影響錫厚的因素

《影響錫厚的因素》由会员分享，可在线阅读，更多相关《影響錫厚的因素（17页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、影響錫膏厚度的因素影響錫膏厚度的因素姓名：姓名：職稱：職稱： 日期：日期：影響錫膏體積的因素影響錫膏體積的因素錫膏厚度魚骨圖1.鋼板變形量張力孔壁粗糙度厚度2.錫膏錫粉粒度黏稠度錫粉分佈百分比3.印刷機刮刀材質印刷壓力及速度鋼板, PCB平行度支撐治具平行度鋼板清潔度鋼板脫模速度4.PCB平整度變形量厚度一致性噴錫板或浸金板5.環境溫度溼度震動粉塵6.檢驗儀器原理及精度PCB與儀器的垂直度檢驗錫膏的位置歸零的準確度7.人為因素PCB板上的殘留物儀器讀值之誤判印刷機之清潔良好的錫膏厚度管制鋼板狀況示意圖鋼板狀況示意圖1.變形量2.張力3.孔壁粗糙度4.厚度厚度由於張力鬆弛造成重力自然下垂不正確的

2、刮刀壓力或鋼板作業造成異常變形量孔壁粗糙度鋼板錫膏影響印刷性的因素錫膏影響印刷性的因素錫粉粒度黏稠度錫粉分佈百分比錫膏的組成錫膏的組成錫膏成分錫膏 = 錫粉粒 + 助焊劑Solder Paste = Powder + Flux錫粉粒 = 錫鉛合金或添加特殊金屬助焊劑 = 揮發成份 + 固態成份錫粉粒助焊劑錫粉粒度錫粉粒度1.單位類別1.mesh：使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，通常用於不規則2. 形狀之焊錫粉末。2. m：公制單位(10-3mm) ，使用光學檢測篩選所需焊錫球徑大3. 小，粉末為規則形狀(真圓形)才適用。2.單位對照表(參考值)mesh 200250270 325 400

3、500 600 m74635344373125錫粉形狀影響印刷性錫粉形狀影響印刷性1. 1.不規則型不規則型：印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。2. 2.規則型規則型：因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。助焊劑(Flux)種類及調配比例影響黏稠度黏稠度亦影響印刷性1. 1.FluxFlux種類種類1. 1.液態液態：較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。2. 2.固態固態：較常出現於錫絲的中間，或是BGA做Rework中使用。3. 3.半固液態半固液態：較

4、常用於錫膏中。2. 2.FluxFlux比例比例1. 1.體積比體積比：粉末50 Vol% Flux 50 Vol% 。2. 2.重量比重量比：一般印刷用Flux含量為911%。3.Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。4.一般錫膏的黏稠度為50,00060,000 CPS印刷時刮刀示意圖印刷時刮刀示意圖印刷壓力及速度F3 = 印刷速度 + 錫膏黏稠度 + 錫膏量 + . CF1 = F3 * Sin , F1 = F3 * Cos PCBVV1刮刀錫膏鋼板支撐治具F1F1F2F2F3F3印刷時刮刀示意圖印刷時刮刀示意圖刮刀材質鋼板、 PCB平行度支撐治具平行度鋼板清潔度鋼板脫模

5、速度PCBV1刮刀錫膏鋼板支撐治具脫模時鋼板及脫模時鋼板及PCBPCB狀況示意圖狀況示意圖鋼板粗糙度及脫模速度PCB脫模後鋼板及脫模後鋼板及PCBPCB狀況示意圖狀況示意圖鋼板清潔度鋼板脫模速度PCB脫模速度V2V1：錫膏量在印刷後鋼板孔洞內的值V2：錫膏殘留在鋼板孔洞內的值V3：錫膏量在PC板上的值V1=V2=V3， 完美的印刷V3h1h2h3V3良好脫膜之條件良好脫膜之條件鋼板基板cBAABCABCA：脫膜速度的控制距離B：刮刀下壓量C：鋼板與基板密貼距離刮刀鋼板PCB1.印刷時狀況PC板影響錫膏印刷厚度的因素平整度變形量厚度一致性噴錫板或浸金板浸金板平整度及變形量噴錫板環境影響印刷性的因素溫度溼度震動粉塵檢驗儀器對錫膏厚度測量的準確性原理及精度PCB與儀器的垂直度檢驗錫膏的位置歸零的準確度人為因素對錫膏厚度的影響PCB板上的殘留物儀器讀值之誤判印刷機之清潔Barcode或其他殘留物