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1、SMT基本工艺流程简介SMTSMT生产流程分为以下几个步骤：生产流程分为以下几个步骤：一一.( .(烤箱烤箱) )对对PCBPCB板或板或BGABGA等贵重物料进行烘烤。等贵重物料进行烘烤。 二二.( .(印刷机印刷机) )对对PCBPCB板进行锡膏印刷。板进行锡膏印刷。三三.( .(贴片机贴片机) )对对PCBPCB板进行各类元件的贴装板进行各类元件的贴装. . 四四.( .(回焊炉回焊炉) )对对PCBAPCBA板进行回流焊接。板进行回流焊接。 五五.( .(炉后目检炉后目检) )对对PCBAPCBA板进行外观不良检查。板进行外观不良检查。六六.( .(品管员品管员) )对对PCBAPCB
2、A半成品进行外观不良的抽检半成品进行外观不良的抽检. .SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术1 1一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。一般而言,PCB板的烘烤温度为100,烘烤时间为48小时.BGA,QFP等物料的烘烤温度为120,烘烤时间为4小时.(注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变形)2 2二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两
3、点:3 3二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.4 4二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图. 5 5二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷B.B.印刷速度印刷速度不宜太快不宜太快, ,应在能跟上贴片时间的前提应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢下尽可能的放慢, ,一般在一般在3050mm/S3050mm/S为宜为宜. .C.C.印刷间隙印刷间隙与与PCBPCB的厚度相关联的厚度相关
4、联, ,因此因此 , ,请输入准确请输入准确的板厚度的板厚度. .D.D.脱膜间隙脱膜间隙不能太小不能太小, ,一般为一般为24mm.24mm.E.E.脱膜时间脱膜时间不能太快不能太快, ,一般为一般为0.51mm/s.0.51mm/s.F. F.钢网擦拭频率钢网擦拭频率不能太低不能太低, ,一般一般5 5片为一擦拭周期片为一擦拭周期. .G.G.钢网上的钢网上的锡膏量锡膏量, ,如果按印刷时锡膏的滚动高度如果按印刷时锡膏的滚动高度计算计算, ,则一般其高度应保持在刮刀片高度的则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,2/3,如如果这一高度小于果这一高度小于1/3,1/3,则应立即添加锡膏则应立
5、即添加锡膏. .6 6贴片机对PCB板进行元件的贴装 此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机7 7贴片机对PCB板进行元件的贴装在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性.正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.8 8贴片机对PCB板进行元件的贴装此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机9 9贴片机对PCB板进行元件的贴装精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接受的偏移范围内
6、.稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常报警.1010贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件11111贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件21212贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件31313贴片机对PCB板进行元件的贴装贴完元件后待过炉的PCBA板1414四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。12温区回流焊炉温区回流焊炉1515四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉温的设置. 150183200235Tem Time
7、 (s)t1t2t3t41616四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔锡，冷却四个温区构成。预热区t1：由常温到150，持续时间为6090秒,斜率为23/s.保温区t2：150183，持续时间为90120秒,斜率为12/s.熔锡区t3：高于183的时间段，持续时间为6090秒,斜率为23/s,其中高于200的时间为2040秒，最高温度不超过235。冷却区t4：从183降至常温，此段斜率为35/s.1717四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。过炉后的过炉后的PCBA1818四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中国
8、市场的新电子和电气设备应不包含铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程的普及。 1919RoHs环保标志环保标志四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。无铅PCBA2020五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY-AOI自动检查机。2121SONY:CPC-1500系列系列AOI检测机检测机2222六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。至此，整个SMT生产流程宣告结束。希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们有所帮助。制作：yinsmtzj2007.12.012323 刚才的发言，如刚才的发言，如有不当之处请多指有不当之处请多指正。谢谢大家！正。谢谢大家！24
