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1、TFT-LCD制程简析,Array ETCH 陈志发 2016.12.9,TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器,ARRAY Process CELL Process MODULE Process,大纲,TFT-LCD整体构成,Cell工程,Module工程,ARRAY工程,玻璃板,成膜前洗净,成膜（CVD/PVD）,光阻涂布,曝光,显影,烘烤,蚀刻,剥膜,冲洗,重复,TFT基板横截面示意图,Gate Line（扫描线）,Pixel Electrode（像素电极）,Contact Hold （接触孔）,Drain,Source Line（源线路）,SE 岛状区 Channel（沟道用硅岛）,AR
2、RAY PROCESS,成膜过程,以五层薄膜图案为例：,GE（Gate Electrode电极) SE（Semiconductor Electrode半导体层） SD（Source Drain electrode源漏极） CH（contact hole接触孔） PE（Pixel Electrode像素电极） (导电玻璃),重复5次成膜过程，但是每次成膜材质有所不同,非晶硅,欧姆介电层,氮化硅,在完成array检测的前提下，CELL主要是将TFT基板与彩色滤光片贴合。,CELL PROCESS,CF,配向膜印刷，配向膜配向（使印刷在表面的PI膜开出纹路，使得液晶排列一致）,基板洗净,密封胶涂布（
3、SEAL）,TFT,配向膜印刷，配向膜配向,喷洒间隔物（用以支撑两片基板中的空间）,注入液晶,组合装置，把两块基板高精度结合,切割,偏光片贴附（两面）,MODULE PROCESS,实装制程,COG制程（chip on glass） COG点灯检查（防止不良面板后流） ACF贴附制程（异方性导电膜） FOG制程（flim on glass） UV涂布制程（防止水气侵入，腐蚀引脚） 实装点灯检查 Silicon涂布制程（防止水气侵入，腐蚀引脚） 组立工程,COG制程介绍,L/D装载,EC清洁机,ACF贴附机机,IC假压着,IC本压着,UN/LD卸载,点灯检查,1.清除面板电极端有机异物,溶剂,导
4、电粉屑,铁丝 2.使ACF与面板接续性良好,将ACF贴附于面板电极端处，作为IC与面板引脚接续介质,将IC引脚与面板引脚精确重合在一起,将已与面板引脚对位后的IC加压加热使ACF硬化，做一永久性结合,ACF制程,LCD,ACF,ACF贴附机,FOG制程,FOG/FOB设备,FOG:Flim On Glass FOB:Flim On Board,PWB（印刷电路板）,FPC（柔性电路板）,UV涂布制程,LCD,Glue Gun 热熔胶枪,UV胶（光敏胶）,1.反应速度快，用紫外线照射设备照射时，可以立即达到硬化目的 2.操作时间长，硬化条件为一定有紫外线照射才会反应，所以可以先进行上胶的动作，而
5、不用担心硬化的问题,Silicon涂布制程,Silicon涂布机,组立制程,TFT侧保护膜撕离，B/L组立,将组立后模组与铁框做结合,将FPC/PWB固定在B/L背面,老化实验,作业：将模组装置在台车上，送进高温炉进行面板初期点灯作业，进行老化测试 参数：温度60度/2h 设备：Aging作业炉,连接讯号,装入台车,点灯老化,基板压接,COG压接,显示器,模块组装,电路调整,老化实验,产品检查,打包出货,修复,COG.ACF,PCB.接续基板,背光源.钣金件等,废料回收,Thank you for your listening！,dry蚀刻,先化学后物理,先物理后化学,光阻,光阻,膜,膜,物理蚀刻和化学蚀刻发生的先后顺序不同导致成型的不同。,
