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1、表面贴装工程,- SMT的历史,目 录,SMA Introduce,SMT的历史,什么是SMA,SMT历史,SMT工艺流程,什么是SMA？,SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混
2、合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近年有源元件 被广泛使用。,SMA Introduce,SMA Introduce,什么是SMA？,Surface mount,Through-hole,与传统工艺相比SMA的特点：,SMA Introduce,什么是SMA？,自动化程度,类型,THT(Through Hole Technology),SMT(Surface Mount Technology),元器件,双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容,基板,印制电路板
3、，2.54mm网格， 0.8mm0.9mm通孔,印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细,焊接方法,波峰焊,再流焊,面积,大,小，缩小比约1：31：10,组装方法,穿孔插入,表面安装-贴装,自动插件机,自动贴片机，生产效率高,SMA Introduce,SMT历史,年 代,代表产品,器 件,元 件,组装技术,电子管 收音机,电子管,带引线的 大型元件,札线，配线, 手工焊接,60 年 代,黑白电视机,晶体管,轴向引线 小型化元件,半自动插 装浸焊接,70 年 代,彩色电视机,集成电路,整
4、形引线的 小型化元件,自动插装 波峰焊接,80 年 代,录像机 电子照相机,大规模集成电路,表面贴装元件 SMC,表面组装自动贴 装和自动焊接,电子元器件和组装技术的发展,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMT的主要组成部分,表面组装元件,设计-结构尺寸,端子形式,耐焊接热等,各种元器件的制造技术,包装-编带式,棒式,散装式,组装工艺,组装材料-粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等,组装设计-涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等,组装设备-涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等,电路基板-双(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等,组装设计-电设计, 热设计, 元器件
5、布局, 基板图形布线设计等,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,仅无源元件*,SMA Introduce,SMT工艺流程,SMA Introduce,SMT工艺流程,一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修 二、双面组装； A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板=
6、 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干 = 回流焊接 （最好仅对B面 = 清洗 =检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。,最最基础的东西,SMA Introduce,B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 = PCB
7、的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修,SMT工艺流程,SMA Introduce,四、双面混装工艺： A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点 贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 = PCB的A面
8、丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引脚打弯 = 翻板 =PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A面混装，B面贴装。,SMT工艺流程,SMA Introduce,D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 = 检测 = 返修 A面贴装、B面混装。,SMT工艺流程,SMA Introduce,Screen Printer,Mount,Reflow,AOI,SMT工艺流程,
