CB基本知识及工艺流程ppt课件

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1、PCBPCB根本知識根本知識及工藝流程及工藝流程GSPCBPCB名詞解釋名詞解釋印刷電路板(Printed Circuit Board) 在電路設計基礎上為達到電子部件間的連接而在絕緣基板外表以及自外表起到其內部通過印制加工所构成的必要的導體圖形的板。覆銅板(copper-clad laminate),熱風整平(hot air leveling),鍍覆孔(plated through hole),蝕刻(etching),照相底板(artwork)油墨(solder mask ink).GS板料知识分类1按覆铜板的机械刚性划分刚性覆铜板挠性覆铜板。2按不同绝缘资料构造划分有机树脂类覆铜板金属基(

2、芯)覆铜板陶瓷基覆铜板。3按加强资料划分玻纤布基覆铜板FR4纸基覆铜板FR1、FR2复合基覆铜板CEM-1 和CEM-3 4按照阻燃等级划分按照UL 规范(UL94UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。普通将按UL 规范检测到达阻燃HB 级的覆铜板称为非阻燃类板(俗称HB 板)将到达阻燃V0 级的覆铜板称为阻燃类板(俗称V0 板)这种板“HB板“V0板之称在我国对纸基板分类称谓非常流行。板料知识特性单位 IPC-4101要求 KB测试数据 生益测试数据抗弯强度(Lengthwise)Kg/m2 4.23x107 5.58x107 5.22x107抗弯强度(Crosswise)Kg

3、/m23.52x107 4.54x107 4.58x107抗剥强度Kg/cm 1.43 2.0 1.5相对漏电起痕指数V 175 175 175玻璃化转变温度 130 140黄料 140阻燃性 V-0 V-0介电常数 5.4 4.6 4.7開料內层线路電鍍外层线線壓合鑽孔防焊半废品測試印文字噴錫成型成檢废品測試包裝出貨多層PCB之制造流程圖PTHGS蚀刻蚀刻開料图形转移鑽孔蝕刻防焊半废品測試印文字噴錫成型成檢废品測試包裝出貨双面PCB之制造流程圖GS沉铜/板电图形电镀開開 料料依客依客戶戶要要求標準及求標準及制前設計制前設計的排版方的排版方式對原板式對原板材進行相材進行相應尺寸的應尺寸的裁切。

4、裁切。GS开料控制板料规格类型、板厚、铜厚、大料尺寸、黄/白芯开料尺寸磨边圆角內內層線路制造層線路制造磨刷磨刷:去除板面氧化及髒去除板面氧化及髒污污物并粗化板面物并粗化板面,增強油墨之增強油墨之附著力附著力.涂布涂布: 將具有感光特性之液態油墨塗在板面上將具有感光特性之液態油墨塗在板面上.烘乾烘乾: 將塗布在板面上的油墨烘乾將塗布在板面上的油墨烘乾.曝光曝光: 將准備好的將准備好的artwork準確貼於板面上準確貼於板面上,然后运用然后运用UV光照射光照射,確保需光聚合反應之油墨完全聚合確保需光聚合反應之油墨完全聚合, 正確正確完成圖形轉移完成圖形轉移.顯影顯影: 运用运用Na2CO3,沖洗未

5、發生光聚合反應之油墨沖洗未發生光聚合反應之油墨,從而使銅呈現出來從而使銅呈現出來.蝕刻蝕刻: 蝕刻掉呈現出來的銅蝕刻掉呈現出來的銅, 构成构成內內層線路層線路(VCC/ GND).去墨去墨: 將覆在銅面上的油墨將覆在銅面上的油墨, 运用运用NaOH浸泡去除浸泡去除. 清潔清潔: 清潔板面油清潔板面油污污及板面的氧化物及板面的氧化物.GS塗布塗布將感光油墨均勻的塗布在板面上。GS曝光曝光將客將客戶戶所需之所需之內內層圖層圖案轉移案轉移至板面至板面上。上。GS顯影顯影將板面將板面沒有被沒有被曝光發曝光發生聚合生聚合反應的反應的油墨沖油墨沖洗干淨。洗干淨。GS内层图形检查功能版本、线宽、线距、阻流P

6、AD、靶标、开路、短路外观线缺、线凸、残铜、退膜不净蝕刻蝕刻將板面將板面裸露的裸露的銅咬蝕銅咬蝕掉。掉。GS退膜退膜將板面將板面殘留的殘留的油墨去油墨去除。除。GS内层蚀刻控制点功能线宽、线距外观蚀刻不净、退膜不净、缺口壓合制造工藝壓合制造工藝棕化棕化: 內層合格板經過棕化線內層合格板經過棕化線, 使銅面构成細小棕使銅面构成細小棕色晶体而增強層間之附著力色晶体而增強層間之附著力.疊合疊合: 將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔箔, 並並 置于鋼板上置于鋼板上.壓合壓合: 將疊合好的板送入壓合機內高溫將疊合好的板送入壓合機內高溫 高壓的條高壓的條件下件下,

7、使其完全粘合使其完全粘合.鑽靶鑽靶: 依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔鑽出依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔鑽出,以以利外利外 層鑽孔層鑽孔.锣邊锣邊: 运用运用CNC按照要求尺寸進行成型按照要求尺寸進行成型.刨邊刨邊 : 运用自動刨邊機使板邊光滑运用自動刨邊機使板邊光滑.GS棕化棕化將覆銅板將覆銅板銅外表進銅外表進行處理行處理使板面覆使板面覆蓋一層棕蓋一層棕色氧化膜。色氧化膜。GS疊疊 合合按按“銅箔銅箔/PP/PP/內內層板層板/PP/PP/銅箔銅箔方式疊好方式疊好以便後序作以便後序作業。業。銅箔GS壓壓 合合將已疊合完將已疊合完成的組合板成的組合板( (銅箔銅箔/PP/PP/內內層板層板)利用

8、利用熱量及壓力熱量及壓力使其膠片使其膠片產產生熔化而生熔化而結合成所需結合成所需的多層板。的多層板。GS压合控制点功能层压构造、剥离强度、热冲击实验分层、板厚、铜厚、靶孔偏孔外观划伤、起皱、针孔鑽鑽 孔孔 制制 作作 多层板：钻定位孔: 按照鑽孔資料在垫木板上钻出三定位孔,这三个定位孔尽量钻在垫木板的中间，使垫木板两对边多余边宽度尽量相等。打定位钉：选择适宜的定位钉打进垫木板上的定位孔中上板：根据板厚、板的难易程度等上板，并在外表覆盖铝片 鑽孔:从电脑内调出钻孔程序，开场钻孔。单双面板：打销钉: 在组合好的板根据板厚选择叠板数量，外面盖上铝片的两短边中间位置打上两枚销钉. 鑽孔: 將两销钉夹在

9、钻机台上，寻觅适宜零位，开场钻孔。寻觅零位原那么是将一切孔钻在板的中间，两对边多余任务边尽量相等。GS鑽鑽 孔孔依資料在依資料在壓合完壓合完废废品相應處品相應處鑽孔鑽孔便便於於PTHPTH沉沉銅後完成銅後完成各層間的各層間的電路連接。電路連接。GS钻孔控制点功能版本、多孔、少孔、钻反、未钻穿、塞孔、披峰、孔内铜丝外观擦花、胶渍P.T.H&一次銅 P.T.H(Plated Through Hole) 除膠渣 : 去除因鑽孔產生孔內膠渣. 沉 銅 : 使孔壁沉積一層薄薄的銅. 一次銅(整板電鍍) 前處理 : 清潔板面. 鍍 銅 : 使孔壁和外表鍍上薄銅.GS一次銅一次銅通過化通過化學反應學反應在已

10、在已鑽的孔鑽的孔內內進行進行上銅上銅, ,使使各層間各層間導通。導通。GS一次铜控制点功能铜渣塞孔、铜瘤、背光不良孔内空洞、孔无铜外观铜面擦花、流痕線路制造線路制造 前處理 : 清潔及粗化板面增強干膜之附著力. 貼 膜 : 在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜(D/F). 曝 光 : 在貼膜板上貼上線路artwork,然后送入5kw曝光機照射UV光,使該聚合的干膜進行光聚协作用, 正確完成圖像轉移. 顯 影 : 运用Na2CO3沖洗未聚合的干膜,從而圖像顯显露來. 檢 測:檢查線路O/S. 線徑能否符合要求.GS壓膜壓膜將干將干膜平膜平整地整地貼在貼在板子板子外表。外表。GS曝光曝光將客將客

11、戶戶所需之所需之外層圖外層圖案轉移案轉移至板面至板面上。上。GS顯影顯影將板面沒將板面沒有被曝光有被曝光發生聚合發生聚合反應的干反應的干膜沖洗干膜沖洗干淨。淨。GS线路控制点功能版本、线宽、线隙、开路、短路、对反、崩孔、显影不净、曝光不良、油墨入孔、阻流PAD不够外观擦花、漏铜、对偏電鍍制造工藝電鍍制造工藝 鍍銅&鍍錫(圖形電鍍) 前處理 : 清潔及粗化板面. 鍍銅(錫) : 把線路加鍍一層銅, 同時鍍錫來保護線路. 蝕刻: 去墨 : 去除聚合的干膜, 使銅面顯显露來. 蝕銅 : 將顯显露來的銅运用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉. 剝錫 : 去除線路上之錫層, 使線路銅显露來.GS鍍二銅、純錫鍍

12、二銅、純錫加厚無加厚無干膜覆干膜覆蓋的銅蓋的銅厚厚( (包括包括線路、線路、孔銅、孔銅、銅面等銅面等) ) 。GS去膜去膜將板將板面殘面殘留的留的干膜干膜去除。去除。GS蝕刻蝕刻將板面將板面裸露的裸露的銅咬蝕銅咬蝕掉。掉。GS剝錫剝錫將覆蓋將覆蓋在二銅在二銅上面之上面之純錫層純錫層剝掉。剝掉。GS蚀刻控制点功能版本、开路、短路、线宽、线隙、蚀刻不净、蚀刻过度、孔无铜、退锡不净外观擦花、退膜不净、烧板中测中测通過測通過測試區分試區分PCBPCB半半废废品之電品之電性良品性良品與不良與不良品。品。GS防焊制造工藝防焊制造工藝前處理前處理 : : 清潔板面及銅面粗化清潔板面及銅面粗化, ,以確保以確

13、保S/MS/M附著力附著力. . 印刷印刷S/M : S/M : 在板面涂覆一層感光油墨在板面涂覆一層感光油墨, , 以保護線路不受損以保護線路不受損. .預預 烤烤: : 將涂覆將涂覆S/MS/M之板送入隧道式烤箱烘干之板送入隧道式烤箱烘干. .曝曝 光光 : : 烘干板貼上防焊烘干板貼上防焊artworkartwork送入送入7kw7kw曝光機內以曝光機內以 250350mj/cm2 250350mj/cm2 進行進行UVUV照射完成光固化照射完成光固化. .顯顯 影影 : : 运用运用1%Na2CO31%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨沖洗掉未光固化的油墨, ,使焊墊使焊墊等顯露等顯露

14、出來出來. .后固化后固化 : : 合格板送入文字房，合格板送入文字房， 高溫高溫(150(150度度) )長時間長時間 (60min+-5) (60min+-5)烘烤烘烤, , 使板面使板面S/MS/M彻底固化彻底固化, , 保護線路，保護線路，并到达阻焊的目的并到达阻焊的目的. . GS防焊印刷防焊印刷按照客按照客戶戶要求要求之顏色之顏色將防將防焊焊油墨油墨印在板印在板面上。面上。GS防焊顯影防焊顯影將板面將板面沒有被沒有被曝光發曝光發生聚合生聚合反應的反應的油墨沖油墨沖洗干淨洗干淨以便以便後序上後序上錫。錫。GS防焊控制点功能版本、油墨颜色、对反、断桥、显影不净、曝光不良、油墨上PAD、

15、油墨入孔、孔口发白外观周期、菲林印、擦花、板面渣滓文字印刷工藝文字印刷工藝文字網制造文字網制造: 按照文字底片按照文字底片, 制造文字網版制造文字網版.印印 文文 字字:把文字網版和需印文字的板對准把文字網版和需印文字的板對准, 確保文字准確度和明晰度確保文字准確度和明晰度.文文 字字 固固 化化 熱固化熱固化: 运用烤箱烘烤运用烤箱烘烤, 使文字進行熱固使文字進行熱固化化. GS文文 字字按照客按照客戶戶所提所提供的文供的文字或圖字或圖案及顏案及顏色色將將文字印文字印在板面在板面上。上。GS文字控制点功能版本、油墨颜色、文字不清、文字模糊、文字上PAD外观周期、漏油、残缺噴錫制造工藝噴錫制造

16、工藝 噴錫(H.A.L)前處理 : 去除焊墊之氧化物, 塗一層助焊劑 (FLUX).噴 錫 : 把板短暫地浸入熔液狀態的錫中, 板子出爐以高溫高壓熱風進行整平.后處理 : 經冷卻后, 經后處理機清潔表 面, 確保錫面焊錫性.GS噴錫噴錫在裸銅在裸銅上面上上面上錫，并錫，并利用高利用高温高温高压压风风力将力将锡锡面吹面吹平。平。GS在印制板外表涂覆技朮方面的變化是由于熱風整平已在印制板外表涂覆技朮方面的變化是由于熱風整平已不能完全適應高密度高精度的外表安裝技朮不能完全適應高密度高精度的外表安裝技朮特別垂特別垂直式熱風整平的直式熱風整平的焊焊料涂覆層料涂覆層在連接盤上在連接盤上焊焊料呈弧形料呈弧形

17、且厚薄不勻且厚薄不勻使貼裝使貼裝SMDSMD時定位不准時定位不准為此需采用程為此需采用程度式熱風整平技朮或采用電鍍或化學鍍度式熱風整平技朮或采用電鍍或化學鍍鎳鎳金技朮和有金技朮和有機可機可焊焊性保護劑性保護劑(OSP)(OSP)特別化學鍍特別化學鍍鎳鎳金金選擇性鍍選擇性鍍金應用已越來越多金應用已越來越多不少印制板廠的鍍金板不少印制板廠的鍍金板產產量已超量已超過熱風平印制板過熱風平印制板另外久已淘汰的化學鍍銀技朮又重另外久已淘汰的化學鍍銀技朮又重新開始作為印制板的外表涂覆層。新開始作為印制板的外表涂覆層。当今全球当今全球“綠色、綠色、环环保要求涉及到各个行来，保要求涉及到各个行来，PCBPCB的

18、的制造也不例外，因此无制造也不例外，因此无铅喷锡铅喷锡将会逐将会逐渐渐取代有取代有铅喷锡铅喷锡。化学沉化学沉锡锡、沉金、沉、沉金、沉银银、OSPOSP等均等均满满足足ROHSROHS要求。要求。噴錫發展趨勢噴錫發展趨勢化学镀外表处置化学镀：在金属的催化作用下，经过可控制的氧化复原反响产生金堆积的过程。沉镍金：在钯的催化作用下，利用氧化复原反响，将镍堆积于铜外表；再利用置换反映的原理，将部分镍置换成金。当镍面完全被金覆盖时，反响终止。除了沉镍金外，常用于PCB的化学镀还有沉锡、沉银。外表处置沉金/电金金/镍剥离、金色不良、渗金、金面粗糙、起沙、凹痕、金面漏铜、漏镍喷锡有铅、无铅、锡面发黑、锡面粗

19、糙、锡高、锡塞孔、锡短路、孔壁分层、发白成成 型型 工工 藝藝 外圍成型外圍成型 :将客将客户户所需的交付所需的交付单单体体 PCS、SET 从我从我们们加工加工板板 PNL 中分割出来。中分割出来。锣锣：根据外形：根据外形图纸图纸，编编制程序，由程序控制制程序，由程序控制锣锣机机 铣铣床床 ，锣锣出客出客户户所需的交付所需的交付单单体。体。啤：用根据外形啤：用根据外形图纸图纸制造的啤模冲出客制造的啤模冲出客户户所需的交付所需的交付单单体。体。 V - CUT :客客户为户为方便封装，方便封装， 将多个将多个PCS有有规规律律陈陈列列组组成一成一个个SET，封装完成后仍需求分成，封装完成后仍需

20、求分成单单个个PCS运用，此运用，此时时，为为了了客客户户分板方便，在分板方便，在PCS与与PCS之之间间加工加工“V形槽。形槽。 斜斜 邊邊 : 依客依客戶戶要求進行金手指斜邊要求進行金手指斜邊.GS成成 型型依客依客戶戶要求之要求之成型尺成型尺寸寸銑銑PCBPCB之之板邊。板邊。GSV-cutV-cut和斜邊表示圖和斜邊表示圖斜邊斜邊V-cutGS成型控制点锣板版本、锣偏、锣反、漏锣、多锣、披峰、板面积灰啤板版本、爆孔、爆边、压伤、冲偏、漏V、V偏、V浅、毛刺成測成測- -成檢成檢- -包裝包裝成測成測 : O/S測試測試為了確保交付給客戶的線路板電性功為了確保交付給客戶的線路板電性功能能

21、 , 故出貨需故出貨需100% 短短.斷路測試斷路測試. 阻抗測試阻抗測試對废品之阻抗進行測試對废品之阻抗進行測試確保出貨之確保出貨之PCB能能 100%滿足客戶之阻抗要求。滿足客戶之阻抗要求。 成成 檢檢 : 為了確保交付給客戶的線路板品質為了確保交付給客戶的線路板品質, 針對針對P.C.B 外觀進行全檢外觀進行全檢.包包 裝裝 : 运用真空包裝機進行真空包裝运用真空包裝機進行真空包裝, 防止板子防止板子吸收濕氣而影響焊錫性吸收濕氣而影響焊錫性.GS成成 測測通過測通過測試區分試區分PCBPCB废废品品之電性之電性良品與良品與不良品。不良品。GS成成 檢檢為了確為了確保交付保交付給客給客戶戶的的PCBPCB品品質質, , 針對針對PCB PCB 外外觀進行觀進行全檢。全檢。GS包裝出貨包裝出貨預防預防板子板子在運在運輸過輸過程中程中撞傷。撞傷。GS介质参数及介质耐压测试电压(IPC规范)耐压测试的一些阅历根据以往从事线路板的阅历;.当客户要求测试电压高于2500VDC 6s 时,以下条件需求满足1.绿油盖线大于0.2MM2.绿油厚度需大于1MIL(主要是线边不能露铜)3.介质层厚度大于0.1MM(以上仅供客户参考,实践以实验值为准)GS