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1、電路板表面處理化化 學學 鎳鎳 /金金 製製 程程 簡介簡介Electroless Nickel/Immersion Gold化學化學Ni/Au 板主要應用板主要應用攜帶式電話呼叫器計算機電子字典電子記事本記憶卡筆記型PC掌上型PC(PDA)掌上型遊戲機PC介面卡IC卡ENIG(ElectrolessNicKleImmersionGold)SWOT分析製製 程程 特特 徵徵 1.在綠漆之後施行鍍鎳/金,採掛籃式作業,無須通電.2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求.具有可焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能.3.板面平整、SMD焊墊平坦,適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.化學 Ni/Au 製程脫脂微蝕
2、酸洗預浸活化化鎳浸鍍金烘乾脫脂 作用作用(1)去除銅面輕微氧化物及污物(2)降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣及物排開,使藥液在其表面擴張,達潤溼效果反應反應CuO+2H+Cu+H2O2Cu+4H+O22Cu2+2H2ORCOOH+H2ORCOOH+ROH微蝕作用(1)去除銅面氧化物(2)銅面微粗化,使與化學鎳層有良好的密著性反應NaS2O8+H2ONa2SO4+H2SO5H2SO5+H2OH2SO4+H2O2H2O2+CuCuO+H2OCuO+H2SO4CuSO4+H2O酸洗 作用作用-去除微蝕後的銅面氧化物反應反應CuO+H2SO4CuSO4+H2O預浸 作用作用(1)維持活化槽中的酸度
3、(2)使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下,進入活化槽反應反應CuO+H2SO4CuSO4+H2O活化 作用作用(1)在銅面置換(離子化趨勢CuPd)上一層鈀,以作為化學鎳反應之觸媒反應反應陽極反應CuCu2+2e-(E0=-0.34V)陰極反應Pd2+2e-Pd(E0=0.98V)全反應Cu+Pd2+Cu2+Pd化鎳作用:在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金,作為阻絕金與銅之間的遷移（Migration）或擴散（Diffusion）的障蔽層.電化學理論電化學理論H2PO2H2OHPO322H+2e次磷酸根氧化釋放電子(陽極反應)Ni22eNi鎳離子得到電子還原成金屬鎳(陰極反應)2H+2eH2氫離子
4、得到電子還原成氫氣(陰極反應)H2PO2eP2OH次磷酸根得到電子析出磷(陰極反應)總反應式:Ni2H2PO2H2OH2PO32H+NiPdPdNi-P Grain Ni-P Grain 沉積沉積CuPd2+CuCuCu2+1. 活化活化2. Ni/P 沉積沉積3. Ni/P 持續生長持續生長Ni-P浸鍍金 作用作用(1)提供Au(CN)2錯離子來源,.在鎳面置換(離子化趨勢NiAu)沉積出金層(2)防止鎳表面產生鈍態並與溶出的Ni2+結合成錯離子.(3)抑制金屬污染物(減少游離態的Ni2+,Cu2+等).反應反應陽極反應NiNi2+2e-(E0=0.25V)陰極反應Au(CN)2-+e-Au+2CN-(E0=0.6V)Ni+Au(CN)2-Ni2+Au+2CN-置換金反應置換金反應離子化趨勢NiAuNiNiNi2+2eE0Au(CN)2+eAu+2CNE0Ni2+錯合劑Ni錯離子Ni/P
