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1、来源于 ：注塑财富网 http:/T/F模具设计技术随着半导体技术的发展，国内传统的DIP、SIP集成电路产品逐渐被SOP、QFP、SSOP、TSOP等产品所替代，传统的手动冲切成型模具已无法 满足高密度、多引线数IC产品的工艺要求，因此自动冲切成型系统（Trim/Form System）是集成电路后工序冲切成型设备的发展趋势，必将迅速占领中国市场。T/F模具是T/F冲切系统的核心部分，掌握T/F模具的设计方法是十分 重要的。T/F模具设计要点集成电路后工序冲切成型一般有冲浇口残胶、冲塑、切中筋、预成型、成型、分离等工序，工序组合根据制品特点来选择。下面从排样设计、强度校核、冲裁力计算、结构分
2、析等方面阐述T/F模具的设计要点。排样设计 根据塑封产品图和客户产能要求，确定工序组合和每次冲切产品个数，排样时根据冲裁步距大小和模具尺寸确定模具数量。如果产品引线框架步距小、整体成型精 度要求不高时，可采用一副级进模具，否则采用两副或三副模具组合。两副模具时，一般第一副完成冲浇口残胶、切中筋工序；第二副模具完成预成型、成型、分离 等工序，考虑方便下料（入管或入盘），可在两副模具基础上增加第三副分离模具。凹模强度计算随着微电子技术的高速发展，集成电路朝着多引线、小间距的方向发展，如QFP176L，引线步距仅0.4mm，在设计时一定要充分考虑凹模强度。已知（见图1、图2）： B凹模宽度（二面让位
3、部分），mmH凹模高度，mmI凹模的荷重点，mmt引线框架厚度，mmW引线框架的切断宽度，mmf引线框架的剪切应力，kg/mm2则：凹模的刃口部每一处的受力P=2t?W?f （kg）加在凹模载荷点的弯曲扭矩M=P?I （kg?mm）凹模的断面系数 判断标准：满足以下公式 凹模强度必须同时满足上述判断标准。 硬质铝合金材料性能表料弹簧的选择模具卸料板上的弹簧力与合模时卸料板所受作用力，以及送料导轨所受作用力等因素有关，实验证明，卸料板上的弹簧力约取0.4倍的模具冲裁力，即：卸料板上的弹簧力模具冲裁力0.4则：每个弹簧载荷=因此可以根据弹簧力来选择弹簧，要求弹簧的疲劳强度应达到100万次。打弯产品
4、回弹角度的估算图3中1、2为成型产品图的规定值。 图3成型凹模成型R的计算（见图4）Rc产品回弹后中心线半径R1产品图标注尺寸Ra回弹前中心线直径Rs打弯凹模成型R1产品图标注尺寸2可根据回弹量的计算 图4冲浇口凸模形状设计QFP类产品浇口处有连筋与塑封体（PKG）连接（见图5），冲浇口时，因连筋处无凹模刃口，如果与引线框同时冲切，则连筋处切不断，容易留在塑封体上，因此凸模应设计为阶梯状，先冲切浇口和连筋，后冲切引线框。 T/F模具采用曲线打弯方式随着市场对产品的要求越来越高，传统的刚性打弯成型方式会使产品表面镀锡层擦伤严重，不能满足越来越高的产品外观要求，因此T/F模具采用曲线打弯方式，其理想曲线如图6所示。 曲线打弯结构如图7所示。 这是CAM打弯方式，其工作原理，是合模时下模支撑块推动上模CAM结构，滚轮开始在CAM曲线上滚动，以支点轴为支点开始旋转，从而使凸模头部打弯管腿成型，这样产品表面擦伤小，弯曲的形状稳定。总之，T/F模具的设计合理性直接影响产品的品质及稳定性。其设计技术是自动冲切成型系统的关键技术，我们将不断前进、精益求精，设计功能全、通用性强的模具服务于使用者。财务盈利能力分析采用的主要评价指标包括静态评价指标和动态评价指标两类。其中静态评价指标主要有投资回收期，投资利润率，投资利税率和资本金利润率；动态评价指标主要有投资回收期，净现值、净现值率，内部收益率。
