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1、焊接工艺测试题一、填空题:1、电阻是在电子电路中用得最多的元件之一,在电路中起(限流)和(分压)的作用.2、集成电路按功能可分为(数字集成电路)和(模拟集成电路)两大类.3、焊接表面贴装元件需要注意 (放平器件)、(注意极性)、(安装方向)、(对正管脚)、(对角固定).4、用万用表测量电路电压时,应将万用表(并联接入)电路,测量电流时,应将万用表(串联接入)电路,测量电路电阻时,应将电路(断电并将电阻的一条腿脱焊)进行检测.5、焊接质量的要求是(电连接性能良好);(有一定的机械强度);(焊点光滑圆润).6、元器件的引脚如有(氧化现象),应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊.7、对将投入
2、生产的元器件要进行外观检查,其外观必须(完整无损),对有(裂纹)、(变形)、(脱漆)、(损坏)的元器件部件不可投入生产.8、手工焊接的基本步骤:(准备)、(加热)、(加焊料)、(冷却)、(清洗).9、导线端头的准备工作有:(下料)、(拨头)、(捻头)和(搪锡)等.10、电子产品生产中经常使用的化学试剂有(无水乙醇)、(航空汽油)、(丙酮)、(二甲苯)、(绝缘清漆)等.11、两1K的电阻并联阻值是( 500)欧姆,两4700 uF电容并联容值是( 9400 ) uF.12、微系统工厂接触的敏感元器件分类有(加速度)敏感头,(温度)敏感头,(压力)敏感头等三种.13、公司于2002年11月获得了(
3、IOS9001)质量体系证书.14、电弧焊时，熔滴过渡的形式主要有（短路过渡 ）、小颗粒过渡和大颗粒过渡。15、焊机的外特性是指在规定运行范围内，其稳态（输出电流 ）和端电压之间的关系。16、产生焊接点呼磁偏吹的原因有：（接地线位置不正确 ），焊条和焊件的位置不对称及焊接电流较大等。17、合金钢按其用途，可以分为：结构钢，工具钢和（特殊性能刚）三大类。18、将钢加热到一定的温度，保温一段时间，再在空气中冷却，这种热处理方法称为（正火）。19、不锈钢最危险的一种破坏型式是（晶间腐蚀）。20、氩弧焊在钨极中加入铈的主要目的是增加（电子发射能力）。21、采用（氩弧焊）方法焊接珠光体耐热钢时，焊前不需
4、预热。22、焊接线能量是指（单位长度的焊缝 ）从电弧中吸收的热量值。23、焊机的动特性是指当负载状态发生变化时，（端电压）与输出电流对时间的关系。24、合金钢按其化学成分中合金元素的不同，可以分为锰钢， （铬钢），铬锰钢和铬锰硅钢。25、为避免晶间腐蚀，奥氏体不锈钢加入的稳定元素有钛和（铌）。26、焊条选用原则有等强度原则、同等性能原则和等条件原则三种。27、铝及铝合金的焊接性特点是易氧化、易产生气孔、易焊穿、热裂纹、接头不等强度。28、为保证焊透并使铝板不致烧穿或塌陷，焊前可在焊口下面放置垫板。29、铜的焊接接头的性能一般低于焊件。30、焊缝金属的伸长率不小于母材规定值的80。31、焊接是通
5、过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法。32、熔化极电弧焊时，焊丝有作为电弧的一个极和向熔池提供填充金属两个作用。33、焊条（或焊丝）的熔化系数P表示在1小时内1安电流所能熔化的焊丝金属质量，是表示融化速度快慢的一个参数。34、焊缝金属的脱硫方法有：元素脱硫和熔渣脱硫两种。35、焊接接头的试样种类有板形(条形)试样、圆形试样、管接头试样。36、铜及铜合金焊接时在焊缝及熔合区易产生热裂纹。37、焊缝金属由液态转变为固态的凝固过程，即焊缝金属晶体结构的形成过程，称为焊缝金属一次结晶。38、CO2气体保护焊送丝方式有推丝式、拉丝式、推拉丝式三种。39、弯曲试
6、验的数值用弯曲角度来度量。40、基本符号是表示焊缝横截面形状的符号，共有13个。41、焊接过程中焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温产生的焊接裂纹叫热裂纹。42、根据焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接分为熔焊、压焊和钎焊三类。43、电弧引燃法可分为接触短路引燃法和高频高压引弧法。44、气瓶不得“吃光用尽”，应留有0.10.2MPa余气。45、熔焊过程中，熔化的金属颗粒和熔渣向周围飞散的现象叫飞溅。二、判断以下说法是否正确。2、即使由于部品老旧生锈，但由于只要保证尺寸精度的话就不会对焊接品质带来影响，所以可以直接实施组对焊作业。（ ）3、当点焊焊逢出现裂痕时、就要在焊接时调高电压加深溶
7、透量。（ ）4、由于不管在哪个位置点焊都不会影响焊接品质，所以在方便的位置点焊即可。（ ）6、组对焊时即使出现焊接附着金属的挂壁现象、在正式焊接时也会被溶透所以没有除去的必要。（ ）7、切板件的组对焊焊接长度要尽量短焊缝腰高要尽量小这样正式焊接时就容易操作，所以点焊最为合适（ ）8、组对焊位置要避免处在端部角落部等应力比较高的地方（ ）9、组对焊时要使用与正式焊接时一样的适合母材材质的焊丝。（ ）10、在轴毂等的完成品焊接部品用安装轴与焊接后加工部品用的安装轴方面，完成品焊接部品用轴必须尽量缩小与轴毂之间的摩擦。（ ）说明：因为焊接后不进行加工，不严格要求的话不能保证产品精度11、按照KES，
8、在V型坡口接头点焊时图纸指示根部距离mm时，根部距离如果是mm的话，可以进行组对焊。（ ）12、角接头的点焊时，因为会出现由于部品的参差不齐而不能得到焊接范围的情况，确认焊接腰高确保焊接范围后进行点焊。（ ）13、因为在组对焊的电弧起点处母材温度低不能充分焊透，希望避免终始端（30mm的距离）进行组对焊。（ ）14、机器人焊接线的点焊时，当在机器人的观察位置有点焊缝时会因不能正确确认焊接线的位置而导致定位不良及脱线焊接。（ ）15、组对焊时，因为在正式焊接时还再次焊接所以即使有气孔、焊透不良、裂缝等在正式焊接后不会出现焊接缺陷。（ ）说明：组对焊的缺陷会遗留到正式焊接中16、在高碳素钢与低合金
9、钢的点焊中即使采用与一般焊接钢（SM材料）相同的点焊正式焊接时，不会有影响。( )17、需要预热时，组对焊时的温度比正式焊接的预热温度高些为好。（ ）18、在角焊接部的点焊时即使偏离角落的目标，不能溶透两材料，在正式焊接时，只要点焊不偏离可以保持原样进行焊接。（ ）19、如下图所示的V坡口组对焊时焊枪角度在坡口角度的中心，确实焊透两母材（ ）20、在包覆电弧焊接作业中，即使在正式焊接时有必须使用低氢系棒的情况，在点焊时没有必要使用低氢素系的焊接棒。（ ）21、组对焊时，与焊缝腰高没有关系越小越好。（ ）22、高强力钢点焊时，母材的电弧起弧处理是650范围内加热12分钟后进行研磨加工。（ ）说明
10、：为了对由于电弧起弧而导致的硬化部分淬火23、反变形法是指，考虑由于焊接时的热影响而导致的变形及由于收缩而导致的部品的收缩量组对焊时及焊接前所采取的对应处理方法（ ）说明：焊接前将歪曲量加在相反侧至图面值的方法24、一般焊接的组对焊治具，全部按该产品的图纸尺寸按各部位基准操作。（ ）25、在组对焊治具的精度确认中，在治具测定困难时可以利用组对焊工件的测定来确认治具的精度（ ）26、组对焊时工件上的伤痕是由于治具夹子及吊具等引起的伤痕不需要修正。（ ）27、薄板类组对焊时，因为薄板倾斜时会发生螺栓倾斜而导致螺栓折损的现象组对焊时以目视确认是否歪斜。（ ）说明：在斜方向加张力时螺栓强度降低28、利
11、用定位薄板点焊时，即使螺纹孔的节距重要的情况下，只要薄板的外形相符就没有问题（ ）说明：螺纹孔节距外形对接方面参差不齐29、在划线作业中，虽然有石笔和划针，但无论哪样划线精度都相同。（ ）说明：下划针可以更高精度的划出细的下划线30、平台上的组对焊作业中，经常使用直尺及高度规尺来确认尺寸。（ ）说明：在平台上经常被用来确认直角度及高度31、立焊的第一层基本是直线焊，第2层也快速横摆运条进行焊接，最后一层焊接时为了易于焊接凸形焊缝较好。（ ）32、立焊时为了要防止烧穿和确保熔透，焊嘴角度希望为8090度。（ ）33、在实施V形坡口的横向焊接时，焊道间距的图面指示尺寸为4mm，用如图所示焊接姿势焊
12、接。( ) 说明：坡口反了34、仰焊时的焊枪角度为度比较恰当，焊枪角度为90度以下时，溶敷金属先行，易发生焊透不良。（ ）9095度焊接方向35、中板厚的仰焊最终层时，因为易发生溶敷金属的滴落所以坡口残余量为45mm左右为好。（ ）36、圆周焊接的焊嘴角度应以部品的中心部为目标（ ）旋转方向37、防止漏油的焊接中，焊缝的接续非常重要，凸部太大的话易漏油，所以重叠量以7mm以下为好。（ ）说明：应该为1020mm38、有角的焊接部品，为防止泄漏最好不要在角落部位进行搭接焊缝。（ ）39、作为防止泄漏的焊接方法，始、端部一直连接的方法不易泄漏。（ ）40、发生咬边的重要原因是前进角（020度）和焊
13、嘴角度特别是焊嘴角度在焊缝腰高67时25度30度为最合适。（ ）说明：焊嘴角度405041、坡口焊接中，坡口角度、焊道间隙如果适当的话，相对于图面指示的2焊道面也可以是4。（ ）说明：如果图面指示的话、23mm42、多层堆焊中，焊缝的始端部在同一位置时易发生融合不良，可以用气刨或者将始端部焊成阶梯式。（ ）斜着气刨阶梯式错开43、焊道部及上一层焊缝上如果有焊渣就焊接时，会妨碍和母材之间的溶敷，焊渣残留产生含渣，这时可将电流提高，加深焊透，防止混入焊渣。（ ）说明：多层焊接中一定要去除焊渣44、多层焊时，挡块部在焊接后要全部除去，使用陶瓷引板时，要用Z型錾将熔渣除掉即可。（ ）45、焊缝边缘部，
14、即焊缝和母材交点的断面形状，要注意因凹槽及边缘角度容易引起应力的问题。（ ）46、组对工装的定位成为基准，但使用过程中产生了变形。若持续使用的话就会导致尺寸不良，垫入与变形量相当的垫片继续使用。（ ）说明：向上级汇报情况，处理以前的焊接件和工装47、焊接部的外观目视检查的目的是确认焊接后外观质量，尽量在此状态下的实施时是能反映真实的质量的检查数据。（ ）48、焊缝的夹渣及溶合不良等容易导致焊接缺陷，在焊接后目视检查时，预先除去氧化皮及溶渣，使焊接员工能够自觉努力做到防止不良品流出。（ ）49、对于焊接构造物的迟裂，容易受母材的材质扩散性氢及母材的束缚度（接头种类及板厚）的影响，所以在量产时进行
15、充分的事前研讨及试验的基础上，依据合适的条件实施进行。（ ）50、焊接托板很容易由于面宽度尺寸不良及空同軸度不良而引起和相对侧部品不能无法组装的问题，当地安装部品要通过最终工序进行检查，进行防止索赔发生的标准化。（ ）51、元器件表面粘污或氧化严重时,可以用刮刀或砂纸去除污物或氧化层.( )52、引线整形工具有无齿平头钳、医用镊子等.()不能用医用镊子53、印制电路板组装焊接可采用3050W电烙铁.( )54、扁平封装集成电路的焊接方法是选择12个引脚用锡焊定位,而后再对其它引脚进行焊接.()应是对角定位55、清除多余物一般用无水乙醇、三氯三氟乙烷、异丙醇等清洗剂进行清洗.()56、助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造
