Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Confidential,PA1,3/10/2015,*,NPI,物料,SMT,测试 组装 测试 包装,供应链 成本控制,1.,尽早介入到项目（立项开发至概念机阶段）从研发立项开始，,NPI,要介入讨论，从,DFM,（,SMT,，,EL,，,ME,），材料选择，生产成本，静电保护设计,/,安全保护设计，加工链规划等考虑，并给出建议或方案,例如，,PCB,拼板是否留有工艺边，,PBA,杜绝飞线，尽量少用非标元器件，,PCB,设计与结构件设计匹配，是否需要螺钉等等,注塑件材质选择，环保，耐温，耐划，耐污渍等，商标丝印等生产难易度评估，哪里是生产瓶颈，如何排序减少时间浪费，如何搭配工位等,静电敏感元件，一定要从设计上做好保护（加磁珠或电阻等），对外协厂的静电要求加工链，特殊元器件，按钮开关，线材，注塑件，五金件，,SMT,，生产测试治具，组装，包装机标签等这些器件和加工都要尽早考虑，以便尽早进行考核及加工验证。
2,工程机阶段，由,NPI,主导,.,在工程机生产前，概念机模拟流程准备,：,NPI,工程师按照工艺流程，动手模拟生产流程（查看备料，,SMT,，测试，组装，功能验证,拆机等），并为流程文件准备做好实践基础在工程机生产前，文件准备：,工艺文件,（到工厂转化为,SOP,）,制作并优化生产、测试、组装流程，完成生产工艺文件PCB,文件,：单板,/,拼板文件，工艺要求（板厚，板材，阻焊颜色等）BOM,分级（商品,BOM,，主机,BOM,，结构件,BOM,，,PBA BOM,，,SMT BOM,）,：,PBA BOM,：,确认,BOM,信息（料号、位置号、描述、值、潮敏等级、静电等级、用量、厂家、最小包装等）,生产工具：生产测试使用（,PBA,焊接性能，功能测试，温度、浓度、,wifi,控制等）底层或,Flash,：烧写工具,结构件,BOM,：料号，图示，,2D,图，爆炸图等，如,供应商：,PCB,、,注塑件、五金件、线材、包装等文件的,DFX,审核,外协选择：,SMT,、测试、组装检验标准,缺陷等级定义,/PCBA (IPC-A-610D,）,/,注塑件 （环保健康材质，内胆,PC,或金属，缩水,浇口,色差,缝隙等，外表面做,VU,或其他耐磨处理,不建议高抛光）。
/,五金件（材质、尺寸公差、表面防氧化处理，如果外观消费者可见要做粉塑等/,元器件检验（规格，检验方法等）,/,包装说明书保修卡,整机成品：外观、性能,抽样标准,小批试制,，,一定要相关设计开发人员计划 进度安排（与项目组，物料采购，,PCB,，结构件，五金件，外协厂等确认）,申请 向项目经理书面申请制令单（品名，时间，数量，申请,/,完成日期，说明）,组织小批试制,各类相关文件（工艺文件，,BOM,，结构件，,PCB,文件，底层文件等）发给外协厂物料及生产测试工具准备,齐套,，发往外协厂外协厂按照计划提前做好准备与外协厂做好沟通NPI,工程师及研发相关工程师试制现场支持，物料确认无误，第一天,SMT,先生产,10,台,PBA,，测试,pass,后，持续生产如有问题，现场分析解决，或做,FMEA,，,并发出,RCA,报告测试，依据现场测试，优化流程，优化设定值，减少工时，提高良率，提高效率如有问题，现场分析解决，并发出,RCA,报告组装，组装顺序，缝隙确认，注意事项，拆机顺序根据现场作业，尤其是组装工站，需要不断优化流程测试，整机功能测试汇总小批试制文件及改善报告制定检验,/,检查标准。
达到试制目标（产能,/,良率,),召开总结会议有时需要进行多次小批试制，发现更多问题，或验证第二供应商等3.,量产导入（爬坡）,量产爬坡阶段，,NPI,和生产协同导入，,NPI,先期主导，生产后期主导，顺利过渡，共同解决上量后的问题供应链成本交期质量达到目标，生产良率达到目标，,SMT XX.X%,，测试,XX.X%,，组装,XX.X%,成品,XX.X%,持续关注量产状况，验证新供应商，发布,ECN,，协助改善质量等4.,试验和认证,型式试验（环境、可靠、老化、高低温等）委外或外协北京很多外协厂都具备一般的型式试验条件生产许可证,/CCC/RoHS,等生产许可证和,CCC,需要到指定的单位（申请，递交样品，电磁兼容，关键器件验证等，,CCC,还需要到工厂审核RoHS,可以先让各个供应商,/,外协厂出认证机构（如,SGS,）的证书和承诺，然后再做整机的,RoHS,证书和对客户承诺转嫁风险部门成员,：,DFM,工艺工程师,，,IE,，,OEM,工程师，物料验证工程师，,QA,等。