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1、固晶站培训教材制定：刘富山 培训内容LED根底知识消费流程讲解固晶站原材引见作业步骤不良图片防静电要求Y 發光二極體 (Lamp)Y 組裝 LED (ARRAY)Y 帶裝 LED (TAPPING)Y 點陣數碼管 (DISPLAY)Y 紅外線接纳頭 (IRM)Y 紅外線發光二極管 (IR)Y 滑鼠用感測 LED (ITR)Y 鐳射激光頭 (Laser Diode)Y 戶外屏像素管 (Big Lamp)Y 線性光源 (Light Source)主要相關行業主要相關行業 固晶站固晶站的功能：固晶站的功能： 要求：將晶片按規格要求要求：將晶片按規格要求 固定于支架或固定于支架或PCB上上1、运用物料
2、的介紹、运用物料的介紹支架支架 晶片晶片 銀膠銀膠 2、作業流程、作業流程 3、檢查項目、檢查項目 固晶站运用的物料固晶站运用的物料-11.支架支架支架的功能支架的功能 支撐和導電支撐和導電支架的型號支架的型號 2002代杯代杯 2003SC 2003SP 2004SC 2004SP 2004LA 2004LD/YLD 2006 2007 2021 支架檢查重點 尺寸 (滿足自動機台生產) 鍍銀層 (滿足焊接性) 平整度 (滿足焊接性) 清潔度 (滿足焊接及沾附性) 固晶站运用的物料固晶站运用的物料-22.晶片晶片晶片的功能晶片的功能 發光發光晶片的結構晶片的結構鋁墊(電極)P層(正極)N層(
3、負極)金層(負電極)芯片构造P 電極 P 層P/N 接合層N層N電極P电极P层P/N结合层N层N电极晶片的分類晶片按發光顏色可以划分為晶片按發光顏色可以划分為红光红光 R 615-660NM 橙光橙光 O 600-610NM 黄光黄光 Y 580-600NM 黄绿光黄绿光 K 560-580NM 绿光绿光 G 500-560NM 兰光兰光 B 450-480NM 紫光紫光 P 300-410NM 红外线红外线 I 850、940NM固晶站运用的物料固晶站运用的物料-33.銀膠 銀膠的作用 連接并導電 銀膠的成份 銀粉(約70%) + 膠水(約30%) 銀膠的儲存及运用 儲存條件及期限W 銀膠在
4、運輸途中需有干冰保管銀膠的種類型號 供應商 用途T3007-20 SUMITOMO LAMP826-1 ABLESTIK LAMP(QT)850-6 EMERSON&CUMING DISPLAYCT220HK-S1 TOSHIBA PT/IR固晶站运用的物料固晶站运用的物料-3銀膠的运用銀膠從冰箱中取出后需密封放置30分鐘以上進行退冰 理由：1.使瓶內溫度與室內溫度一样防止產生霧氣留在瓶內 2.水氣和水份是銀膠的天敵退冰后輕輕 緩慢的攪拌到粘度均勻為止 理由：快速攪拌會因磨擦產生熱量呵斥銀膠的硬化加快不利作業或儲存背膠或點膠后要在一小時內接著 理由：放置時間過久銀膠上層會先膠化喪失接著力 背膠
5、后假设不能在一小時內作業者則需放在封閉容器內再放回冰箱儲存粘著后2小時內送入烘烤硬化作業 理由：1.烘干前放置太久會呵斥銀膠擴散使晶片下沉 2.移動或搬運時要防止震動以免晶片移位或傾斜按照時間及溫度烘烤 理由：1.烘烤時間太短銀膠硬化不完全 2.烘烤過久溫度過高浪費能源且銀膠會焦化喪失接著性固晶站运用的物料固晶站运用的物料-3銀膠異常現象 晶片轉向：當晶片粘在銀膠上時已傾斜以及在硬化過程中遭到膠的內應力影響 使晶片扭轉則產生傾斜或固位不正. 銀膠烘烤不干：每瓶底部剩下部分未被攪拌均勻時銀粉比例過大或烘烤溫度時間不符合規定。 銀膠變質的簡單断定：1.烘烤后晶片推力缺乏 2.銀膠色澤非銀白色銀膠运
6、用的緊急處理 1.銀膠侵入眼睛：立刻用清水沖洗15分鐘以上并請醫生協助處理 2.皮膚接觸銀膠：產即用肥皂和清水清洗或清醫生處理 3.銀膠吸入：產即到空氣清新處休憩銀膠的烘烤T3007-20 826-1 CT220HK/S1 溫度 1505 時間 2.02.5小時850-6 溫度 1305 時間 2.02.5小時 作业操作本卷须知作业前本卷须知:1、支架、晶片、银水胶等能否符合派工要求，同时 对应量产规格书作业。2、点银胶时，首先确认晶片的大小，跟据晶片的大 小调试所点银胶的多少胶量。3、点胶时，必需按要求地按胶固在杯子中间。4、点胶时，必需用油性笔在支架下巴划线方可作。5、在拿到晶片时，必需在
7、晶片模上写上此晶片的发光颜色 电压、WL、及任务。固晶前一定确认支架、晶片能否符合此派工单， 作业时按作业并自我确认，针对 特殊资料一定由IPQC、领班一同确认。固晶檢固晶檢查查項目圖示項目圖示晶片外表沾膠銀膠過高銀膠過少影響焊線作業呵斥晶片IR添加呵斥晶片松脫雙晶片晶片倒置晶片傾斜晶片破損 影響废品電性無法焊線影響焊線作業影響废品電性鋁墊刮傷影響焊線作業固位不正影響废品光性漏固运用過程防止靜電破壞运用過程防止靜電破壞LED 控制静电的生成环境控制静电的生成环境 1. 湿度控制湿度控制, 在不导致器材事产品腐蚀生锈或其他危害前提下在不导致器材事产品腐蚀生锈或其他危害前提下,尽尽 量加大湿度量加
8、大湿度. 2. 温度控制温度控制,在能够条件下尽量降低温度在能够条件下尽量降低温度,包括环境温度和物体接包括环境温度和物体接 触温度触温度. 3. 尘埃控制尘埃控制,此为防止附着此为防止附着(吸附吸附)带电的重要措施带电的重要措施; 4. 地板地板,桌椅面料和任务台垫应由防静电资料制成桌椅面料和任务台垫应由防静电资料制成,并正确接地并正确接地. 5. 静电敏感产品的运送传送和存储及包装静电敏感产品的运送传送和存储及包装 6. 拆包应采取静电防护措施拆包应采取静电防护措施; 7. 放射放射, 流动流动,运送运送,缠绕和分别速度应予控制缠绕和分别速度应予控制,在液体等的保送管在液体等的保送管 管道中运用缓和器。管道中运用缓和器。运用過程防止靜電破壞运用過程防止靜電破壞LED 防止人体带电佩带防静电腕带;穿戴防静电衣,帽,静电鞋袜,脚链;佩戴防静电手套,指套;严厉作任务无关的人体活动(例如:做操,打闹,梳头发,吃东西等);进展离子风浴 培训终了！培训终了！ 謝謝大家！謝謝大家！
