pcb设计规范（内部）

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1、PCBPCB 设计规范设计规范 更改部门：更改部门： 拟拟 制制: :日期： 审审 核核: : 批批 准准: : 目目 录录 前言 4 PCB设计规范内容 5 一、PCB 板材及表面处理要 求5 二、PCB 排版要 求5 三、PCB 折断边设计 6 四、PCB 叠层及阻抗控制要求 11 五、限制 区14 六、热设计要 求15 七、PCB 生产工艺流程16 八、PCB 零件库设计19 九、基本布局要 求37 十、走线要 求46 十一、金手指要 求48 十二、固定孔、安装孔、过孔要求 49 十三、丝印要求 50 十四、可测试性要 求51 前前 言言 目的目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 P

2、CB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试 性、安规、EMC 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 适用标准适用标准 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单 板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 定义定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入组件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔

3、。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 组件孔（Component hole）：用于组件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 引用引用/ /参考标准或资料参考标准或资料 TS-S0902010001 信息技术设备PCB 安规设计规范 TS-SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS-SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义（Printed Circuit Board design manufacture an

4、d assembly-terms and definitions） IPC-A-600F 印制板的验收条件（Acceptably of printed board） IPC-7351 表面安装器件和焊盘图形标准通用要求 （Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern） IPC-7095A BGA的设计和组装工艺的实施 (Design and Assembly Process Implementation for BGAs) JESD97 用于识别无铅组装部件、零件和器件的标记、符号和标签 (Marking, Sym

5、bols, and Labels for Identification of Lead (Pb) Free Assemblies, Components, and Devices) UL/IEC60950-1 信息技术设备.安全性.第1部分:一般要求 (Information technology equipment - Safety - Part 1: General requirements) Footprint封装标准定义 PCBPCB设计规范内容设计规范内容 一、一、PCBPCB板材及表面处理要求板材及表面处理要求 1.确定PCB使用板材 确定 PCB 所选用的板材，例如 FR4、铝基

6、板、陶瓷基板、纸芯板等，我司均使用 FR4。 板材 Tg 值，一般情况 Tg：140 ，对于高 Tg 值情况 Tg140 。 2.PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。 板厚大于 1.6mm 时， 厚度误差为10%规格。 最小尺寸：50L50W； 最大尺寸：300L250W (特殊设计不受此限)； 厚度限制：2 层：0.5mm 3mm；4 层：0.6mm 3mm；6 层：0.8mm 3mm。 3.PCB 表面涂层技术目前定为热风整平、ENIG（化学镀镍浸金） 、OSP、化银、金手指镀金，OSP 为我们公 司常用工艺。 4.PCB 表面处理厚度： PCB

7、 喷锡厚度为 100uinch (2um) 800uinch (20um)；(OEM 产品以客户要求为准) ENIG 厚度要求为薄金厚度：0.050.1um；厚金厚度：0.31um OSP 厚度要求为 0.2um 0.6um。 表面化银厚度: 0.150.45um。 金手指镀金厚度：电镀金厚度以 0.3um1.5um; 化金厚度以 0.13um0.25um 为标准. (若客户有特殊需求以客户需求设计)。 二、二、PCBPCB 排版要求排版要求 1.零件或 Pad 边缘距轨道边4mm。 2.设计需考虑有零件面之板内对角置放两个光学定位点，其中心距轨道边5.5mm，且于制造文件上标示 光学定位点坐

8、标 。 3.板内两对角光学定位点坐标需有防呆机制。 X 或 Y 需任意边与板边距离不同，且差异应大于 5mm 以上。 至少需三个定位孔设计。 4.双面板取消板边应与工厂确认无撞件问题。 5.对于单面摆件的 PCB 板要求轨道边4mm，对于双面摆件的 PCB 板要求轨道边 A 面4mm，B 面5mm。 1)若板内零件不能满足上述要求，为加工须要，需另加折断边。 2)排版后，尺寸最大为 300mm250mm(特殊设计不含此限)。 3)PCB 折断边无特殊需求时，设计为2mm 满足上述要求轨道边即可。 流向 Reflow 轨道边(Break-away) Max.300mm X Max 250mm Y

9、 V-cut 4mm 5.排版间隔捞孔为 1.1mm ，在板厚0.6mm 时，捞板总的连接部分W/3。 三、三、PCBPCB 折断边设计折断边设计 此设计适应于：PCB 板内无法留出轨道边且光学定位点需添加到折断边上之情况。 1.定位孔 孔径为 4 +0.1/-0 mm。 非镀通孔(NPTH); Figure B。 2.光学对位记号 1）光学对位记号规格,如图 A. Figure A - : 直径为 1mm Cu pad /表面处理为化金/喷锡/化银/OSP. Figure A - : 直径为 3mm Solder mask/黑化或粗糙面. Figure A - : 直径为 4.5mm;线宽为

10、 1mm Cu circle/铜箔加盖绿漆. 2）上层(Top Side)光学对位记号置放位置,如图 B (Figure B). Figure B - : 光学对位记号置放位置,请按图面尺寸摆放. Figure B - : 遮光铜箔. (用来遮盖下层的光学对位记号)为 5mm*5mm 铜箔大小加盖绿漆. Figure B - : 平衡铜点.(Dummy Pad:用来平衡电镀的区域)其规格由各家板厂自行制订,但距 离 V-Cut 边必须 1mm 开始铺设,且每条板边皆须铺设,铺设的层数与设计使用层数 搭配(如四层板则铺设四层, 二层板则铺设二层,依此类推)除特殊状况另由 layout 工程师提供

11、,否则皆以此规格制作. Figure B - : 板边规格一般以 10mm 设计,若为特殊状况则以工程图面制作. 3.下层(Bottom Side)光学对位记号置放位置,如图 C(Figure C). 规格同上层;光学对位记号及遮光铜箔放置的位置按图面尺寸摆放.另外下层需特别注意,光学对位 记号距离平衡铜点至少需 2.5mm,如 Fig. C. 4.折断边导角以半径 4mm 原则设计。 5.各排版图折断边以此规格规范(除特殊设计另行规定标示于排版图上)设计,所以排版图上不再标示此规 格中之尺寸。 6.邮票孔设计 7.V-形切槽设计 其规格及在 PCB 上的应用，如图所示: 注：板厚0.6mm

12、以下，使用邮票孔或捞槽设计。 T:PCB板厚t:剩余厚度 T=1.43.0 t=T/3 +/-0.1mm T=1.01.2mm t=0.4 +/-0.1mm FR4 T=0.8mm t=0.3 +/-0.1mm 8.捞孔裂片设计 为使 PCB 在捞孔机内定位, 需在板沿设计 2.0mm 的半圆孔或板内无零件处设计 1.5mm 的圆孔 四、四、PCBPCB 叠层及阻抗控制要求叠层及阻抗控制要求 1.PCB 叠层设计 图表 1 PCB 板厚误差 T=1.6mm +/-0.16mm T=1.2mm +/-0.12mm T=0.81.0mm +/-0.1mm FR4 T=0.6mm +/-0.06mm

13、 图表 2 2.0 半圆孔(semi-circle) (位于板沿) 1.1mm 板边 Routing 1.5 圆孔(alignment hole) (位于板内) 1oz CuThickness 1.6mm 63mil 1.2mm 47.24mil 1mm 39.37mil 0.8mm 31.50mil Thickness 61.9 47 39.4 31 TOP_Cu 1.4S11.4S11.4S11.4S1 PP 59.1 44.2 36.6 28.2 2L BOT_Cu 1.4S21.4S21.4S21.4S2 Thickness 61.8 45.8 38.6 31.6 TOP_Cu 1.4

14、S11.4S11.4S11.4S1 PP 6 6 6 6 MID1_Cu 1.4G11.4G11.4G11.4G1 CORE 44.2 28.2 21 14 MID2_Cu 1.4P11.4P11.4P11.4P1 PP 6 6 6 6 4L BOT_Cu 1.4S21.4S21.4S21.4S2 Thickness 61.8 TOP_Cu 1.4S1 PP 6 MID1_Cu 1.4G1 CORE 18 MID2_Cu 1.4IN1 PP 6 MID3_Cu 1.4IN2 CORE 18 MID4_Cu 1.4P1 PP 6 6L BOT_Cu 1.4S2 2.PCB 走线的阻抗控制（以下阻抗控制，主要针对存在地参考平面的 PCB 板，参数供参考） PCB 上主要包地