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1、手式焊接条件&焊接工具焊接工具结构图（恒温烙铁）：烙铁嘴发热套管手柄电源与手柄连接线温度设定钮温度显示灯温度校正钮温度调整卡插入处一般温度可调节型LED显示可调节型温度调整钮电源 指示灯温度 校正钮电源开关AC电源引线插头1 1清洁:将烙铁头（嘴）放在海棉的缺口上清洁干净， 并确认好要焊的部位。 2加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热， 并准备好锡丝。第一步：清洁手式焊接的五步操作法烙铁焊接五步操作法：第二步：加热用烙铁嘴斜面对铜箔进行加热2第 三 步手式焊接的五步操作法烙铁焊接五步操作法：第 四 步 3溶化焊锡: 缓慢的将锡丝对应要焊部位的铜箔伸入使之溶化， 此时应注意不要将焊锡丝直接
2、放在烙铁头上。 4撤离焊锡丝: 当焊锡量适合之后,将锡丝沿着元件脚的方向辙离焊点。3手式焊接的五步操作法烙铁焊接五步操作法：第 五 步 5退离烙铁: 当焊锡在预定的铜箔完全覆盖并充分扩散后, 将烙铁沿着元件脚的方向移开.4 焊点呈锥形（凹面弓形）、饱满，并能够焊点呈锥形（凹面弓形）、饱满，并能够从焊点表面从焊点表面 看到元件管脚的形状看到元件管脚的形状 ( (元件脚的长度元件脚的长度13MM13MM之间为宜之间为宜) )，焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖，焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖， 焊点表面光滑，光泽度良好。焊点表面光滑，光泽度良好。良好焊点所具备的条件：良好焊点所具备的条件：5NGNG图示图示
3、（焊点包焊）（焊点包焊） 表面症状表面症状: : 焊点锡量过多溢出焊盘焊点锡量过多溢出焊盘, ,呈凸形呈凸形 造成原因造成原因: : 焊锡量太多焊锡量太多 焊接时间太短焊接时间太短OKOK图示图示不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：6 表面症状表面症状: : 焊点上有明显洞穴焊点上有明显洞穴 造成原因造成原因: : 在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点. . 由于加热过度由于加热过度, ,焊锡流至元件管脚而形成洞穴焊锡流至元件管脚而形成洞穴. . 元件或铜箔面不干净、被焊氧化。元件或铜箔面不干净、被焊氧化。OKOK
4、图示图示NGNG图示图示（焊点洞穴焊点洞穴）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：7表面症状：表面症状：焊点表面有尖锐的突起焊点表面有尖锐的突起. .造成的原因造成的原因: : 烙铁的撤离方法不当烙铁的撤离方法不当 加热过度加热过度 NG NG图示图示 （焊点毛刺焊点毛刺） OKOK图示图示不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：8OK图示图示NG图示图示 （焊点半焊）（焊点半焊） 表面表面症状症状: : 焊锡未能完全覆盖铜箔焊锡未能完全覆盖铜箔, ,有洞穴有洞穴, , 牵引元件随之活动牵引元件随之活动 造成原因造成原因: : 烙铁的温度不足不能顺利的
5、溶化焊锡。烙铁的温度不足不能顺利的溶化焊锡。 焊接的时间过短。焊接的时间过短。 焊锡量不足。焊锡量不足。不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：9 表面症状表面症状: :相互独立的两个焊点相连相互独立的两个焊点相连 造成原因造成原因: : 焊锡量过多焊锡量过多 烙铁的移动方法不当烙铁的移动方法不当OK图示图示NG图示图示 （焊点连点）（焊点连点）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：10 表面症状表面症状: : 焊接面铜箔上翘焊接面铜箔上翘, ,线路剥离线路剥离 造成原因造成原因: : 烙铁温度过高烙铁温度过高 加热时间过长加热时间过长 元件面部品上浮
6、，未插到位元件面部品上浮，未插到位。OK图示图示NG图示图示 （焊点起铜皮焊点起铜皮）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：11 表面症状表面症状: :焊点表面粗糙焊点表面粗糙, ,无光泽无光泽 造成原因造成原因: : 在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点 在同一点上反复焊接的次数过多在同一点上反复焊接的次数过多 焊接的时间过长焊接的时间过长OK图示图示NG图示（焊点虚焊）图示（焊点虚焊）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：12表面症状表面症状: : 焊点周围出现一层助焊剂的薄膜焊点周围出现一
7、层助焊剂的薄膜造成原因造成原因: : 元件或铜箔面不干净或被氧化元件或铜箔面不干净或被氧化 烙铁的温度不足烙铁的温度不足 （功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降）（功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降） 焊接的时间太短焊接的时间太短OK图示图示NG图示（焊点多松香）图示（焊点多松香）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：13 表面症状表面症状: :焊点周围有锡珠焊点周围有锡珠, ,锡渣等附着锡渣等附着 造成原因造成原因: : 烙铁撤离方法不当烙铁撤离方法不当( (未沿元件脚方向移开未沿元件脚方向移开) ) 烙铁退离速度过快烙铁退离速度过快 烙铁温度过高烙铁温度过高OK图示图示
8、NG图示（焊点带锡渣、锡珠）图示（焊点带锡渣、锡珠）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：14表面症状表面症状: : 焊点表面锡量太少焊点表面锡量太少造成原因造成原因: : 焊锡量太少焊锡量太少 加热过度焊锡从元件孔背面渗出加热过度焊锡从元件孔背面渗出, ,造成锡少造成锡少OK图示图示NG图示（焊点少锡）图示（焊点少锡）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：151mm以内为以内为OK良好焊点所具备的条件：良好焊点所具备的条件： 焊点表面光滑焊点表面光滑, ,芯线与机板平行隐没于焊锡之中芯线与机板平行隐没于焊锡之中, , 绝缘外皮与焊点之间线芯露出不能
9、超过绝缘外皮与焊点之间线芯露出不能超过1MM.1MM.且绝缘且绝缘 外皮无烫伤、破损外皮无烫伤、破损, ,能够承受适当拉力能够承受适当拉力. . 16表面症状表面症状: : 焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长，易与旁边焊点短路焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长，易与旁边焊点短路。造成原因造成原因: : 线芯本体裸露过长不在规格范围内。线芯本体裸露过长不在规格范围内。 加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。OK图示图示NG图示（线芯裸露过长图示（线芯裸露过长 ）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：1mm以内为以内为OK1MM以上17表面症状表面症状: : 焊
10、点表面不光滑、线材浮起不平行基板，后工程作业时焊点表面不光滑、线材浮起不平行基板，后工程作业时 易压断线芯。易压断线芯。造成原因造成原因: : 焊点未固化前时有移动线材或基板现象。焊点未固化前时有移动线材或基板现象。OK图示图示NG图示（图示（ 线材浮起）线材浮起）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：1mm以内为以内为OK18表面症状表面症状: : 线材绝缘皮破损、线芯外露。线材绝缘皮破损、线芯外露。造成原因造成原因: : 焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。 烙铁温度过高。烙铁温度过高。 烙铁工作方法不当（与基板成烙铁工作方法不当（与基板成4545度作业）。度作业）。OK图示图示NG图示（绝缘皮破损图示（绝缘皮破损 ）不良焊点判别及产生的原因解析：不良焊点判别及产生的原因解析：1mm以内为以内为OK19
