第6章导线与元件加工工艺

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1、导线加工工艺,元器件引线成,本课主要内容,线扎制作,绝缘导线的加工工艺,屏蔽导线端头的加工工艺,元器件引线成形的技术要求,元器件引线成形方法,线扎的要求,线扎制作方法,掌握电子装配工艺的主要内容 掌握导线和电缆的加工工艺 掌握元器件引线的加工工艺 了解线扎制作工艺,教学目的,教学重点与难点,教学重点,导线和电缆的加工工艺 元器件引线成形的加工工艺,教学难点,导线和电缆的加工工艺,装配准备工艺:在电子整机装配之前，要对整机所需的各种导线、元器件、零部件等进行预先加工处理。这些准备工作，称为装配准备工艺。 装配准备是顺利完成整机装配的重要保障。装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线

2、扎的制作及组合件的加工等。,第6章 导线与元器件加工工艺,导线:在无线电整机中是必不少的线材，它起在整机的电路之间、分机之间进行电气连接与相互间传递信号的作用。在整机装配前必须对所使用的线材进行加工。导线加工工艺一般包括绝缘导线加工工艺和屏蔽导线端头加工工艺。,6.1 导线加工工艺,6.1.1 绝缘导线加工工艺,剥头,清洁,捻头（对多股线）,浸锡,剪裁,剪裁,剥头,刃截法 刃截法就是用专用剥线钳进行剥头，在大批量生产中多使用自 动剥线机，手工操作时也可用剪刀、电工刀。其优点是操作简单易行， 只要把导线端头放进钳口并对准剥头距离，握紧钳柄，然后松开，取出 导线即可。为了防止出现损伤芯线或拉不断绝

3、缘层的现象，应选择与芯 线粗细相配的钳口。刃截法易损伤芯线，故对单股导线不宜用刃截法。,热截法,刃截法,剥头常用的方法,1电阻丝 2开关 3电源线,热截法的优点是操作简单，不损伤芯线，但加热绝缘层时会放出有害气体，因此要求有通风装置。操作时应注意调节温控器的温度。温度过高易烧焦导线，温度过低则不易切断绝缘层。,清洁,清洁的方法,一是用小刀刮去芯线的氧化层和油漆层，在刮时注意用力适度，同时应转动导线，以便全面刮掉氧化层和油漆层,二是用砂纸清除掉芯线上的氧化层和油漆层，用砂纸清除时，砂纸应由导线的绝缘层端向端头单向运动，以避免损伤导线,多股芯线经过清洁后，芯线易松散开，因此必须进行捻头处理， 以防

4、止浸锡后线端直径太粗。捻头时应按原来合股方向扭紧。捻线 角一般在3045之间，如下图所示。捻头时用力不宜过猛，以 防捻断芯线。大批量生产时可使用捻头机进行捻头。,捻头（对多股线）,浸锡,(a) 镀银铜裸线缠绕屏蔽层端头,(b) 套上收缩套管,为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。去除的长度应根据导线的工作电压而定，通常可按下表中所列的数据进行选取。,6.1.2 屏蔽导线端头的加工工艺,1.屏蔽导线不接地端的加工步骤如下所示：,由于对屏蔽导线的质地和设计要求不同，线端头加

5、工的方法也不同。现将主要加工方法和步骤分述如下：,热截法或刃截法剥去一段屏蔽导线的外绝缘层，如左图所示,松散屏蔽层的铜编织线，用左手拿住屏蔽导线的外绝缘层，用右手推屏蔽铜编织线，使之成为左图所示形状,再用剪刀剪断屏蔽铜编织线，如左图所示,屏蔽铜编织线翻过来，如左图所示,套上热收缩套并加热，使套管套牢，如左图所示,要求截去芯线外绝缘层，然后给芯线浸锡，如左图所示,2.屏蔽导线接地端的加工加工步骤如图所示：,用热截法或刃截法剥去一段屏蔽导线的外绝缘层，如上图所示,从屏蔽铜编织线中取出芯线，如上图所示。操作时可用钻针或镊子在屏蔽铜编织线上拨开一个小孔，弯曲屏蔽层,从小孔中取出导线，如上图所示,去掉一

6、段芯线绝缘层，并将芯线和屏蔽铜编织线进行浸锡，如上图所示,将屏蔽铜编织线拧紧，也可以将屏蔽铜编织线剪短并去掉一部分，然后焊上一段引出线，以做接地线使用，如上图 所示,对较粗、 较硬屏蔽导线接地端的加工，采用镀银金属导线缠绕引出接地端的方法。 线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上绝缘套管，以保证绝缘和便于使用。给线端加绝缘套管，通常可用下图所示的几种方法：,用热收缩套管时，可用灯泡或电烙铁烘烤，收缩套紧即可,用稀释剂软化套管时，可将套管泡在香蕉水中半个小时后取出套上，待香蕉水挥发尽后便可套紧,6.2 元器件引线成形,6.2.1 元器件引线成形的技术要求,手工焊接时的形状图,自动焊接时的形状

7、图,根据插装方法的不同，元器件引出线成形形状有两种类型,La为两焊盘之间的距离，da为引线直径或厚度，R为弯曲半径，r为立式安装时引线弯曲半径，D为元器件外形最大直径，la为元器件外形最大长度。,自动焊接时的形状图,手工焊接时的形状图,对元器件引线成形的要求如下,引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹,成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出,线弯曲半径R应大于两倍引线直径da，以减少弯折处的机械应力。对立式安装，引线 弯曲半径r应大于元器件的外形半径,凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置

8、,引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对 于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装,对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧 形的引线,晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减小热冲击,元器件引线弯折可用专用模具弯折和手工弯折两种方法。手工弯折方法如右图所示。用带圆弧的长嘴钳或医用镊子靠近元器件的引线根部，按弯折方向弯折引线即可。,6.2.2 元器件引线成形方法,专用模具引线成形如下图所示。在模具的垂直方向上开有供插入元件引线的长条形孔，在水平方向开有供插杆插入的圆形孔。元件的引线从上

9、方插入成形模的长孔后，水平插入插杆，引线即可成形；然后拔出插杆，将元件从水平方向移出。,6.3 线扎制作,6.3.1 线扎的要求,线扎制作时，按以下要求进行,绑入线扎中的导线应排列整齐，不得有明显的交叉和扭转,应把电源线和信号线捆在一起，以防止信号受到干扰。导线束不要形成环路， 以防止磁力线通过环形线，产生磁、电干扰,扎要用绳或线扎搭扣绑扎，但不宜绑得太松或太紧。绑得太松会失去线扎的作用，太紧又可能损伤导线的绝缘层。同时，打结时系结不应倾斜，也不能系成椭圆形，以防止线束松散,扎结与结之间的距离要均匀，间距的大小要视线扎直径的大小而定， 一般间 距取线扎直径的23倍。在绑扎时还应根据线扎的分支情

10、况适当增加或减少结扎点。为了美观，结扣一律打在线束下面,导线端头应打印标记或编号，以便在装配、维修时容易识别。线扎内应留有适量的备用导线，以便于更换。备用导线应是线扎中最长的导线,扎分支处应有足够的圆弧过渡，以防止导线受损。通常弯曲半径应比线扎径大两倍以上,需要经常移动位置的线扎，在绑扎前应将线束拧成绳状（约15），并缠绕聚氯乙烯胶带或套上绝缘套管，然后绑扎好,扎时不能用力拉线扎中的某一根导线，以防止把导线中的芯线拉断,6.3.2 线扎制作方法,线扎制作过程,剪截导线及线端加工,线端印标记,制作配线板,排线,扎线,按工艺文件中的导线加工表剪裁符合规定尺寸和规格的导线，并进行剥头、捻头、浸锡等线

11、端加工。操作过程及要求与绝缘导线加工相同。,1剪裁导线及加工线端,常用的标记有编号和色环。印标记方法如下： 用酒精将线端擦洗干净，凉干待用。 用盐基性染料加10的聚氯乙烯和90的二氯乙烷配制印制颜料（或用各种 油墨）。 用眉笔描色环或橡皮章打印标记。打印前将颜料或油墨调匀，将少量油墨放 在玻璃板上，用油辊滚成一层薄层，再用印章去蘸油墨。打印时印章要对准位置，用力要均匀。如果标记印得不清，应立即擦掉重印。,导线编号标记位置应在离绝缘端8mm15mm处，色环标记记在10mm20mm 处，如下图所示（单位：mm）。要求印字清楚、方向一致，数字大小与导线粗细相配。,2线端印标记,将11的配线图贴在足够

12、大的平整木板上，在图上盖一层透明薄膜，发防止图纸受污损。再在线扎的分支或转弯处钉上去头铁钉，并在铁钉上套一段聚氯乙烯套管，以便扎线。,3制作配线板,按导线加工表和配线板上的图样排列导线。排线时，屏蔽导线应尽量放在下面，然后按先短后长的顺序排完所有导线。如果导线较多不易放稳时，可在排完一部分导线后，用废导线临时绑扎在线束的主要位置上，待所有导线排完后，随绑扎随拆除废导线。配线板上排线如下图所示。,4排线,5扎线图,扎线方法主要有,粘合剂结扎,线扎搭扣绑扎,线绳绑扎, 粘合剂结扎 当导线比较少时，可用粘合剂四氢化呋喃粘合成线束，如下图所示。操作时，应注意粘合完成后，不要立即移动线束，要经过2min

13、3min待粘合剂凝固以后方可移动。,(2)线扎搭扣绑扎 线扎搭扣又叫线卡子、卡箍等，其式样较多，如下图所示。,搭扣一般用尼龙或其他较柔软的塑料制成。绑扎时可用专用工具拉紧，最后剪去多余部分。如下图所示。,(3)线绳绑扎 捆扎线有棉线、尼龙线、亚麻线等。线绳绑扎的优点是价格便宜，但在批量大时工作量较大。为防止打滑，捆扎线要用石蜡或地蜡进行浸渍处理，但温度不宜太高。,绑扎方法,连续结,点结,连续结 用一条扎线先打一个初结，再打若干个中间结，最后打一个终结，称为连续结。 连续结的打法如下列四图所示。,图(a)是初结的打法，先绕一圈拉紧，再绕第二圈，第二圈与第一圈靠紧； 图 (b) 、图 (c) 可根

14、据线扎的粗细来选用； 图 (d)是终端结的打法，先绕一个中间结，再绕一圈固定扣。初始结与终结绑扎完毕后应涂上清漆，以防松脱。,线扎较粗或带分支时可按下图所示方法绑扎。在分支拐弯处应多绕几圈，以便加固。, 点结 点结是用扎线打成不连续的结，如下图所示。由于这种打结法比连续结简单，可节省工时，因此点结法正逐渐地代替连续结。,4、屏蔽导线端头有接地和不接地两种方式。要求了解上述两种端头的加工步骤，并注意对较粗、较硬的屏蔽导线端头加工的方法。,本课小结,1、电子装配准备工艺主要包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作等。,2、绝缘导线的加工工序如下：剪裁剥头清洁捻头（对多股线）浸锡。,3、剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。,5、对于元器件引线的成形，要求了解不同焊接方法所采用的引线成形形状及要求。元器件引线成形有模具弯折成形和手工弯折成形两种方法。 6、线扎在电子设备中应用较广。线扎的制作过程如下：剪裁导线及线端加工线端印标记制作配线板排线扎线，线扎的扎线方法有粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、线绳绑扎等。要学会制作配线板和线绳扎线的方法。,本课小结（续）,