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1、 4 / 4记账实操-半导体成本核算实例 一、直接材料成本1. 晶圆材料 假设生产一种半导体芯片采用8英寸晶圆，一片晶圆的采购成本为1000美元。一片晶圆可以切割出1000个芯片（根据芯片尺寸和晶圆利用率估算）。 则每个芯片分摊的晶圆成本为：10001000 = 1美元。2. 光刻胶等化学材料 在芯片制造过程中，需要使用光刻胶、蚀刻液等化学材料。假设每片晶圆在光刻和蚀刻过程中消耗的化学材料成本为300美元。 每个芯片分摊的化学材料成本为：3001000 = 0.3美元。3. 金属材料（如封装用金属） 芯片封装过程中需要用到金属引脚、封装外壳等金属材料。假设每个芯片封装所需金属材料成本为0.2美
2、元。 直接材料总成本为：1+0.3 + 0.2 = 1.5美元/芯片。 二、直接人工成本1. 芯片制造工人工资 芯片制造过程包括光刻、蚀刻、离子注入等多个复杂工序。假设一个工人每天可以参与生产500个芯片，工人日薪为300美元。 每个芯片分摊的人工成本为：300500 = 0.6美元/芯片。2. 芯片封装工人工资 芯片封装工序相对简单，假设一个工人每天可以封装1000个芯片，工人日薪为200美元。 每个芯片分摊的封装人工成本为：2001000 = 0.2美元/芯片。 直接人工总成本为：0.6+0.2 = 0.8美元/芯片。 三、制造费用1. 光刻机等设备折旧 光刻机是芯片制造中最昂贵的设备之一
3、，假设一台光刻机价值50000000美元，预计使用年限为10年，每年工作3000小时，生产一个芯片在光刻机上的加工时间为0.1小时。 光刻机每小时折旧额为：50000000(103000)1666.67美元/小时。 每个芯片分摊的光刻机折旧成本为：1666.670.1 = 166.67美元/芯片。2. 其他设备折旧（如蚀刻机、封装设备等） 假设其他设备总价值为30000000美元，预计使用年限为8年，每年工作4000小时，生产一个芯片在其他设备上的加工时间为0.3小时。 其他设备每小时折旧额为：30000000(84000)937.5美元/小时。 每个芯片分摊的其他设备折旧成本为：937.50.3 = 281.25美元/芯片。3. 水电费及洁净室维护费用 芯片制造需要在洁净室环境下进行，假设每月洁净室水电费和维护费用为1000000美元，每月生产芯片1000000个。 每个芯片分摊的水电费及洁净室维护费用为：10000001000000 = 1美元/芯片。 制造费用总成本为：166.67+281.25 + 1 = 448.92美元/芯片。 四、总成本 每个半导体芯片的总成本为：1.5+0.8 + 448.92 = 451.22美元/芯片。会计实操文库
