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1、电容触摸屏的原理及工艺制程,电容屏工作简单数学模型,当手指或导体触摸到TP时，电容值Cp就会产生变化,工作原理概括,1.触摸TP，寄生电容产生变化 2. 发射极发射信号，经过容抗，阻抗后，信号产生滞后或超前，接收极接受信号后计算出具体数值，扫描整屏，产生数据矩阵 3. 和基准数据矩阵对比，产生DIFF值矩阵，使用重心算法映射到LCD分辨率，得出具体坐标值，赋予ID号 4. 产生中断，主控使用IIC读走数据,电容触摸屏分类,CTP（Capacity Touch Panel） 表面电容式 投射电容式 自电容：检测通道与地之间的寄生电容变化，有手指存在时寄生电容会增加，IC 通道pin 既是发射极
2、又是接收极 互电容：检测发射通道和接受通道交叉处的互电容（也就是耦合电容）的变化，有手指存在时互电容会减小，IC 通道pin 发射极和接受极是分开的,自电容触摸屏结构,串行驱动/感应 特点 M+N个电容 M+N条连线 模拟多点（2点）,互电容触摸屏结构,串行驱动 并行感应 特点 M*N个电容 M+N条连线 真实多点,互电容 VS 自电容,电容式触摸屏常见工艺结构,G/F G/F/F G/F2 GIF G/G（G/G S , G/G D） OGS（TOL） On Cell In Cell,G/F结构解析,盖板/Lens/Cover Glass/Cover Lens 作用：保护/功能/装饰 要求：
3、强度/硬度/透光率 OCA（固态光学胶，LOCA液态光学胶） 要求：透光率/粘性 Film Sensor 特点：单层/单点+手势/或者单层多点，支持最大尺寸5寸,G/G结构解析,结构同于G/F，区别在于Film Sensor变为Glass Sensor 特殊的两种情况： G/G D双面玻璃工艺（eg.:Apple） G/G S单面搭桥工艺（Metal Jump）,电容式触摸屏堆叠结构比较,图形方案,菱形+Cypress,条形+ Synaptics,网形+Atmel,自电容三角形,三角形+ Atmel,图形方案实物,菱形,长条形,三角形,G/G S工艺通常使用搭桥工艺,只需要一片ITO玻璃 一面
4、搭桥做ITO层另一面做屏蔽层 主要用于小尺寸的屏 艺少，成本、良率好控制,电容式触摸屏新工艺,OGS/TOL（One Glass Solution/Touch On Lens） 单层多点 On Cell（触摸面板功能嵌入到彩色滤光片基板和偏光板之间） In Cell（触摸面板功能嵌入到液晶像素中）,控制芯片厂家,Cypress Synaptics 新思 4层结构 Atmel 2层结构 敦泰、汇顶、威盛、联发科 瀚瑞、义隆电,控制芯片厂家LOGO,电容式触摸屏几种工艺制程的特点,酸碱脱膜：效率高、成本低、精度低 蚀刻膏蚀刻：与酸碱脱膜一样，效率高、成本低、精度低。工艺更简单，工艺图案与酸碱脱膜相
5、反，难点是涂布不匀容易造成蚀刻不净，更难清洗等 激光蚀刻：精度较高，30 m ，效率低，成本低，工艺简单，良率高，环保 黄光工艺：精度最高，对位精度 5 m ，蚀刻精度 5 m ，能蚀刻5 m，一般量产用20m,使用激光工艺时常见的工艺流程（GFF/酸碱+Laser）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保） 开料（按需要的尺寸裁切成片材） 老化（烘烤，将收缩率降到最低） 撕膜（撕掉ITO面的保护膜） 丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保） 酸刻Sensor电路 碱洗耐酸 水洗（洗掉化学残留） 丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保） 烘烤（白格测试附
6、着着力） 激光干刻引线电路（通断检测） 贴OCA光学胶（有的用液态胶） 激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分） Sensor上下线贴合 激光裁切（SheetPiece） 邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能） 盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GFF/Laser ）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保） 开料（按需要的尺寸裁切成片材） 老化（烘烤，将收缩率降到最低） 撕膜（撕掉ITO面的保护膜） 丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保） 酸刻Sensor电路 碱洗耐酸 水洗（洗掉化学残留） 丝印银
7、胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保） 烘烤（白格测试附着着力） 激光干刻引线电路（通断检测） ITO+Ag蚀刻 贴OCA光学胶（有的用液态胶） 激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分） Sensor上下线贴合 激光裁切（SheetPiece） 邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能） 盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GF/酸碱+Laser）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保） 开料（按需要的尺寸裁切成片材） 老化（烘烤，将收缩率降到最低） 撕膜（撕掉ITO面的保护膜） 丝印耐酸（保护要留下的Sensor
8、电路，没有背保的基材要印背保） 酸刻Sensor电路 碱洗耐酸 水洗（洗掉化学残留） 丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保） 烘烤（白格测试附着着力） 激光干刻引线电路（通断检测） 贴OCA光学胶（有的用液态胶） 激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分） Sensor上下线贴合 激光裁切（SheetPiece） 邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能） 盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GF/Laser）,来料（卷材，较好的ITO基材有背保） 开料（按需要的尺寸裁切成片材） 老化（烘烤，将收缩率降到最低
9、） 撕膜（撕掉ITO面的保护膜） 丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保） 酸刻Sensor电路 碱洗耐酸 水洗（洗掉化学残留） 丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保） 烘烤（白格测试附着着力） 激光干刻引线电路（通断检测） ITO+Ag蚀刻 贴OCA光学胶（有的用液态胶） 激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分） Sensor上下线贴合 激光裁切（SheetPiece） 邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能） 盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,使用激光工艺时常见的工艺流程（GF/单层多点）,来料（卷材，较
10、好的ITO基材有背保） 开料（按需要的尺寸裁切成片材） 老化（烘烤，将收缩率降到最低） 撕膜（撕掉ITO面的保护膜） 丝印耐酸（保护要留下的Sensor电路，没有背保的基材要印背保） 酸刻Sensor电路 碱洗耐酸 水洗（洗掉化学残留） 丝印银胶块（通常为了保护可视区不被划伤，印银胶前会印刷正保） 烘烤（白格测试附着着力） 激光干刻引线电路（通断检测） ITO Sensor蚀刻 贴OCA光学胶（有的用液态胶） 激光裁切让位孔（部分会在激光裁切是分层切出让位部分） Sensor上下线贴合 激光裁切（SheetPiece） 邦定FPC（Bonding后需要检测无Lens是的功能） 盖板贴合（CTP成型，触摸屏功能测试，出厂）,印刷要求,丝网 目数380-420 制版厚度10-12um 银浆厚度 6um2um，针孔20um 整幅控制在200um以内,
