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1、BGA芯片焊接培训芯片焊接培训售后服务管理中心售后服务管理中心2010年年3月月芯片封装的演变过程芯片封装的演变过程BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备BGA 芯片拆卸、焊接流程芯片拆卸、焊接流程BGA 芯片植株芯片植株SONY笔记本维修经验笔记本维修经验芯片封装的演变过程芯片封装的演变过程双列直插式封装双列直插式封装 DIP （ Dual Inline Package ）小外型封装小外型封装 SOP （ Small Outline Package ）方形扁平封装方形扁平封装QFP （ Quad Flat Package ）球栅阵列球栅阵列BGA （ Ball Grid Arr
2、ay ）芯片封装介绍芯片封装介绍 DIP 封装封装传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约，多采用传统芯片因工艺、功能等诸多因素制约，多采用DIP形式封装形式封装 安装面积大，安装面积大，64脚脚DIP封装的封装的IC，安装面积为，安装面积为25.4mm*76.2mm 。使产品。使产品无法小型化且组装自动化程度较低无法小型化且组装自动化程度较低芯片封装介绍芯片封装介绍 SOP 封装封装SOP器件，是器件，是DIP的缩小形式的缩小形式 芯片封装介绍芯片封装介绍 QFP 封装封装普通引线中心距为、，目前也有采用普通引线中心距为、，目前也有采用的的QFP 芯片芯片IO数量的增加是以牺牲引线间距为代价。间距
3、的缩小给芯片制造、组数量的增加是以牺牲引线间距为代价。间距的缩小给芯片制造、组装工艺提出更高要求，难度亦随之增加，加之间距亦有极限，因此即使装工艺提出更高要求，难度亦随之增加，加之间距亦有极限，因此即使IO数较多的数较多的QFP的发展也受到间距极限的限制的发展也受到间距极限的限制 BGA 芯片封装介绍芯片封装介绍BGA （Ball Grid Array）球状矩阵排列封装芯片）球状矩阵排列封装芯片BGA封装有以下特点：封装有以下特点：1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路，加上它有与电路 图形的自动对准功能，从而提高了组装成
4、品率；图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得 到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外 壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通封装本体厚度比普通QFP减少减少1/2以上，重量减轻以上，重量减轻3/4以上；以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高寄生参数减小，信号传输延迟小，使
5、用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高组装可用共面焊接，可靠性高 BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 返修焊台返修焊台BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 植株加热台（铁板烧）植株加热台（铁板烧）BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 植锡钢网植锡钢网BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 辅助工具辅助工具BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 辅助工具辅助工具植锡台助焊剂小排刷锡珠酒精BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 返修焊台使用说明返修焊台使用说明加热口出风量调节旋钮照明灯开关程序快速启
6、动按钮程序强制结束按钮真空泵工作模式选择开关冷却电机工作模式选择开关程序执行时间计数器BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 返修焊台使用说明返修焊台使用说明焊接器件表面温度设定温度值选定的程序程序查看调节按钮程序启动程序设定程序选择冷却方式选择真空方式选择BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 返修焊台使用说明返修焊台使用说明焊嘴下落限位杆焊嘴前后移动锁定旋钮焊嘴前后移动调节旋钮焊嘴左右移动锁定旋杆焊嘴上下移动调节旋钮焊嘴上下锁定旋钮BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 返修焊台使用说明返修焊台使用说明照明灯出风口返修电路板固定装置返修电路板支撑杆
7、返修电路板辅助固定装置BGA 芯片焊接、植株工具设备芯片焊接、植株工具设备 植株加热台（铁板烧）说明植株加热台（铁板烧）说明加热时间指示加热文对调节按钮加热时间调节按钮BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍锡的熔点锡的熔点合金（锡铅）焊锡，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同合金（锡铅）焊锡，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为一般为180230 无铅焊锡，锡的熔点是无铅焊锡，锡的熔点是231.89 芯片的热处理芯片的热处理1、均匀加热芯片，温度不超过、均匀加热芯片，温度不超过400 是不会损坏的是不会损坏的2、BGA芯片的不同部位的加热时温差不能超过芯片的不同部位的加热时温差不能超过10
8、 3、BGA芯片加热温度上升不能高于芯片加热温度上升不能高于6 / S4、目前大部分的、目前大部分的BGA芯片是塑料封装的，简称芯片是塑料封装的，简称PBGA，因塑料材质容易吸潮，因塑料材质容易吸潮， 拆封后须立即使用，否则在加热过程中易产生拆封后须立即使用，否则在加热过程中易产生“爆米花爆米花”效应，损坏芯片，效应，损坏芯片， 与空气接触时间较长的芯片，可以用铁板烧先低温去潮处理后再使用与空气接触时间较长的芯片，可以用铁板烧先低温去潮处理后再使用5、PCB板的温度不能超过板的温度不能超过280 ，否则极易变形，否则极易变形BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯
9、片摘取芯片摘取设定的上部回流焊加热程序（常用的南桥及显卡芯片）：设定的上部回流焊加热程序（常用的南桥及显卡芯片）：第一阶段，匀速加热温度到第一阶段，匀速加热温度到160 ,使用时间使用时间30秒，平均秒，平均5.33 /S第二阶段，匀速加热温度到第二阶段，匀速加热温度到185 ,持续时间持续时间25秒秒第三阶段，匀速加热温度到第三阶段，匀速加热温度到225 ,持续时间持续时间40秒秒第四阶段，匀速加热温度到第四阶段，匀速加热温度到255 ,持续时间持续时间35秒秒第五阶段，匀速降温至第五阶段，匀速降温至225,持续持续15秒，程序结束秒，程序结束设定的下部红外加热程序：设定的下部红外加热程序：
10、第一阶段，匀速加热温度到第一阶段，匀速加热温度到135 ,使用时间使用时间30秒秒第二阶段，匀速加热温度到第二阶段，匀速加热温度到150 ,至程序结束至程序结束BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片摘取芯片摘取将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片摘取芯片摘取2-3mm选择正确的焊嘴（焊嘴以能覆盖芯片为合适），放下回流焊选择正确的焊嘴（焊嘴以能覆盖芯
11、片为合适），放下回流焊头，使焊嘴的最下边距芯片表面距离头，使焊嘴的最下边距芯片表面距离 2-3mm ，设定好程序，设定好程序，启动焊接程序启动焊接程序BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片摘取芯片摘取待程序结束后，用真空笔把芯片吸下来。待主板冷却后待程序结束后，用真空笔把芯片吸下来。待主板冷却后取下取下BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接芯片焊接将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电将电路板固定到焊台上，利用下部的电路板支撑装置，把电路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯曲路板支撑平整，做到用手轻按电路板不弯
12、曲BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接芯片焊接线路板上都有比线路板上都有比BGA芯片略大点的白色方框，把芯片摆放到正中间，允许芯片略大点的白色方框，把芯片摆放到正中间，允许有芯片长度千分之五的误差，在高温下锡的张力会把芯片复位有芯片长度千分之五的误差，在高温下锡的张力会把芯片复位BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接芯片焊接2-3mm选择正确的焊嘴（焊嘴已能覆盖芯片为合适），放下回流焊选择正确的焊嘴（焊嘴已能覆盖芯片为合适），放下回流焊头，使焊嘴的最下边距芯片表面距离头，使焊嘴的最下边距芯片表面距离 2-3mm ，设
13、定好程序，设定好程序，启动焊接程序。程序结束，主板冷却后取下试机启动焊接程序。程序结束，主板冷却后取下试机BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接、摘取注意事项芯片焊接、摘取注意事项1、电路板在高温状态下极易弯曲，在固定电路板后一定要使支撑装置将电路、电路板在高温状态下极易弯曲，在固定电路板后一定要使支撑装置将电路 板支撑平整。如果电路板弯曲，内部的导线有可能断开，板支撑平整。如果电路板弯曲，内部的导线有可能断开，BGA芯片锡珠不芯片锡珠不 能与电路板上焊盘焊接。这两种情况电路板都会报废能与电路板上焊盘焊接。这两种情况电路板都会报废2、芯片摘取、焊接过程中，
14、焊嘴附近元件上的焊锡都处在熔化状态，焊台不、芯片摘取、焊接过程中，焊嘴附近元件上的焊锡都处在熔化状态，焊台不 能振动、摇晃，不能有风，否则元件会移位、丢失。造成电路板报废能振动、摇晃，不能有风，否则元件会移位、丢失。造成电路板报废3、在清理电路板和芯片的过程中，选用好的吸锡绳和助焊剂，使用合适的方、在清理电路板和芯片的过程中，选用好的吸锡绳和助焊剂，使用合适的方 法，注意不要把芯片和电路板上的焊盘拉脱落。法，注意不要把芯片和电路板上的焊盘拉脱落。4、设定合适的加热程序，不合理的加热程序会使芯片或电路板损坏、设定合适的加热程序，不合理的加热程序会使芯片或电路板损坏BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介
15、绍相关介绍BGA 芯片植株芯片植株BGA 芯片植株过程芯片植株过程对于误判取下的对于误判取下的BGA芯片，可以植株后重新焊接使用芯片，可以植株后重新焊接使用把待植锡的芯片固定到植锡台上把待植锡的芯片固定到植锡台上将芯片上的残存焊锡和杂物清理将芯片上的残存焊锡和杂物清理干净，用酒精清洗干净，用酒精清洗清理干净后的芯片清理干净后的芯片BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片植株过程芯片植株过程用小排刷把助焊剂均匀涂抹到芯片用小排刷把助焊剂均匀涂抹到芯片表面，越薄越好。如果涂抹过厚，表面，越薄越好。如果涂抹过厚，加热时锡珠会随助焊剂流动，造成加热时锡珠会随助焊剂流动，造成植锡失败植锡失
16、败在芯片的四个角放上大小合适的锡珠在芯片的四个角放上大小合适的锡珠BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片植株过程芯片植株过程把热风枪风量开到最小，温度设置把热风枪风量开到最小，温度设置到恒温摄氏到恒温摄氏360度，均匀加热芯片度，均匀加热芯片四周，使锡珠熔化到芯片焊盘上四周，使锡珠熔化到芯片焊盘上选择合适的钢网，将芯片与钢网贴紧选择合适的钢网，将芯片与钢网贴紧BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片植株过程芯片植株过程摆放锡珠摆放锡珠摆放好的锡珠，不能多也不能少摆放好的锡珠，不能多也不能少BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片植株过程芯片植株过程把
17、芯片放到不容易散热的平台上，把芯片放到不容易散热的平台上，取下钢网取下钢网核对锡珠是否都在芯片焊盘上，位置核对锡珠是否都在芯片焊盘上，位置是否正确，少锡珠用镊子补齐。移位是否正确，少锡珠用镊子补齐。移位的需要校正。确保锡珠与焊盘一一对的需要校正。确保锡珠与焊盘一一对应应BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片植株过程芯片植株过程风枪相同设置，由一角开始加热芯片风枪相同设置，由一角开始加热芯片移动速度相对要慢，芯片到一定温度移动速度相对要慢，芯片到一定温度时，锡珠会自然熔化到芯片焊盘上，时，锡珠会自然熔化到芯片焊盘上，加热过程中，助焊剂熔化，锡珠有可加热过程中，助焊剂熔化，锡珠有可
18、能会移位，用镊子校正再次加热即可能会移位，用镊子校正再次加热即可待锡珠都熔化到焊盘上，冷却后，再待锡珠都熔化到焊盘上，冷却后，再次涂抹焊锡膏，用热风枪均匀加热。次涂抹焊锡膏，用热风枪均匀加热。这样做的目的是，锡珠更圆润光滑，这样做的目的是，锡珠更圆润光滑，都能准确的熔化到焊盘上都能准确的熔化到焊盘上BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍BGA 芯片植株过程芯片植株过程植好锡珠的芯片，这样的芯片就可以植好锡珠的芯片，这样的芯片就可以按照之前的焊接程序焊接到主板上使按照之前的焊接程序焊接到主板上使用了用了批量植锡使用铁板烧，摆放锡珠的流批量植锡使用铁板烧，摆放锡珠的流程相同，把温度设定到程相同
19、，把温度设定到280度，首次度，首次使用把时间设为使用把时间设为600秒左右，把植好秒左右，把植好锡珠的芯片放到左侧金属板上，待锡锡珠的芯片放到左侧金属板上，待锡珠都熔化到焊盘上后，用镊子拖动石珠都熔化到焊盘上后，用镊子拖动石棉布到右侧冷却，涂抹焊锡再次用热棉布到右侧冷却，涂抹焊锡再次用热风枪加热风枪加热BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍特殊情况处理特殊情况处理电路板焊盘脱落电路板焊盘脱落电路板焊盘脱落的原因有两种电路板焊盘脱落的原因有两种1、拆卸、拆卸BGA芯片时人为原因损坏，锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片芯片时人为原因损坏，锡珠没有完全熔化时就强行取下芯片2、机器振动或摔坏，、机
20、器振动或摔坏，BGA芯片上的锡珠把芯片上的锡珠把PCB板上的焊盘扯下板上的焊盘扯下BGA 芯片焊接芯片焊接 相关介绍相关介绍特殊情况处理特殊情况处理电路板焊盘脱落处理电路板焊盘脱落处理在焊好线的焊点上涂抹502胶水，尽量降低高度先把要焊接的先把要焊接的BGA芯片植好锡，找到对应电路板脱落焊盘的引脚，在该引脚芯片植好锡，找到对应电路板脱落焊盘的引脚，在该引脚上焊出一根细的漆包线，为防止焊接芯片时该线遇高温脱落，在焊点处点上上焊出一根细的漆包线，为防止焊接芯片时该线遇高温脱落，在焊点处点上502胶水，找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把胶水，找出脱落焊盘引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到电路板上，
21、芯片焊到电路板上，把漆包线焊到引出的焊接位置，试机。把漆包线焊到引出的焊接位置，试机。维修实例维修实例SONY笔记本维修经验笔记本维修经验故障故障1：按电源钮电源指示灯亮，无其它动作。接测试卡显示：按电源钮电源指示灯亮，无其它动作。接测试卡显示 83 或或 A4 ， 有时按压显卡芯片偶尔可以开机有时按压显卡芯片偶尔可以开机原因原因1：显卡芯片脱焊，拆下显卡芯片重新植锡焊接后正常：显卡芯片脱焊，拆下显卡芯片重新植锡焊接后正常原因原因2：PCB板焊盘脱落，用前面叙述的特殊处理方案重新焊接就可以了板焊盘脱落，用前面叙述的特殊处理方案重新焊接就可以了VGNS16 / S26 / S36维修实例维修实例
22、SONY笔记本维修经验笔记本维修经验VGNS16 / S26 / S36故障故障2：按电源纽不开机或开机指示灯亮，笔记本没有其它动作：按电源纽不开机或开机指示灯亮，笔记本没有其它动作原因：南桥芯片坏，可以按下图测南桥芯片供电是否正常，如果没有原因：南桥芯片坏，可以按下图测南桥芯片供电是否正常，如果没有 电压或电压过低，该机故障为不通电，更换南桥芯片就正常了电压或电压过低，该机故障为不通电，更换南桥芯片就正常了 如果电压正常，接测试卡显示如果电压正常，接测试卡显示00,也是南桥芯片损坏也是南桥芯片损坏故障故障3：USB接口不能使用，接口不能使用， 其它正常其它正常原因：南桥芯片坏，更换后正常原因
23、：南桥芯片坏，更换后正常限流电感（测试点限流电感（测试点）维修实例维修实例SONY笔记本维修经验笔记本维修经验VGNT17 等等T系列集成显卡、内存、系列集成显卡、内存、CPU的小板的小板故障：不开机或开机指示灯亮无其它动作故障：不开机或开机指示灯亮无其它动作原因：南桥芯片坏，可以按下图测南桥芯片供电是否正常，如果没有原因：南桥芯片坏，可以按下图测南桥芯片供电是否正常，如果没有 电压或电压过低，该机故障为不通电，更换南桥芯片就正常了电压或电压过低，该机故障为不通电，更换南桥芯片就正常了 如果电压正常，接测试卡显示如果电压正常，接测试卡显示00,也是南桥芯片损坏也是南桥芯片损坏南桥芯片测试电感维
24、修实例维修实例SONY笔记本维修经验小结笔记本维修经验小结通过之前修理过的通过之前修理过的4-5种机型（也包括一台明基笔记本电脑），如果机器没有种机型（也包括一台明基笔记本电脑），如果机器没有被拆修过，大部分都是南桥芯片坏，需要注意的是，即使同一机型的笔记本电被拆修过，大部分都是南桥芯片坏，需要注意的是，即使同一机型的笔记本电脑也可能使用不同的南桥芯片，芯片的后缀不同是不能替换的。脑也可能使用不同的南桥芯片，芯片的后缀不同是不能替换的。目前已经见过的南桥芯片型号有目前已经见过的南桥芯片型号有FW82801DBM 损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的NH82801DBM 损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的损坏率较高，发来新的芯片中也有坏的NH82801FBM 换过两片，都是误判，没有坏换过两片，都是误判，没有坏NH82801GBM 没有更换过没有更换过
