内层板的制作将覆有铜箔的基板开料裁剪成所需尺寸的板材，然后经过磨板、化学前处理工序，除去铜箔表面的氧化物，便于后续干膜和铜表面结合；然后，在板材表面贴干膜将需要进行电路图形电镀以外的地方用抗镀干膜覆盖，并利用底片成像原理将电路图形呈现在板面上；接着，进入蚀刻、去膜，完成内层线路制作；为了能进行有效层压，需对内层板面进行棕氧化，使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的黑/
8、棕色氧化铜绒晶，增加后续压合工序的结合能力；然后，配合半固化片及铜箔进行迭板层压形成多层板。（2）外层板制作为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行钻孔、镀通孔（PTH）、板电镀工序，在钻孔及全板表面形成一层铜膜。经板镀铜工序后，接着进入图形转移工序，即在基板上贴上干膜和感光油墨，利用底片成像原理对基板进行曝光将产品所需的线路显影在基板表面，同时，将不需要进行后续线路电镀工序的基板表面用干膜覆盖。接着进入图形电镀工序，将经过图形转移工序形成线路的板材用酸铜电镀的方法再使得线路上的铜及孔壁上的铜加厚以满足产品要求；同时，采用镀锡抗蚀刻的方法在经线路铜表面形成一层抗蚀刻的锡膜，作为后续蚀刻工序的
9、保护层。然后，将基板表面被干膜覆盖的部分进行干膜去除，并采用碱性蚀刻的方法将干膜覆盖部分的基板表面的铜蚀刻掉，然后再对锡膜进行剥锡处理，即露出产品所需线路。（3）后续成型工序经上述通孔、图形转移、图形电镀等工序后，线路板上所需的电路已基板完成，接着在整个印制板上涂一层阻焊绿油，防止阻焊时产生桥接现象，提高焊接质量；同时，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印制板漂亮的“外衣”，即所谓“丝印绿油”。接着，再利用感光成像原理将线路显影出来并对表面的绿油进行烘干固化；之后，再根据产品需要，一部分线路板对线路进行沉镍金处理后，再通过丝印字符对印制板进行文字标识，便于给后续的印制板安装、维修等提供信息
10、，最后，根据客户需要铣切成不同大小（锣边成型工序），最后经电检后包装入库。一部分线路板进行文字识别后，接着经镀镍金（俗称镀金手指）、锣边成型、检测后，再经OSP或沉银处理，最后经检测、包装入库。剩余部分线路板直接经字符、锣边成型、检测、OSP或沉银处理后，检测包装入库。总生产工艺流程如图 36所示。其中主要的生产工序流程见图 37图 311。图 16 现有项目全厂生产工艺流程图图 17 内层板制作工艺流程图图 18 双面/多层板通孔、板铜工艺流程及产污环节分析图图 19 图形转移工序工艺流程及产污环节图 110 图形电镀工序工艺流程及产物环节图图 111 阻焊、文字及外形加工工艺流程及产污环节
11、1.2.1.2 主体工程工艺流程介绍现有项目主体工程主要生产工序工艺流程介绍如下：（1）图形转移图形转移工段主要包括前处理（含除油、微蚀等）、贴干膜、曝光显影、蚀刻和退膜工序，即根据客户要求，将各种线路图形利用底片成像原理对基板进行曝光将产品所需的线路转移到基板表面，然后再经蚀刻、退膜工序去掉基板上不需要的干膜，从而形成图形线路。主要污染物是来自磨板废水（W2）、综合清洗废水（W3）、显影退膜有机废液（W4）、废酸液（W5）及前处理工序产生的酸雾（G2）、去膜胶渣（S2）等。（2）孔金属化和板电镀孔金属化（化学沉铜）和板电镀工段主要包括除胶渣、前处理、化学沉铜、板电镀工序，除胶渣主要用高锰酸钾
12、去除前面钻孔遗留的氧化物，化学沉铜的作用是将经钻孔后的非导体（除胶渣后通孔内有的地方是半固化片（绝缘层）通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜层，作为后续电镀铜加厚的底材，流程及产污环节见图2.2-2。A、化学镀铜是一种催化氧化还原反应，因为化学镀铜铜层的机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学镀铜只是作为后续电镀铜的前处理工序。其基本原理为化学氧化还原反应，即：铜离子在催化表面上被还原剂还原沉积成金属膜，反应方程式为：Cu2+2CHCHO+4OH-Cu+H2+2H2O+2HCHCOO-生产上，以硫酸铜为主盐，甲醛作为还原剂，由于甲醛只有在碱性条件下才具有足够的还原能力，故镀液中需加
13、入络合剂以防止氢氧化铜沉淀的生产。沉铜槽主要是添加沉铜药水（包括AB两种药水），其中，A药水主要成分为酒石酸钾钠、硫酸铜、氢氧化钠及蒸馏水等，B药水主要增补甲醛，其中络合剂主要是酒石酸钠和EDTA。由化学反应式可知，在沉铜反应时，氢气的溢出会带出一部分的甲醛气体。B、板镀铜以铜球作阳极，CuSO4和H2SO4作电解液，在钻孔上形成一层薄的铜膜，不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚，为后续的电镀铜提供基底。结合上述分析，孔金属化和板电镀工段的污染物主要来自除胶渣、膨胀工序产生的有机废水（W1）；中和、速化、预浸后清洗工序产生的综合清洗废水（W3）；沉铜工序产生的络合废水（W6
14、）及电镀后清洗工序产生的电镀废水（W3）；中和、酸浸、电镀及剥挂架等工序产生的酸雾（G2）、沉铜工序产生的甲醛（G2）以及活化、剥挂架等工作槽定期排放废液等（S4、S6）。（3）蚀刻蚀刻工序是线路板生产过程的重要工序，中德电子厂现有厂区建有一条碱性蚀刻生产线，用于外层线路制作工序，碱性蚀刻液的主要组分是氨水，碱性蚀刻过程如下：在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：CuCl24NH3 Cu（NH3）4Cl2板面上的铜被Cu（NH3）42+络离子氧化，其蚀刻反应如下：Cu（NH3）4Cl2Cu2Cu（NH3）2Cl所生成的Cu（NH3）2+为Cu+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和Cl-的
15、情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的Cu（NH3）42+络离子，其再生反应如下：2Cu（NH3）2Cl2NH4Cl2NH31/2O22Cu（NH3）4Cl2H2O蚀刻过程中会产生氨气（G3）、蚀刻废液（S3）及铜氨络合废水（W11）等。（4）图形电镀外层线路制作的目的主要是在线路板外层形成客户所需要的线路，根据产品要求，本扩建项目产品的只要求一次镀铜后就得到上锡的外层线路，即在生产上采用前面内层板的正片影像转移工艺来实现，即将印刷板线路以外的区域曝光（可被干膜保护起来），而将线路上没有曝光的干膜溶解掉，然后在裸露出来的线路图形上再镀上一层铜（即二次铜）和一层锡（即图形电镀），锡在这里只起阻蚀剂作用，这可避免破坏外层电路。图形电镀后再用碱性蚀刻液把线路外区域上已曝光过的干膜去掉，同时把多余的铜蚀刻掉，最后再把电路上的锡剥掉，这样外层板上的表面线路才呈现出来。图形电镀以磷铜球作阳极，CuSO4和H2SO4作电解液，对经过图形转移工序在板材上形成的印制线路进行铜层加厚。图形电镀过程中的污染物主要来自除油工序产生的有机废水（W1）；酸浸、镀铜、镀锡等工序产生的酸雾（G2）；酸浸、镀锡等清洗工序产生的综合清洗
