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1、 吃锡不良人材料方法机器环境其他氧化或露铜喷锡不足与零件大小不同两边 不一致VIA孔PCB锡膏PAD内距损伤受潮表面不洁板弯过使用PCB 不平PCB不当板边位置有零件氧化脚弯零件过保固期脚歪有异物零件损坏被污染锡箔破损长短不一零件脚零件厚度不统一零件受潮零件形状特殊库存条件不佳零件尺寸不符耗材重复使用零件沾锡性差无尘布起毛粒子形状不均匀亲金属性低黏度高过使用周期助焊剂含量粒子径过大未先进先出使用过久保存条件不佳内有杂质不均回温不够精度不够行程不足间隙不当锡量不足厚度锡膏参数设定不当脱模速度锡膏机变形压力不当不佳硬度角度不佳速度过快刮刀刮刀开口粗糙表面磨损不足表面不光滑开口与PAD 不符钢板厚度
2、开法不清洁度钢板坐标偏ClampTableFeeder不良真空不畅吸嘴弯曲NozzleSizeErrorpartdata置件速度过快置件偏移不足热传导方式抽风设定不当炉膛内有杂质轨道速度过快过快湿度太大通风设备不好尘过大气压不足机器置件不稳轨道变形轨道残留锡膏钢板阻塞手印台钢板偏移手印台不洁停电钢板未及时清洗捡板时间长手放散料新旧锡膏混用钢板开口方式钢板开口形状钢板材质厚度的选择锡膏厂高的选择炉温曲线的测量profile斜率及时间锡膏被抹掉手拨零件锡膏选择不当手印锡膏缺锡位移力度不够不饱满旧锡膏的PCB 的设计IPA 用量过多钢板印刷后检验不够仔细新员工操作不够熟练工作态度锡膏搅拌不均PCB染物钢板抆拭方法不对手抆钢板不及时未依 SOP搅拌锡膏修机时间过长缺乏质量意识规范零件掉落地上手印台摇动心情不佳判定标准回焊炉SMT常见不良现象原因分析
