泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为

上传人:管****问 文档编号:108348445 上传时间:2019-10-23 格式:PDF 页数:30 大小:2.37MB
返回 下载 相关 举报
泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为_第1页
第1页 / 共30页
泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为_第2页
第2页 / 共30页
泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为_第3页
第3页 / 共30页
泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为_第4页
第4页 / 共30页
泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为_第5页
第5页 / 共30页
点击查看更多>>
资源描述

《泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为》由会员分享,可在线阅读,更多相关《泛半导体材料设备系列报告之一:面板设备景气度将持续国产设备大有可为(30页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 国内面板产线建设高峰将持续,国内面板产线建设高峰将持续,OLED和大尺寸设备成为主要驱动力和大尺寸设备成为主要驱动力 据统计,2017 年之后点亮的国内面板产线总投资约 8200 亿元,其中设备投资约 为 5000-6000 亿元, 市场空间巨大。 2019 年, 国内多条 8.5 代以上高世代 TFT-LCD 产线以及第 6 代 AMOLED 产线将开始设备采购,根据各产线招投标进度测算, 2019 年面板设备招标数量与 2018 年相比基本持平略有提升,面板设备采购高峰 将持续。其中设备采购

2、以 OLED 设备和 8.5 代以上高世代产线设备为主。 中国大陆和日韩设备应用数量差距不大,但核心制程设备仍由日美韩垄断中国大陆和日韩设备应用数量差距不大,但核心制程设备仍由日美韩垄断 整体来看,韩国、中国大陆和日本厂商占据着大部分中国面板产线设备市场,占 比分别为 31.3%、24.6%、23.2%,中国设备应用数量与韩国差距不大,略高于日 本。但是在 Array、CF、Cell 等中前道制程中,仍以日本、美国和韩国厂商为主。 面板产业的发展带动一批设备厂商涌现面板产业的发展带动一批设备厂商涌现,国产设备国产设备主要应用于检测、搬运、信主要应用于检测、搬运、信 息系统、清洗等细分领域息系统

3、、清洗等细分领域 我国 TFT-LCD 产业业已形成一批有较强实力的设备企业,据统计相关设备企业 近百家,涌现出了精测电子、联得装备、大族激光、北方华创等一批具有代表性 的企业。在我们统计的国内 TFT-LCD 产线国产设备中,检测、搬运、信息系统、 清洗设备占比分别为 34.9%,24,2%,11.4%和 8.6%,为应用最多的国产设备。 检测设备市场空间巨大,国产设备大有可为检测设备市场空间巨大,国产设备大有可为 据统计,在面板产线中,检测设备招标数量约占设备总招标数量的 20-30%左右, 市场空间大。国内设备厂商相对竞争力较强,正在从 TFT-LCD 向 AMOLED,从 后道向中前道

4、,从小尺寸向大尺寸拓展,国产设备前景可期。 投资建议与个股推荐投资建议与个股推荐 建议关注: (1)精测电子:国内面板检测设备领军企业,产品覆盖面板三大制程 检测系统。 (2)联得装备:国内显示模组自动化组装设备领军企业,主要产品为 绑定设备和贴合设备。 (3)大族激光:国内激光装备行业领军企业,可提供面板 激光切割、激光修复、激光剥离、画面自动检测设备。 (4)北方华创:国内泛半 导体设备领军企业, 主要为面板产线提供清洗机、 装卸机、 紫外线固化机等设备。 风险提示:风险提示: 1、国内面板产线建设进度不及预期;2、国内面板设备厂商向 AMOLED、大尺 寸模组、制程中前道设备等领域拓展不

5、及预期。 盈盈利预测与财务指标利预测与财务指标 代码代码 重点公司重点公司 现价现价 EPS PEPE 评级评级 1111 月月 1515 日日 2018E 2019E 2020E 2018E 2019E 2020 E 300567 精测电子 55.35 1.67 2.43 3.39 33 23 16 暂无评级 300545 联得装备 18.75 0.75 1.11 1.52 25 17 12 暂无评级 002008 大族激光 33.43 1.85 2.37 3.12 18 14 10 暂无评级 002371 北方华创 43.98 0.53 0.82 1.17 84 54 38 暂无评级 资料

6、来源:Wind 一致性预期,民生证券研究院 推荐推荐 维持评级 Table_QuotePic 行业与沪深行业与沪深 300300 走势比较走势比较 资料来源:Wind,民生证券研究院 分析师:分析师:郑平郑平 执业证号: S0100516050001 电话: 010-85127512 邮箱: zhengping 研究助理:赵翼研究助理:赵翼 执业证号: S0100118010006 电话: 010-85127512 邮箱: zhaoyi 相关研究相关研究 电子电子行业行业 行业研究/深度报告 面板设备景气度将持续,国产设备大有可为面板设备景气度将持续,国产设备大有可为 泛半导体泛半导体材料材料

7、设备设备系列报告之一系列报告之一 深度研究报告深度研究报告/电子电子行业行业 2018 年年 11 月月 16 日日 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 Table_Page 深度深度研究研究/电子电子行业行业 目目 录录 一、国内面板产线建设处于高峰,一、国内面板产线建设处于高峰,2019 年设备投资将延续年设备投资将延续 3 (一)面板技术创新不断,新产线建设紧随技术进步 3 (二)面板产线建设分阶段开展,设备采购订单逐步释放 8 (三)2019 年多条产线开始设备采购,面板设备招标采购高峰将持续 . 10 二、中日韩设备三分天下,日美韩垄断核心制

8、二、中日韩设备三分天下,日美韩垄断核心制程设备程设备 . 11 (一)中日韩设备中标包数相差不大 12 (二)日本美国垄断 TFT-LCD 产线核心设备 14 (三)韩国在 AMOLED 设备领域具有优势 . 16 三、国产设备厂商日臻成熟,以检测、搬运设三、国产设备厂商日臻成熟,以检测、搬运设备为主备为主 . 17 (一)TFT-LCD 已为成熟产业,涌现大批国产设备企业 . 17 (二)国产设备主要以检测设备、搬运设备为主 20 四、检测设备四、检测设备贯穿面板制造环节始终,国产设备市场空间大贯穿面板制造环节始终,国产设备市场空间大 . 22 (一)检测设备重要性突出,韩日台厂商占据主要市

9、场份额 22 (二)国产面板检测设备渗透率不断提升 24 五、投资建议与个股推荐五、投资建议与个股推荐 26 六、风险提示六、风险提示 26 插图目录插图目录 27 表格目录表格目录 28 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 Table_Page 深度深度研究研究/电子电子行业行业 一、国内面板产线建设处于高峰,一、国内面板产线建设处于高峰,2019 年设备投资将延续年设备投资将延续 (一)面板技术创新不断,新产线建设紧随技术进步(一)面板技术创新不断,新产线建设紧随技术进步 1、小尺寸:在、小尺寸:在 OLED 技术的推动下向全面屏、折叠屏方向发展技

10、术的推动下向全面屏、折叠屏方向发展 在全球新一轮科技革命与产业革命浪潮推动下,智能终端、移动互联网、云计算、下一代 通信技术、 物联网等信息技术正在重塑整个社会生态, 显示技术作为信息互联和人机交互重要 界面地位日益凸显。 回顾显示技术的发展历程, 显示技术经过上世纪 50年代后逐渐兴起的 CRT、 80 年代后兴起的 LCD 以及 90 年代后兴起的 PDP,不断向高分辨率、全彩色、低功耗、超薄 等方向发展。进入 21 世纪后,无论从技术研发还是从终端应用角度来看,OLED 都已成为新 一代显示技术。 图图 1:显示技术演进趋势显示技术演进趋势 资料来源:民生证券研究院 本公司具备证券投资咨

11、询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 4 Table_Page 深度深度研究研究/电子电子行业行业 图图 2:AMOLED 与与 TFT-LCD 制程区别制程区别 资料来源: OLED 显示基础及产业化 ,民生证券研究院 AMOLED 与与 TFT-LCD 在在 Array、 Module 工艺段相似,工艺段相似, CF、 Cell 段完全不同。段完全不同。 AMOLED 与 TFT-LCD 的 Array 工艺相似工艺相似: 二者仅在 TFT 制程工序上有较大的相似之处, 都要多次重复 采用光刻技术、 PECVD或溅射镀膜技术等关键工艺, 但是二者在TFT工艺流程上也不尽相同

12、。 Cell 工艺完全不同工艺完全不同:液晶灌封和 OLED 蒸镀分别是 TFT-LCD、AMOLED 各自特有的工序, 这两个工序没有任何可比性。特别是对于 AMOLED,蒸镀封装是所有制程工序中最关键的工 序,对 AMOLED 性能和良率影响很大。Module 工艺类似工艺类似:模组装备工艺相似,OLED 应用 更多 FPC 等柔性材料。CF(彩色滤光片):(彩色滤光片):TFT-LCD 还有一个 CF,CF 上板与 TFT 下板可 以分别制造然后贴合在一起,而 AMOLED 没有该环节,而且其 TFT 基板与 OLED 发光器件 不能分别制作后再贴合,只能采用串行制作流程。 COF、CO

13、P 封装封装逐步取代逐步取代 COG 封装封装。COG 全称为 Chip On Glass,直接通过各项异型导 电胶(ACF)将 IC 封装在玻璃上,实现 IC 导电凸点与玻璃上的 ITO 透明导电焊盘互联封装 在一起。COF 全称为 Chip On Flex,与 COG 技术不同的是,它是将驱动芯片直接封装到柔性 电路板上。 COP,是“Chip On Pi”的缩写,这是近年来一种全新的屏幕封装工艺,COP 封 装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,屏幕的下半部分可折叠到背面,传统的 LCD 屏幕由于液晶的物理特性,是无法折叠的,因此 COP 封装工艺是为柔性屏准备的。 本公司具备证券投

14、资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 5 Table_Page 深度深度研究研究/电子电子行业行业 图图 3:COG、COF、COP 技术区别技术区别 资料来源:泡泡网,民生证券研究院 异性切割从异性切割从 U 形槽到水滴屏、形槽到水滴屏、V 形槽到屏幕挖孔。形槽到屏幕挖孔。2018 三星开发者大会上,三星除了展 示自家采用 Infinity Flex Display 屏幕技术的折叠屏手机之外, 三星还宣布了 Infinity-U (水滴 屏)、Infinity-V(V 形槽)和 Infinity-O(屏幕挖孔)等三种异形屏。 图图 4:三星三星 2018 开发者大会上展示

15、的异形屏开发者大会上展示的异形屏 资料来源:CINNO,民生证券研究院 折叠屏手机蓄势待发。折叠屏手机蓄势待发。三星在旧金山举办的 2018 年度开发者大会上,展示了其首款可折 叠手机。 该款手机使用了一大一小两块屏幕, 采用内折形式, 屏幕打开后相当于一个平板电脑。 该款手机使用了一种新的显示技术,三星称其为 Infinity Flex Display。该款手机还没有完成最 终命名和设计, 其他细节也暂未公布。 我们认为该手机未来几个月将实现量产, 明年正式推出。 谷歌同日在安卓开发技术大会上也表示,谷歌将与三星紧密合作,共同致力于 2019 年推出可 折叠手机。 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 6 Table_Page 深度深度研究研究/电子电子行业行业 图图 5:三星三星 2018 开发者大会上展示的可折叠手机开发者大会上展示的可折叠手机 资料来源:OLEDindustry,民生证券研究院 2、大尺寸:向超大尺寸超高清分辨率发展、大尺寸:向超大尺寸超高清分辨率发展 在大尺寸面板方面,主要是面板规格(包括尺寸、分辨率等)正在向超大尺寸和超高清分 辨率(4k、8k)方向加速迈进。根据 IHS Markit 的预测,包括 TFT-LCD 和 OLED 在内的 60 英寸及更大尺寸电视面板年度发货量预计在2018年将超过2000万

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 经营企划

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号