单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,施加贴片胶工艺,学习情境3,广东科学技术职业学院,1,工艺目的,在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程及插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落；另外在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊料受热熔化而掉落有时也需要用贴片胶起辅助固定作用2,施加贴片胶的技术要求,a,采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射状态，采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，见图,2-1,b,小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴c,胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，胶滴的尺寸和量也不宜过大，以保证足够的粘接强度为准，同时贴装后贴片胶不能污染元器件端头和,PCB,焊盘d,为了保证可焊性以及焊点的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和,PCB,焊盘。
b)热固型贴片胶位置,图2-1 贴片胶涂敷位置示意图,(a)光固型贴片胶位置,3,表面组装工艺材料,贴片胶（略）,3.1,贴片胶的分类,3.2,贴片胶的组成,3.3,貼片胶的性能指标及其评估,3.5,常用貼片胶,3.6,贴片胶的选择方法,表3-2 貼片胶评估项目,常,规,性,能,1.,外观,2.,粘度,3.,涂布性,4.,铺展/塌落,5.,存储期,电,气,性,能,1.,耐压,2.,介电常数,3.,介电损耗因数,4.,体积电阻,5.,表面电阻,6.,湿热后绝缘电阻,7.,电迁移,力,学,性,能,1.,放置时间,2.,初粘度/初始强度,3.,剪切强度/焊接后剪切强度,4.,高温移位试验,5.,维修性能试验,化,学,性,能,1.,固化后表面性质,2.,耐溶剂性,3.,水解稳定性,4.,不吸潮、耐霉菌,a,目前普遍采用热固型贴片胶,热固型贴片胶对设备和工艺要求都比较简单由于光固型贴片胶固化比较充分，粘接牢度高，对于较宽大的元器件应选择光固型贴片胶b,要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能应满足,4.3.4,表面组装工艺对贴片胶的要求c,应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，目前较好的贴片胶的固化条件一般在,150,下小于,3,分钟即能固化。
3.7.1,存储,环氧树脂貼片胶粘度随储存温度、时间会发生变化环氧树脂类贴片胶应低温（,5-10,）储存，而丙稀酸类貼片胶需常温避光存放在存储时应作记录，注意生产日期和使用寿命，并在有效期内使用大批量进货应检验合格后入库3.7,貼片胶存储、使用工艺要求,3.7.2,使用工艺要求,a,使用时应在前一天从冷藏柜内取出贴片胶，待贴片胶恢复到室温后方可使用b,使用时注意胶的型号、粘度，根据当前产品的要求，注意跟踪首件产品，实际观察、测试新换上的贴片胶的各方面性能c,不要将不同型号、不同厂家的贴片胶互相混用，更换胶的品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净d,点胶或印刷操作应在恒温下进行（,232,）e,采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶f,需要分装的贴片胶，待恢复到室温后方可打开包装容器盖，防止水汽凝结用不锈钢棒将胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡状态下装入清洁的注射管灌得不要太满（,2/3,体积），并进行脱气泡处理，添完贴片胶应盖好容器盖为了防止贴片胶硬化或变质，搅拌后的贴片胶应在,24,小时内使用完，剩余的贴片胶要单独存放，不能与新胶混装在一起g,压力注射滴涂时，应进行胶点直径的检查，一般可在,PCB,板的工艺边处设,1-2,个测试胶点，经常观察固化后胶点直径的变化，对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。
h,点胶或印刷后及时贴片，并在,4,小时内完成固化i,操作者应尽量避免贴片胶与皮肤接触，不慎接触应及时用乙醇擦洗干净4,施加贴片胶,的,的方法,施加贴片胶,主,主要有三种,方,方法：,（,1,）针式转印,法,法,（,2,）印刷法,（,3,）压力注射,法,法（分配器,滴,滴涂法）,（,1,）针式转印,法,法,针式转印法,是,是采用针矩,阵,阵模具，先,在,在贴片胶供,料,料槽上蘸取,适,适量的贴片,胶,胶，胶的粘,度,度为,7090Pas,蘸取深,度,度约为,1.2mm-2mm,然后转移,到,到,PCB,的点胶位置,上,上同时进行,多,多点涂敷此,此方法的优,点,点是效率较,高,高，投资少,用于单一,品,品种大批量,生,生产中；缺,点,点为胶量不,易,易控制，由,于,于胶槽为敞,开,开系统，因,此,此易混入杂,质,质，影响粘,接,接质量当,PCB,改板时，需,重,重新制,作一套针矩,阵,阵模具这,种,种方法目前,已,已不常用2）印刷,法,法,印刷贴片胶,的,的原理、过,程,程和设备与,印,印刷焊膏相,同,同它是通,过,过漏空图形,的,的漏印工具,丝,丝网或模板,，,，将貼片胶,印,印刷到PCB上。
通过,模,模板设计，,采,采用特殊的,塑,塑料模板、,增,增加模板厚,度,度、开口数,量,量等方法来,控,控制胶量的,大,大小和高度,优点：生产,效,效率高，适,合,合大批量生,产,产；更换品,种,种方便，只,要,要更换模板,即,即可；涂敷,精,精度也比针,式,式转印法要,高,高；印刷机,的,的利用率增,高,高，不需添,加,加点胶装置,，,，节约成本,缺点：贴片,胶,胶暴露在空,气,气中，对外,环,环境要求较,高,高；胶点高,度,度不理想，,只,只适合平面,印,印刷印刷法的主,要,要工艺参数,设,设置：,(,a,)貼片胶的,粘,粘度控制,影响貼片胶,粘,粘度的因素,主,主要是温度,，,，一般要求,室,室温在维,232,貼片胶的,粘,粘度一般选,用,用,300 Pa.s200 Pa.s,b,)模板设,计,计,早期丝网应,用,用较多,金,金属模板（,铜,铜模板和钢,模,模板）钢模,采,采用激光切,割,割，适合大,批,批量生产,近,近年来塑,料,料模板由于,可,可印不同高,度,度的貼片胶,，,，清洗方便,，,，正被逐渐,采,采用模板,设,设计大体上,与,与焊膏印刷,的,的模板相同,，,，主要差别,是,是在模板的,厚,厚度上，印,刷,刷貼片胶的,金,金属模板厚,度,度一般为,250300,微米，比印,刷,刷焊膏的模,板,板厚,01 0.2mm,。
也采用激,光,光切割法金属模板开,口,口设计,模板开口形,状,状可以是圆,形,形，也可以,是,是长方形圆形开口的,设,设计应考虑,两,两点：,开口直径,应,应尽量大，,以,以贴装后不,污,污染焊盘为,最,最大胶点直,径,径胶点之间,的,的距离应避,免,免印刷期间,模,模板底面被,胶,胶污染首选双胶点,以,以得到最佳,的,的附着力和,最,最小的元件,丢,丢失双胶,点,点设在元件,外,外侧这是,因,因为即使其,中,中一个胶点,出,出现质量问,题,题，还有一,个,个胶点起到,粘,粘合作用同,同时胶点位,置,置设在元件,外,外侧使,之与焊盘的,相,相对位置有,所,所增大，,防止出现过,大,大的胶点污,染,染焊盘此外可以把,热,热固化胶所,需,需要,的位置与光,固,固化胶所需,位,位置兼顾,起来保证,元,元件贴装后,不,不偏斜250,微米的金属,模,模板开孔推,荐,荐直径,表,3-3,金属模板圆,形,形开口直径,推,推荐表,元件尺寸,模板开孔直径(,mm,),胶点中心之间的距离(,mm,),0603,2 x 0.5,0.9,0805,2 x 0.6,1.1,1206,2 x 0.8,1.4,SOT23,2 x 0.7,1.4,Mini Melf,1 x 1.0,1.0,Melf,2 x 1.5,2.0,1812,2 x 1.4,2.4,SO8,3 x 1.4,2.5,SO14,4 x 1.4,2.5,长方形开口,，,，开口宽度,是,是元件焊盘,间,间距的,0.4,倍，模板厚,度,度有所不同,塑料模板,塑料模板分,为,为厚、薄两,种,种模板。
模,板,板材料均为,塑,塑料，塑料,厚,厚模板的厚,度,度为,12mm,印刷技术使,用,用泵压印刷,开孔方式,都,都是由钻孔,完,完成1mm,厚的模板可,印,印刷出胶点,高,高度达到,2mm,或更多能,保,保证具有较,大,大的离板间,隙,隙的元件(,如,如,SOT、SOP,等)粘接,牢,牢度薄塑料模板,制,制造方法与,厚,厚模板相同,，,，模板厚度,大,大于等于,250,微米，采用,普,普通印刷金属模板、,塑,塑料厚、薄,模,模板的优缺,点,点,250-300,微米厚度,金属模板,1mm,厚用于泵压印刷的塑料模板,250-350,微米厚的塑料模板,优点,缺点,优点,缺点,优点,缺点,货时间短,刷期间延,小,易清洁,.柔性,小,柔性与,PCB,良好的气,密性.接触,印刷可以得,到极其高的,胶点.,难于清洗在,印刷期间延,伸,柔性与,PCB 的,良好密封,性,难于清洗在印,刷期间模板延,伸供应商的数,量有限,（3）压力,注,注射法（分,配,配器滴涂法,）,）,压力注射法,是,是目前常用,的,的涂布方法,，,，它是将装,有,有貼片胶的,注,注射针管安,装,装在点胶机,上,上，在计算,机,机程序控制,下,下，自动将,贴,贴片胶分配,到,到PCB指,定,定的位置。
优点：灵活,，,，易调整，,无,无需模板，,产,产品更换极,为,为方便，它,既,既适合大批,量,量生产，也,适,适合多品种,生,生产此外,贴,贴片胶在针,管,管内密封性,好,好，不易污,染,染，胶点质,量,量高缺点是点胶,机,机价钱贵，,投,投资费用大,压力注射法,按,按照自动化,程,程度可分为,手,手动和全自,动,动两种方式,手动滴涂采,用,用手动点胶,装,装置，用于,试,试验或小批,量,量生产中压力注射法,（,（或称分配,器,器滴涂法）,按照分配泵,的,的不同，分,为,为四种滴涂,方,方式,时间/压力,最原始、最,广,广泛的方,活性好，控,制,制方便，操,简,简单、可靠,，,，针头、针,易清洗，速,度,度受粘度的,影,影响大速和滴涂小,胶,胶点时致性,差,差螺旋泵,灵活性强，,适,适应滴涂各,种,种贴片胶，,对,对贴片胶中,混,混入的空气,不,不太敏感但对粘度的,变,变化敏感，,速,速度对一致,性,性有些影响,活塞泵,高速时胶点,一,一致性好，,能,能点大胶点,但清洗复杂,，,，对贴片胶,中,中的空气敏,感,感喷射泵,非接触式，,速,速快对板,的,的翘曲和度,的,的变化不敏,感但大胶,点,点速度慢，,需,需要多次射,。
清洗复杂,时间/压力,滴,滴涂法的主,要,要工艺参数,：,：,粘度,压力,时间,温度,点胶针头内,径,径,机器的止动,高,高度,Z,轴回程高度,胶点的直径,高度和数量,等,等,粘度,贴片胶粘度,的,的变化对胶,点,点的均匀一,致,致性影响较,大,大，因此保,持,持粘度的一,致,致性很重要,影响貼片胶,粘,粘度的主要,因,因素是温度,和,和压力，,时间/压力,滴,滴涂中贴片,胶,胶的粘度通,常,常选用,100 Pa.s150 Pa.s,之间温度,温度将影响,黏,黏度和胶点,形,形状温度的升高,貼,貼片胶的粘,度,度就会降低,，,，这意味着,同,同等时间、,同,同等压力下,从,从针管流出,的,的貼片胶量,增,增加一般点胶的,环,环境温度基,本,本上是恒定,的,的，大多数,点,点胶机依靠,针,针嘴上的或,胶,胶管的温度,控,控制装置来,保,保持胶的温,度,度在,232,范围内压力,压力的加大,，,，不仅影响,贴,贴片胶的粘,度,度，而且也,会,会使点胶量,增,增加压力大小的,设,设定和保持,恒,恒。