dip分bin测试机学习资料剖析

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1、2019/10/18,1,DIP分BIN測試機 左建國 2016年5月12日,2019/10/18,2,DIP分BIN測試機课程大纲,DIP分BIN測試機的類型 分BIN機的構造與原理詳解 維明測試機的構造與原理詳解 校機方法講解和測試機維修問題分析,2019/10/18,3,DIP分BIN機的類型,H142長裕分BIN機,GT230大鉅分BIN機,19BIN盛技分BIN機,興立特84BIN分BIN機,2019/10/18,4,DIP維明測試機的類型,1,2,3,說明 一1號圖片為LED-638T測試機與H142長裕分BIN機搭配使用用于測試直插可見光材料的電氣和光學特性。(可以測試三晶和材料

2、的波長) 二2號圖片為LED-623測試機與興立特84BIN分BIN機搭配使用用于測試直插紅外發射管(IR管)的電氣和光學特性。(光學特性只能測試材料的輻射強度)。 三3號圖片為PTS-623測試機與盛技19BIN分BIN機搭配使用用于測試直插紅外光電二極管和光電三極管的電氣和光學特性。,2019/10/18,5,H142的特性 172 BIN料盒可將LED依順向電壓(VF)亮度(LOP)主波長:(WLD)色度座標(XY)電性不良光學特性不良等分成72BIN. 2適應性廣只需更換治具即可測試不同材料的直插LED。如單晶雙晶35810及其它特殊材料(如方形塔形三支腳四支腳材料) 3定位精准H14

3、2可使LED定位更加精准并可在測試前將LED轉至同向以避免因定位不准或LED機械軸與光軸之差異造成的量測誤差。 4消除靜電采用不鏽鋼材質承裝盒(含下料軌道)并加裝離子風扇去除靜電效應。,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,6,H142的構造 H142長裕分BIN機由圓振平振測試軌道 機構凸輪分割系統測試機構傳動馬達動 作時序系統分BIN落料系統操作界面控 制I/O板卡及控制電路組成。,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,7,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,平振,圓振,測試軌道機構,控制I/O板卡,操作界面,傳動馬達,凸輪,分割系統,落

4、料系統,2019/10/18,8,操作界面 內容(主功能) 1機台狀態監視 2校驗測試功能 3計數功能 4機台基本設定 5手動操作 6自動操作 7English,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,9,一機台狀態監視畫面功能: 1進入此功能畫面中可以 便于維修自動機台設備時提 供維修人員了解機台上的各 個輸入點(Input)目前狀態的 顯示可以幫助故障判斷的 初步分析的了解。 2按下F2后畫面會跳至第二 頁和第三頁本畫面是以號碼 表示入點。 符號代表該InPut點為LOW。 空白代表該Input點為High。,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/1

5、8,10,二校驗測試畫面功能: 1馬達放松按下1后馬達的煞車器 即放松在校機和維修中經常用到此 功能。 2測試信號傳送用于檢測機構發 出的SOT信號和測試儀器發出的EOT 信號是否正常。 3單一測測試樣品時單一測試 某一顆材料用此功能。 4連續SOT信號傳送測試此功能主 要是提供長時間測試儀器與自動機 台連線的穩定性實驗。,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,11,二003032sensor狀況 顯示圖:(動作時序圖) 1使用上一頁的馬達放松功能 手動方式轉動馬達各sensor會 按右圖的動作時序出現ON/OFF 狀態。在界面上ON狀態會出現* 字樣。 2003入料站

6、材料檢知 011 原點檢知 005帶料爪前位檢 知 006測試信號發出檢知 012003材料檢知確認點 032 橫移定位檢知,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,12,三計數功能設定畫面 1計數設定 2計數清除 3顯示各箱生產總數 4顯示各箱現有數量 5顯示剩余滿料數量,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,13,四機台基本設定 1旋轉功能設定 此功能是設定材料是否定向測試。 2等級重復停機設定 目前此功能未使用。 3滿料更換料盒自動啟動設定。 4圓振動作時間設定 可設定圓振盤和002sensor之間 配合動作的時間。(002為圓振缺 料檢知)

7、一般按出廠設定。 動作時間0.2秒 停止時間2.5秒 卡料時間8.0秒 5按鍵喇叭聲音調整。 6料盒檢知功能設定,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,14,五手動操作(畫面一) 1平送振動盤按1鍵后平振動作 再按一次1鍵平振停止動作。 2圓型振動盤按2鍵后圓振動作 再按一次2鍵圓振停止動作。 3馬達啟動啟動和停止 4馬達放松煞車放松與開啟 5馬達速度慢速(預設值) 6馬達速度低速低速運行 7馬達速度中速中速運行 8馬達速度高速高速運行,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,15,五手動操作(畫面二) 在手動功能的第一頁畫面中按下F2 即可到第二

8、頁的畫面。 1紅色警示燈ON/OFF兩種狀態 2黃色警示燈ON/OFF兩種狀態 3綠色警示燈ON/OFF兩種狀態 4蜂鳴器 ON/OFF兩種狀態 5落料氣閥測試手動測試72個 落料閥正常否 6馬達控制器Reset:馬達控制器 復位。 7料盒指示燈測試 8旋轉動作測試,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,2019/10/18,16,六自動操作 1在主功能畫面按下6即可到自 動操作的畫面。在此畫面可以了 解到目前機台的程式版本各料 盒生產數量機台的PPH值等等。 2操作界面的功能性元件 右圖1號標示為急停按鈕。常閉 右圖2號標示為啟動按鈕。常閉 界面上有啟動停止返回等功能 鍵。F1清料 F2翻

9、頁 F3馬達 原點回歸 F4自動模式下做單 一測試動作。,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,1,2,2019/10/18,17,七控制電路 1主控制I/O板 共5塊相同結構的I/O板第一塊為 主控制用第二三塊為打BIN落料 控制第四五塊為箱號指示用。 I/O板上的重要原件 74LS27374系列IC一種帶清除功能的8 D觸發器用途為地址鎖存。 74LS24474系列IC數據緩沖器。 817光耦輸入與輸出隔離控制。 KSP701三極管NPN型。,H142長裕分BIN機的構造與原理詳解,1,2,3,4,5,6,7,2019/10/18,18,DIP維明測試機的類型,1,2,3,說明 一1號圖

10、片為LED-638T測試機與H142長裕分BIN機搭配使用用于測試直插可見光材料的電氣和光學特性。(可以測試三晶和材料的波長) 二2號圖片為LED-623測試機與興立特84BIN分BIN機搭配使用用于測試直插紅外發射管(IR管)的電氣和光學特性。(光學特性只能測試材料的輻射強度)。 三3號圖片為PTS-623測試機與盛技19BIN分BIN機搭配使用用于測試直插紅外光電二極管和光電三極管的電氣和光學特性。,2019/10/18,19,DIP維明測試機的類型,說明 單晶與三晶的不同:單晶在板卡右邊數過來第二片沒有混光板。IFX3,三晶機台LED638,單晶機台LED616,2019/10/18,2

11、0,LED638維明測試機接線圖,1,2,3,4,5,6,說明 1介面線與分BIN機構連接 2RS-232線與PC端相連3測試線和亮度感知 sensor線4光纖5四組測試端口和GND端口6電源線。,2019/10/18,21,LED638測試機各片板卡說明,1-2.第一片 LCMKEY 板 功能:LCD畫面顯示及按鍵輸入 指撥開關功能如範例(一),DIPSW1,DIPSW2,1-1第一槽從左算起,2019/10/18,22,LED638測試機各片板卡說明,DIPSW1 (*符號為出廠預設狀態) #8 ON 開放鍵盤設定功能 *OFF 鎖住鍵盤, 不允許修改規格 #7 ON 允許修正治具光譜補償

12、波形 *OFF 鎖住治具光譜補償波形 #6 ON 允許接收RS232的觸發測試(TEST)指令 *OFF 不接受RS232的觸發測試指令 #5 ON 測試時, 亮度(LOP)自動背景光扣除 *OFF 取消亮度自動背景光扣除 #4 ON 測試時, 光譜(SPECTRUM)自動背景光扣除 *OFF 取消光譜自動背景光扣除 #3 ON 熱機時, 反復自動觸發測試 (FREE RUN TEST) *OFF 正常觸發測試 #2 ON 通信聯機時, 由PC執行EOT Handshake功能(晶圓圖) *OFF 不須PC執行EOT Handshake (正常測試) #1 ON 校正模式 (僅限於工程人員校正

13、用) *OFF 正常測試操作模式,2019/10/18,23,LED638測試機各片板卡說明,DIPSW2 (*符號為出廠預設狀態) #8 ON 50HZ電源頻率 * OFF 60HZ電源頻率 #7,#6,#5 ON,OFF,ON 冷開機 (清除所有記憶體) * OFF,OFF,OFF RS232傳輸速率 38400 BPS OFF,ON,ON RS232傳輸速率 19200 BPS OFF,ON,OFF RS232傳輸速率 9600 BPS OFF,OFF,ON RS232傳輸速率 56000 BPS #4 * OFF 保留 #3 ON BIN CODE 脈波輸出(適用於EG PROBER)

14、 * OFF BIN CODE 狀態輸出 #2 ON EOT 高電位輸出 (ACTIVE HIGH) * OFF EOT 低電位輸出 (ACTIVE LOW) #1 ON EOT 脈波輸出 * OFF EOT 狀態輸出,2019/10/18,24,LED638測試機各片板卡說明,2-2、 第二片 87C196 板 功能:主程序運做作; CPU板不能與任何機台更換因補償資料值都在此片板卡 指撥開關功能： 選用不同的A/D讀取模式: (1) CPU卡上有一DIP型開關組, 編號SW1, 共有8個開關, 編號 #1#8,2-1第二槽從左算起,補償 程式,主 程式,記億 補償 存取 IC,DIPSW1

15、,2019/10/18,25,LED638測試機各片板卡說明,編號SW1, 共有8個開關 (1) SW1.#1=OFF: 標準VF讀取模式 ON: 快速VF讀取模式 (較粗略值) (2) SW1.#2=OFF: 標準VFD讀取模式 ON: 快速VFD讀取模式 (較粗略值) (3) SW1.#3=OFF: 標準VZ讀取模式 ON: 快速VZ讀取模式 (較粗略值) (4) SW1.#4=OFF: 標準IR讀取模式 ON: 快速IR讀取模式 (較粗略值) (5) SW1.#5=OFF: 標準LOP讀取模式 ON: 快速LOP讀取模式 (較粗略值, 不作50/60HZ濾波) (6) SW1.#6=OFF: 標準CCT計算模式 (解析度1K) ON: 快速CCT計算模式 (解析度25K) (注: 在選配功能3.18中, 提供在40007000K的範圍內, 使用快速的CCT運算, 可節省約30ms的計算時間) (7) SW1.#7=OFF:選用RUNNING信號 (本設定僅適用于單晶測試時有效) ON:選用TESTING信號, 讓機械先移走材料, 再計算與分類,2019/10/18,26,LED638測試機各片板卡說