直插和贴片电阻电容封装图解

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1、直插式电阻电容封装与尺寸之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系,本文看一下直插式电阻电容封装尺寸,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些,而且直插式器件在制作 PCB 时需要打孔,焊接工艺跟贴片式也有差别,较为麻烦,相对而言,直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂,看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式(比如 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4 ) ,后面的 xx代表焊盘中心间距为 xx 英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要

2、稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:常见封装:AXIAL-0.3 、 AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下图(AXIAL-0.3,默认焊盘直径为62mil,其中焊孔直径为32mil): 另外很多热敏、压敏、光敏、湿敏电阻的封装很像个电容,或看起来根本不像个电阻器,如下图,这类电阻可以参照下文的无极电容封装来设计,比如RAD-0.2等等。而可调式电阻器封装也很有特点,比如引导的独特性,很多引脚宽度也不能使用传统的圆形,一般都不能按照上述封装进行,需要遵照产品手册进行单独设计

3、。如下图: 二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种:无极电容和有极电容,典型的无极电容如下:无极电容封装以 RAD 标识,有 RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4,后面的数字表示焊盘中心孔间距,如下图所示(示例 RAD-0.3) 。 2、有极电容有极电容一般指电解电容,如下图:下图是电解电容和固态电容图,这类电容都是标准的封装,但是高度不一定标准,包括很多定制的电容,需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是,很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容,固态电容稳定性要稍好一点。看下面的法拉电容也比较有意思。电解电直插式电阻电容封装与尺寸图解2010年

4、06月23 | 分类: 硬件应用 | 1 条评论 | 标签: Wiki之前介绍过贴片式电阻电容封装与功率映射关系,本文看一下直插式电阻电容封装尺寸,由于直插式无源器件体积普遍要比贴片式要大一些,而且直插式器件在制作 PCB 时需要打孔,焊接工艺跟贴片式也有差别,较为麻烦,相对而言,直插式电阻电容多是面向大功率电路应用。本文图文并茂,看完想不懂都难。贴片类电容电阻请参考文章贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系。电解电容封装则以 RB 标识,常见封装有:RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0,符号中前面数字表示焊盘中心孔间距,后面数字表示外围尺寸(丝印) ,单位仍然是

5、英寸,如下图(RB-.3/.6): 注:本文实物图来源于 Google 图片搜索,天缘仅做拼合整理,尺寸图来源为Protel 99 SE 抓图。贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种(电容指无级贴片) ,有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码,前两位表示电阻或电容长度,后两位表示宽度,以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到,公制代码也由4位数字表示,其单位为毫米,与英制类似。封装尺寸规格对应关系如下表: 英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高 (t)(mm)0

6、201 06030.600.050.300.050.230.050402 10051.000.100.500.100.300.100603 16081.600.150.800.150.400.100805 20122.000.201.250.150.500.101206 32163.200.201.600.150.550.101210 32253.200.202.500.200.550.101812 48324.500.203.200.200.550.102010 50255.000.202.500.200.550.102512 64326.400.203.200.200.550.10封装尺寸

7、与功率有关通常如下:英制 功率 W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外,对无极性电容,其封装模型还有 RAD类型,例如“ RAD-0.1”“RAD-0.2”等,后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为 RB 类型,例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/1.0 ”,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的尺寸,单位为也是英寸。天缘指引:关于 PCB 设计中封装库

8、的使用,对于这些主流的电阻封装,一般库内都是有的,包括 RAD 类型,如果如要设计自己的封装库,那么就可以按照1 mil=0.001英寸,1英寸=2.54cm 换算关系设计, (1英寸=1000mil )对于外圈的丝印不要设计的太松散,否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。/protel 元件封装介绍电阻 AXIAL0.3 0.4三极管 TO-92A B电容 RAD0.1 0.2发光二极管 DZODE0.1单排针 SIP+脚数双排针 DIP+脚数电解电容 RB.1 .2 。 。 。 。 。 。 。电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块

9、78和79 系列 TO126H 和 TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D44 D37 D46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1 ,RES2 ,RES3,RES4;封装属性为 axial 系列无极性电容:cap;封装属性为 RAD-0.1到 rad-0.4电解电容:electroi; 封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器:pot1,pot2 ;封装属性为 vr-1到 vr-5二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管)to-22( 大功率三极管)

10、to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79 系列; 78系列如7805,7812,7820 等79系列有7905,7912,7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列( D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7 指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管:DIODE

11、0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7 指二极管长短,一般用 DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中指有多少脚,脚的就是 DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关 通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示

12、的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊) ,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把 SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过,除了 DEVICE。LIB 库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在 DEVICE。LIB 库

13、中,简简单单的只有NPN 与 PNP 之分,但实际上,如果它是 NPN 的2N3055那它有可能是铁壳子的 TO3,如果它是 NPN 的2N3054 ,则有可能是铁壳的 TO-66或 TO-5,而学用的 CS9013,有 TO-92A,TO-92B,还有 TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在 DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1和 RES2,不管它是 100 还是470K 都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用 AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用

14、AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5当然,我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL

15、0.3可拆成 AXIAL 和0.3 ,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil (因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中 “.2”为焊盘间距, “.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用 TO3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用 TO-220,如果是金属壳的,就用 TO-66,小功率的晶体管,就用 TO-5,TO-46 ,TO-92A 等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 对于常用的集成 IC 电路,有 DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是

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