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1、最新电子元器件格 物 致 新 厚 德 泽 人内容提要一、概述一、概述二、元器件基础知识二、元器件基础知识三、电子元器件分类介绍三、电子元器件分类介绍四、元器件的发展方向四、元器件的发展方向格 物 致 新 厚 德 泽 人一、概述一、概述 1元器件构成电子产品的基本元素元器件构成电子产品的基本元素2.元器件是推动电子产品发展的主要因素元器件是推动电子产品发展的主要因素格 物 致 新 厚 德 泽 人1、元器件构成电子产品的基本元素格 物 致 新 厚 德 泽 人1.元器件构成电子产品的基本元素格 物 致 新 厚 德 泽 人1.元器件构成电子产品的基本元素格 物 致 新 厚 德 泽 人2.元器件是推动电
2、子产品的发展主要因素元器件是推动电子产品的发展主要因素格 物 致 新 厚 德 泽 人2.元器件是推动电子产品的发展主要因素元器件是推动电子产品的发展主要因素格 物 致 新 厚 德 泽 人二、元器件基础知识二、元器件基础知识1.分类：分类： 电电子子元元器器件件被被用用来来改改变变电电流流方方向向，它它们们的的形形状状和和尺尺寸寸各各不不相相同同，用用途途也多种多样。也多种多样。电电路路中中实实现现的的功功能能分分类类：电电阻阻、电电容容、电电感感器器、变变压压器器、机机电电组组件件、半导体分立组件、集成电路。半导体分立组件、集成电路。当当把把元元器器件件安安装装在在PCB上上时时，有有2种种主
3、主要要封封装装形形式式的的元元件件，通通孔孔元元件件和表面贴装元件。和表面贴装元件。格 物 致 新 厚 德 泽 人2.元件封装元件封装 封装外形分类：封装外形分类：THT通孔安装形式。通孔安装形式。 SMT表面安装形式。表面安装形式。格 物 致 新 厚 德 泽 人 通孔元件，它有引脚穿过通孔元件，它有引脚穿过PCB，然后焊接。，然后焊接。表表面面安安装装元元件件被被直直接接焊焊到到PCB表表面面上上被被称称作作焊焊盘的金属上。盘的金属上。格 物 致 新 厚 德 泽 人通孔元件的形式很多，有轴向、径向两种。通孔元件的形式很多，有轴向、径向两种。轴向元件轴向元件： 元件引脚从身体两端引出的称为轴向
4、元件。元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。径向元件径向元件： 元件的元件的2个或多个引脚从同一方向伸出。个或多个引脚从同一方向伸出。格 物 致 新 厚 德 泽 人典型的轴向元件有：典型的轴向元件有： 电阻、二极管、电容。电阻、二极管、电容。格 物 致 新 厚 德 泽 人典型的径向元件有：典型的径向元件有： 晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。 格 物 致 新 厚 德 泽 人表面安装元件或表面安装元件或SMD，相对于通孔元件而言，相对于通孔元件而言，越来越流行。越来越流行。表面安装元件的引脚不是穿过表面安装元件的引脚不是穿过PWB，而是直接，而是直接安装在安
5、装在PCB表面的焊盘上，并焊接。表面的焊盘上，并焊接。格 物 致 新 厚 德 泽 人很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等，但很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等，但表面安装元件的体积要小得多。表面安装元件的体积要小得多。 格 物 致 新 厚 德 泽 人SMD器器件件没没有有很很长长的的引引脚脚，因因为为它它们们不不需需要要穿穿过过PWB。它它们们与与PCB的的接接触触也也有有2种种形形式式，第第一一种种是是有有引脚元件；第二种是无引脚元件。引脚元件；第二种是无引脚元件。格 物 致 新 厚 德 泽 人在在有有引引脚脚的的元元件件中中，也也有有2种种引引脚脚形形式式，J形形和和欧欧翼翼形形。J形形
6、引引脚脚的的形形状状像像字字母母J，J的的底底部部与与PCB焊焊盘盘相相连连；欧欧翼翼形形引引脚脚的的形形状状像像海海欧欧的的羽羽翼翼。无无引引脚脚元元件件，它它与与PCB的的接接触触是是通通过过身身体体两端引出的金属端与两端引出的金属端与PCB直接焊接而成。直接焊接而成。格 物 致 新 厚 德 泽 人3、基本概念 电抗组件标称值与偏差电抗组件标称值与偏差 电抗组件标称值单位与符号电抗组件标称值单位与符号 电抗组件的标志电抗组件的标志 格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件标称值与偏差电抗组件标称值与偏差由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数
7、列提供的。考虑到技品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用术上和经济上的合理性，目前主要采用E数数列作为电抗组件规格。常用的系列有列作为电抗组件规格。常用的系列有E6, E12, E24, E96系列系列.见表见表3.1E620%(M)； E1210(K)； E245(J)； E960.1(B)、0.25(C)、0.5(D)、1(F)、2。(G) 格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件标称值单位与符号电抗组件标称值单位与符号电阻电阻 电容电容 电感电感m(毫毫) F（法拉）（法拉） H（亨利）（亨利） (欧姆欧姆) mF(毫毫) mH
8、（毫）（毫）（千（千 ） F(微微) H (微微) （兆）（兆） nF(纳纳) nH(纳纳) （吉（吉 ） pF(皮皮) （太（太 ）10 的的3次方关系次方关系格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件的标志电抗组件的标志直标法直标法格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件的标志电抗组件的标志数码法数码法格 物 致 新 厚 德 泽 人电抗组件的标志电抗组件的标志色码法色码法 （表（表3.4不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度）不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度）格 物 致 新 厚 德 泽 人三、电子元器件分类介绍三、电子元器件分类介绍电抗元件：电抗元件： 电阻、电容、电感电阻、电容、电感
9、半导体分离器件：半导体分离器件： 二极管、三极管二极管、三极管集成电路：集成电路： 音音/视频电路、数字电路视频电路、数字电路 微处理器、存储器等微处理器、存储器等机电组件机电组件 ： 开关、继电器、连接器开关、继电器、连接器格 物 致 新 厚 德 泽 人1.阻抗元件电阻阻抗元件电阻外形尺寸及封装结构外形尺寸及封装结构性能指标性能指标种类和用途种类和用途表示方法表示方法格 物 致 新 厚 德 泽 人外形尺寸及封装结构外形尺寸及封装结构封装不同封装不同尺寸不同尺寸不同格 物 致 新 厚 德 泽 人结构不同结构不同炭膜炭膜、金属膜金属膜、厚膜厚膜、薄膜薄膜格 物 致 新 厚 德 泽 人性能指标电阻
10、额定功率电阻额定功率定定义义：额额定定功功率率是是指指电电阻阻器器在在直直流流或或交交流流电电路路中中，在在一一定定的的工工作作环环境境下下（87kPa-107 kPa的的大大气气压压，-55-125的的工工作作温温度度）长长期期连连续续工工作作所所允允许许承承受受的的最大功率。最大功率。额额定定功功率率标标称称值值：通通常常有有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5、10W等规格。等规格。通通孔孔元元件件的的功功率率识识别别：可可采采用用尺尺寸寸比比较较法法确确定定功功率大小，表率大小，表3.6。标示见图。标示见图3.7。电电阻阻器器额额定定功功率率时时，应应使使额额定定值
11、值高高于于在在电电路路中中的的实际值实际值1.52倍以上倍以上. .非线性、温度系数、噪声、极限电压非线性、温度系数、噪声、极限电压格 物 致 新 厚 德 泽 人种类和用途种类种类格 物 致 新 厚 德 泽 人种类和用途用途用途园园柱柱形形固固定定电电阻阻器器躁躁声声电电平平和和三三次次谐谐波波失失真都比较低，常用于高档音响的电子真都比较低，常用于高档音响的电子.薄膜型（薄膜型（RN型）电阻精度高、电阻温度系型）电阻精度高、电阻温度系数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密高频领域；于精密高频领域；厚膜型（厚膜型（RK型）电阻在电路中应用最广泛。型）电阻在
12、电路中应用最广泛。格 物 致 新 厚 德 泽 人表示方法表示方法原理图上表示符号原理图上表示符号 格 物 致 新 厚 德 泽 人表示方法表示方法明细表中文字说明明细表中文字说明 炭膜电阻炭膜电阻 RT1/8W330KM 金属膜电阻金属膜电阻 RJ 1/4W 5.1K J RM73 B 2B TE 102 J 表贴电阻表贴电阻 4.7K 5 0603 格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件电容、阻抗元件电容结构结构作用：充放电、隔直流作用：充放电、隔直流通常用途：通常用途： 调谐电路、旁路电路、调谐电路、旁路电路、 去藕电路、滤波电路。去藕电路、滤波电路。电容量电荷量电容量电荷量/电压之比电
13、压之比表示方法：表示方法：CD1160V0.22 格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件、阻抗元件-电容电容主要参数：主要参数：电容量电荷量电容量电荷量/电压之比电压之比额定工作电压额定工作电压（耐压）（耐压） ： 电容器中的电介质能够承受的电场强度是电容器中的电介质能够承受的电场强度是有限的。当施加在电容器上电压达到一定值有限的。当施加在电容器上电压达到一定值时，由于电介质漏电击穿而造成电容器失效。时，由于电介质漏电击穿而造成电容器失效。在允许环境温度范围内，能够连续长期施加在允许环境温度范围内，能够连续长期施加在电容器上的最大电压有效值称为额定电压，在电容器上的最大电压有效值称为额定电
14、压，习惯也叫耐压。习惯也叫耐压。格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件、阻抗元件-电容电容漏电流与绝缘电阻漏电流与绝缘电阻漏电流：由于电容器中的介质非理想绝缘体，因漏电流：由于电容器中的介质非理想绝缘体，因此任何电容器工作时都存在漏电流。漏电流过此任何电容器工作时都存在漏电流。漏电流过大会使电容器性能变坏引起电路故障，甚至电大会使电容器性能变坏引起电路故障，甚至电容器发热失效；电解电容器爆炸。电解电容器容器发热失效；电解电容器爆炸。电解电容器由于采用电解质作介质，漏电流较大，通常给由于采用电解质作介质，漏电流较大，通常给出漏电流参数，一般铝电解电容漏电流可达出漏电流参数，一般铝电解电容漏电
15、流可达mA 数量级（与电容量，耐压成正比）。数量级（与电容量，耐压成正比）。绝缘电阻：由于其它电容器漏电流极小，用绝缘绝缘电阻：由于其它电容器漏电流极小，用绝缘电阻表示其绝缘性能。一般电容器绝缘电阻都电阻表示其绝缘性能。一般电容器绝缘电阻都在数百在数百M 到数到数G 数量级。数量级。格 物 致 新 厚 德 泽 人2、阻抗元件、阻抗元件-电容电容损耗因素损耗因素tg P有功损耗有功损耗无功损耗无功损耗Pq；U为电容上电压有效值，为电容上电压有效值， 为损耗角。为损耗角。 实际电容器相当理想电容器上实际电容器相当理想电容器上并联一个等效电阻。当电容器并联一个等效电阻。当电容器工作时一部分电能通过工
16、作时一部分电能通过R变成变成无用有害的热能，造成电容器无用有害的热能，造成电容器的损耗。显然的损耗。显然tg 可表征电容可表征电容器损耗的大小。特别在交流、器损耗的大小。特别在交流、高频电路中损耗因数是一个重高频电路中损耗因数是一个重要的参数。不同介质电容要的参数。不同介质电容tg 值相差很大，一般在值相差很大，一般在10-210-4数量级范围内。数量级范围内。 格 物 致 新 厚 德 泽 人电解电容（铝、钽）电解电容（铝、钽）结构：铝箔纸电解液结构：铝箔纸电解液表示方法：表示方法：CD1160V0.22 特点：特点：容量大，损耗大，容量大，损耗大， 漏电大漏电大 测量：注意方向测量：注意方向
17、符号：符号：用途：用途：用于电路要求不太高，用于电路要求不太高， 但电容量较大的场合。但电容量较大的场合。 如电源滤波、低频耦如电源滤波、低频耦 合、去耦、旁路等。合、去耦、旁路等。格 物 致 新 厚 德 泽 人瓷介电容器瓷介电容器 CC12-63V-200P 电路符号电路符号 I类类 COG/NPO特点：低损耗电容材料、高稳定性电容量特点：低损耗电容材料、高稳定性电容量,不随不随温度、电压和时间的变化而改变。电介质特性好温度、电压和时间的变化而改变。电介质特性好. II类类 X7R特点：电气性能较稳定，随温度、电压、时间的特点：电气性能较稳定，随温度、电压、时间的变化，其特有性能变化并不显著
18、，属稳定性电容。变化，其特有性能变化并不显著，属稳定性电容。III类类 Z5V 特点：具有较高的介电常数，电容量较高，低频特点：具有较高的介电常数，电容量较高，低频通用型。通用型。格 物 致 新 厚 德 泽 人瓷介电容器瓷介电容器 用途：用途： I类类用途：用于稳定性、可靠性要求较高的高频、用途：用于稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路。特高频、甚高频电路。 II类类用途：用于隔直、耦合、旁路、滤波即可靠性用途：用于隔直、耦合、旁路、滤波即可靠性要求较高的中高频电路。要求较高的中高频电路。 III类类用途：广泛用于对电容、损耗要求偏低，标称用途：广泛用于对电容、损耗要求偏低，标称容
19、量要求较高的电路。容量要求较高的电路。格 物 致 新 厚 德 泽 人4、阻抗元件、阻抗元件-电感电感电感电感表示方法：表示方法：L、LGX结构：结构：作用：扼流、退耦、滤波作用：扼流、退耦、滤波 延迟、补偿、调谐。延迟、补偿、调谐。关键参数关键参数格 物 致 新 厚 德 泽 人电感、电感、变压器变压器 互感原理互感原理外形和符号外形和符号常用变压器常用变压器充电器中低频变压器充电器中低频变压器初级和次级的区分初级和次级的区分格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件半导体半导体PN结结二极管二极管结构：结构：发光二极管发光二极管 符号符号 极性极性 万用表区别万用表区别
20、 格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件二极管二极管普通二极管普通二极管 符号符号 极性极性 用途：检波、整流用途：检波、整流 稳压、开关稳压、开关格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件三级管三级管 结构：结构： 符号：符号： 作用作用: 放大，控制放大，控制 开关。开关。 格 物 致 新 厚 德 泽 人4 、半导体分立器件、半导体分立器件三级管三级管 判断三极管判断三极管 的的e、b、c 不同封装不同封装 9014 SOT23 9013 TO92 格 物 致 新 厚 德 泽 人5、集成电路、集成电路定义、结构、集成度：定义、结构、集成度
21、：5109元件元件格 物 致 新 厚 德 泽 人5 、集成电路、集成电路硅棒：硅棒：12（300mm）晶元晶元:格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人6 、集成电路的封装、集成电路的封装格 物 致 新 厚 德 泽 人7、集成电路用途、集成电路用途用途用途 音频音频/视频电路视频电路：音频放大器、电视电路音频放大器、电视电路 数字电路数字电路：门电路、加法器、可编程逻辑电路门电路、加法器、可编程逻辑电路 微处理器微处理器：单片
22、机、单片机、DSP 存储器存储器：动动/静静RAM、EPROM 接口电路接口电路： A/D、D/A、缓冲器、缓冲器 光电电路光电电路：光电开关光电开关 线性电路线性电路：运算放大器运算放大器格 物 致 新 厚 德 泽 人8、机电组件、机电组件定义定义 开关开关 符号和外形符号和外形 格 物 致 新 厚 德 泽 人8、机电组件、机电组件 开关开关刀（极）：开关活动触点刀（极）：开关活动触点掷（位）：静止触点掷（位）：静止触点 格 物 致 新 厚 德 泽 人8、机电组件、机电组件连接器连接器 符号和外形符号和外形格 物 致 新 厚 德 泽 人四、元器件的发展方向四、元器件的发展方向 阻容元件的发展方向阻容元件的发展方向封装代号：封装代号：L-W 例例 1608（公制）（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制）英制埋入埋入PCB中中2012 （0805）1608（0603)1005（0402） 0603（0201） 0402 两种称呼两种称呼公公/英英格 物 致 新 厚 德 泽 人半导体分离器件的发展方向半导体分离器件的发展方向格 物 致 新 厚 德 泽 人IC元件的发展方向元件的发展方向格 物 致 新 厚 德 泽 人 本讲结束！格 物 致 新 厚 德 泽 人
